如何在有限的空間上提高功率密度,并且提高EMI能力,是電源設(shè)計(jì)者們長(zhǎng)期以來(lái)面臨的挑戰(zhàn)。而電源模塊是應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的方向。通過(guò)將各種無(wú)源器件集成到電源模塊中,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)功率密度的高效提升,還能幫助應(yīng)對(duì)外置無(wú)源器件帶來(lái)的EMI設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
Flashtec? NVMe? 5016 控制器經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可管理不斷增長(zhǎng)的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載
消費(fèi)者需求不斷攀升,電動(dòng)汽車 (EV) 必須延長(zhǎng)續(xù)航里程,方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車相媲美。解決這個(gè)問(wèn)題主要有兩種方法:在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量,或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運(yùn)行能效。
在電子工程的世界里,每一個(gè)元件和參數(shù)都扮演著舉足輕重的角色,它們之間相互關(guān)聯(lián)、相互影響,共同塑造著電路的性能與行為。其中,失調(diào)電壓(Offset Voltage)與開(kāi)環(huán)增益(Open-Loop Gain)作為模擬電路中的兩個(gè)核心概念,不僅各自具有深遠(yuǎn)的意義,而且它們之間的關(guān)系緊密而微妙,猶如一對(duì)緊密相連的“表親”,共同影響著電路的穩(wěn)定性、精度和動(dòng)態(tài)范圍。
隨著AI應(yīng)用的興起,對(duì)于數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求。而作為數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和流轉(zhuǎn)部件,SSD也面臨著一系列新的挑戰(zhàn)。
在FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的設(shè)計(jì)過(guò)程中,約束文件扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅是連接設(shè)計(jì)邏輯與物理實(shí)現(xiàn)之間的橋梁,更是確保設(shè)計(jì)性能、可靠性和可測(cè)試性的關(guān)鍵工具。特別是在處理復(fù)雜的時(shí)鐘域管理和數(shù)據(jù)同步問(wèn)題時(shí),約束文件的作用更是不可或缺。本文將深入探討如何在FPGA設(shè)計(jì)中使用約束文件來(lái)定義時(shí)鐘域和同步數(shù)據(jù),并闡述其重要性和實(shí)踐方法。
伊利諾伊州萊爾 – 2024年8月1日 – 全球領(lǐng)先的電子解決方案供應(yīng)商Molex莫仕推出了新型電流傳感器 Percept。該產(chǎn)品旨在滿足工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)Ω呔饶妇€電流傳感技術(shù)不斷增長(zhǎng)的需求。通過(guò)結(jié)合英飛凌的無(wú)線圈高精度電流傳感技術(shù)和Molex莫仕獨(dú)特的電子器件封裝技術(shù),Percept傳感器在體積和重量上更為優(yōu)化,同時(shí)顯著降低了安裝及系統(tǒng)集成的復(fù)雜性。
7月30日,以“從此芯出發(fā)”為主題,此芯科技AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會(huì)在上海舉行。
dsPIC33A DSC采用32位架構(gòu),搭載雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元和 DSP引擎,可在時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用中加快計(jì)算速度
NVIDIA 最新發(fā)布的技術(shù)通過(guò)高效的微服務(wù)框架(NIM)、簡(jiǎn)化的工作流編排服務(wù)(OSMO)和先進(jìn)的數(shù)據(jù)捕獲工作流,大大加速了人形機(jī)器人開(kāi)發(fā)和訓(xùn)練的過(guò)程,為開(kāi)發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具和支持。這些技術(shù)將機(jī)器人部署時(shí)間從數(shù)月縮短到幾分鐘,提高了開(kāi)發(fā)效率和靈活性,通過(guò)對(duì)技術(shù)背景和設(shè)備要求的進(jìn)一步降低,無(wú)疑將推動(dòng)人形機(jī)器人領(lǐng)域的快速發(fā)展。
HT32F59045系統(tǒng)資源包含64KB Flash程序存儲(chǔ)器、8KB RAM,內(nèi)建模擬前端電路,可軟件動(dòng)態(tài)調(diào)整發(fā)射端電流強(qiáng)度及接收端信號(hào)感度,并能去除直流信號(hào)保留交流血氧信號(hào),提升血氧測(cè)量精準(zhǔn)度,更適合低血流灌注指數(shù)(Perfusion Index, PI)的血氧測(cè)量應(yīng)用。同時(shí)具有高精準(zhǔn)度振蕩器,提高測(cè)量心跳準(zhǔn)確度。支持多種通信接口,包含I2C、SPI、UART與USART,方便外接OLED顯示模塊。
2024年7月26日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
Balletto 低功耗藍(lán)牙5.3 和 Matter 無(wú)線微控制器系列帶有神經(jīng)協(xié)處理器,適用于無(wú)線音頻和智能家居的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載
創(chuàng)新的美光 9550 PCIe 5.0 SSD 賦能 AI 及更多領(lǐng)域工作負(fù)載
TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)新近推出了愛(ài)普科斯 (EPCOS) B43659 系列焊片式鋁電解電容器。 新系列元件是一款結(jié)構(gòu)更緊湊的新一代通用型產(chǎn)品,工作電壓為 450 V(直流),具有更高的 CV 值,功能及適合 應(yīng)用和之前系列產(chǎn)品相同。不過(guò),B43659 系列元件的尺寸更為緊湊,僅為 22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm