• 英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無(wú)線微控制器，擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

    【2024年6月28日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的AIROC? CYW5591x無(wú)線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長(zhǎng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖?、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺(tái)具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，以及英飛凌全球合作伙伴的支持。

  • 意法半導(dǎo)體發(fā)布車(chē)用智能eFuse，提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性

    2024 年 6 月 27 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)新系列車(chē)規(guī)高邊功率開(kāi)關(guān)管，新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體專有的智能熔斷保護(hù)功能并且支持SPI 數(shù)字接口，提高設(shè)計(jì)靈活性和功能安全性。

  • HOLTEK新推出HT45B3315 CAN Bus Controller

    HT45B3315整合Bosch授權(quán)的CAN模塊，支持CAN 2.0A/B協(xié)議，并符合ISO11898-1規(guī)范，內(nèi)建32個(gè)通道(Message Objects)提供數(shù)據(jù)傳輸，可支持Received Enhanced Full CAN架構(gòu)，具SPI及I2C通信接口，應(yīng)用溫度范圍-40°C~105°C。

  • HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU

    BH67F5372內(nèi)建24-bit ADC電路，轉(zhuǎn)換速度最快達(dá)1.6kHz，可實(shí)現(xiàn)高精準(zhǔn)度測(cè)量。另搭配12-bit ADC，轉(zhuǎn)換速度達(dá)125kHz，實(shí)現(xiàn)快速測(cè)量。MCU資源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多種通信接口。內(nèi)建LCD Driver可直推LCD panel。

    Holtek
    2024-06-26
    MCU ADC電路

  • HOLTEK新推出BA45F6966復(fù)合型感煙與一氧化碳/燃?xì)馓綔y(cè)器MCU

    Holtek新推出感煙與一氧化碳/燃?xì)馓綔y(cè)專用Flash MCU?BA45F6966，相較之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存儲(chǔ)空間，可以符合更多樣復(fù)合型感煙探測(cè)產(chǎn)品，例如語(yǔ)音型LCD感煙與一氧化碳/燃?xì)馓綔y(cè)報(bào)警器、NB-IoT / Wi-Fi感煙與一氧化碳/燃?xì)馓綔y(cè)報(bào)警器等。

  • HOLTEK新推出HT82V42A單通道CCD/CIS模擬信號(hào)處理器整合LED驅(qū)動(dòng)器

    Holtek持續(xù)精進(jìn)模擬信號(hào)處理器產(chǎn)品范疇，新推出HT82V42A單通道CCD/CIS模擬信號(hào)處理器，內(nèi)建LED驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化系統(tǒng)復(fù)雜度，提供較高的性價(jià)比。模擬前端(AFE)采用3.3V電源，5V電源提供給LED驅(qū)動(dòng)器。適合掃描儀及多功能事務(wù)機(jī)應(yīng)用。

  • HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充電器OTP MCU

    Holtek持續(xù)優(yōu)化電池充電器OTP MCU產(chǎn)品，新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成員。相較前代產(chǎn)品除保留原有特色優(yōu)點(diǎn)，新增整合充電器產(chǎn)品周邊高壓元件36V耐壓的低溫飄5V LDO與12V/300mA風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)。搭配充電器量產(chǎn)工裝，同時(shí)提升量產(chǎn)速度，降低生產(chǎn)線人力，適用于電動(dòng)車(chē)/電動(dòng)工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。

    Holtek
    2024-06-26
    充電器 MCU

  • Pickering Interfaces 擴(kuò)展了業(yè)界最大的 PXI數(shù)字 I/O模塊組合

    四個(gè)新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高電壓電流能力

  • 英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列，適用于高成本效益的先進(jìn)電源應(yīng)用

    【2024年6月26日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出600 V CoolMOS? 8 高壓超結(jié)（SJ）MOSFET產(chǎn)品系列。該系列器件結(jié)合了600 V CoolMOS? 7 MOSFET系列的先進(jìn)特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7產(chǎn)品系列的后續(xù)產(chǎn)品。全新超結(jié)MOSFET實(shí)現(xiàn)了具有高成本效益的硅基解決方案，豐富了英飛凌的寬帶隙產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品配備集成式快速體二極管，適用于服務(wù)器和工業(yè)開(kāi)關(guān)模式電源裝置（SMPS）、電動(dòng)汽車(chē)充電器、微型太陽(yáng)能等廣泛應(yīng)用。

  • 英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率

    【2024年6月25日，德國(guó)慕尼黑訊】隨著人工智能(AI)處理器對(duì)功率的要求日益提高，服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機(jī)架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因?yàn)楦呒?jí)GPU的能源需求激增。到本十年末，每顆高級(jí)GPU芯片的能耗可能達(dá)到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn)，促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)開(kāi)發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品?，F(xiàn)在，英飛凌基于今年早些時(shí)候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù)，推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專為AI服務(wù)器的AC/DC級(jí)開(kāi)發(fā)，是對(duì)英飛凌最近公布的PSU路線圖的補(bǔ)充。該系列器件還適用于太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機(jī)控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。

  • 從物聯(lián)網(wǎng)舊王到邊緣AI的新王，英飛凌全新PSOC Edge能否再續(xù)IoT MCU傳奇？

    Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù)，通過(guò)在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù)，提高了響應(yīng)速度和操作效率，同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場(chǎng)的研究，預(yù)計(jì)從2023年到2028年，邊緣人工智能的市場(chǎng)將以32%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，設(shè)備數(shù)量將從10億臺(tái)增長(zhǎng)至約41億臺(tái)，這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來(lái)五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢(shì)。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會(huì)加速這一趨勢(shì)的發(fā)展，延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇，助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。

  • 英飛凌推出集成高精度溫度傳感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET

    【2024年6月24日，德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出適用于汽車(chē)功率管理應(yīng)用的600 V CoolMOS? S7TA超級(jí)結(jié)MOSFET。S7TA專為滿足汽車(chē)電子部件的特殊要求而設(shè)計(jì)，其集成溫度傳感器在工業(yè)應(yīng)用同類(lèi)產(chǎn)品（CoolMOS? S7T）取得的進(jìn)步基礎(chǔ)上，顯著提高了結(jié)溫傳感的精度，因此具有諸如更高的耐用性、安全性和效率等對(duì)于汽車(chē)領(lǐng)域至關(guān)重要的優(yōu)勢(shì)。

  • 不止純血鴻蒙，華為這次發(fā)布會(huì)殺瘋了！

    作為ICT領(lǐng)域一年一度的行業(yè)盛會(huì)，今年的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)（HDC）似乎顯得格外搶眼。往年，華為都會(huì)將HDC放在下半年舉行，而這次提前了將近3個(gè)月。那么，本次發(fā)布會(huì)，華為都帶來(lái)了哪些驚喜呢？下面，讓我們一起看一下6月21日官方發(fā)布的所有新品匯總。

  • 7折購(gòu)！米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

    全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國(guó)產(chǎn)入門(mén)級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國(guó)產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開(kāi)發(fā)板7折，限量150套！

  • 意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效智能慣性測(cè)量單元，提供工業(yè)產(chǎn)品壽命保證

    面向工業(yè)設(shè)備和機(jī)器人振動(dòng)監(jiān)測(cè)和運(yùn)動(dòng)跟蹤應(yīng)用

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