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Microchip推出新型VelocityDRIVE? 軟件平臺和車規(guī)級多千兆位以太網交換芯片，支持軟件定義汽車

VelocityDRIVE軟件平臺基于標準化YANG模型實現交換管理通信

e絡盟開售Raspberry Pi AI 攝像頭

Raspberry Pi 的創(chuàng)新產品可支持板載攝像頭處理各種熱門神經網絡模型

TDK推出適合800V總線電壓應用的CeraLink片式電容器

TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)推出帶標準端子 (B58043I9563M052) 和軟端子 (B58043E9563M052) 的兩款新的900V型元件，擴展了其EIA 2220封裝尺寸的B58043系列CeraLink電容器。隨著搭載800V電池電壓的電動汽車越來越流行，新元件憑借正好適應該電壓的工作規(guī)格越來越受到追捧?，F有的500V CeraLink系列面向配備氮化鎵 (GaN) 晶體管或硅MOSFET的400V逆變器，而新的900V型元件的耐電壓性能達到1kV以上，非常適合配備碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆變器。

Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準高壓氣體放電管 (GDT) 專為滿足嚴苛的可靠性、耐用性和法規(guī)標準而設計

Bourns? SA2-A系列具備高浪涌電流等級，為高要求的應用提供卓越的電氣性能和強大的浪涌保護

Bourns 推出全新薄型、高爬電距離隔離變壓器 適用于閘極驅動和高壓電池管理系統(tǒng)

全新設計符合 AEC-Q200 標準的變壓器，可滿足汽車、工業(yè)和儲能應用中的緊湊型高功率密度要求

英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器，用于提高樓宇能效和空氣質量

【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進一步推動低碳化，提高樓宇能效至關重要。我們需要創(chuàng)新的解決方案來優(yōu)化能源消耗，同時確保健康的室內環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。這款基于光聲光譜（PAS）技術打造的傳感器可根據實際使用情況調整通風，從而提高能效，減少樓宇碳足跡。該半導體器件適用于商業(yè)和住宅樓宇中的供暖、通風和空調（HVAC）系統(tǒng)，以及房間控制器和恒溫器等應用，還適用于智能照明、空氣凈化器、會議系統(tǒng)和智能揚聲器等物聯(lián)網和消費類設備，以及智能園藝和智能冰箱等新型應用。

恩智浦發(fā)布MC33777，革新電動汽車電池組監(jiān)測技術

恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路（IC）MC33777，支持在單個設備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產品相比，它憑借在高壓應用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)

英飛凌發(fā)布面向大眾市場應用的StrongIRFET? 2功率MOSFET 30V產品組合

【2024年9月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新StrongIRFET? 2功率MOSFET 30 V產品組合，擴展了現有StrongIRFET? 2系列產品的陣容，以滿足大眾市場對30 V解決方案日益增長的需求。新型功率 MOSFET產品經過優(yōu)化，具有高可靠性和易用性，專為滿足各種大眾市場應用的要求而設計，實現了高度的設計靈活性。適合的應用包括工業(yè)開關模式電源（SMPS）、電機驅動器、電池供電應用、電池管理系統(tǒng)和不間斷電源（UPS）。

IT6600C雙向可編程直流電源入圍Elektra Awards 2024 - 年度測試產品大獎

IT6600C雙向可編程直流電源成功入圍2024年Elektra Awards年度測試產品獎（Test Product of the Year），成為該類別中唯一入圍的電源產品及唯一入選的亞洲產品。Elektra Awards由擁有60年歷史的英國知名媒體Electronics Weekly主辦，至今已舉辦22屆。其他入圍產品還包括R&S公司的示波器。

治精微發(fā)布ZJA3206：極高精度10 MHz帶寬軌到軌輸入輸出 連續(xù)型CMOS運算放大器

補強多媒體處理版圖，謀局H.266編解碼新章｜安謀科技發(fā)布首款顯示處理器DPU "玲瓏"D8/D6/D2 DPU和最新VPU “玲瓏”V510/V710 VPU

在當今數字時代，多媒體處理技術的重要性日益凸顯。安謀科技作為中國領先的芯片IP設計與服務提供商，近日推出了最新的"玲瓏"系列自研新品，包括首次發(fā)布的DPU（顯示處理器）和新一代VPU（視頻處理器）。

HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU

Holtek隆重推出全新一代32-Bit Arm? Cortex?-M0+超低功耗ULP (Ultra Low Power) MCU - HT32L52231/HT32L52241。此系列產品采用超低漏電制程技術與設計優(yōu)化，提供多種省電模式選擇，能在喚醒延遲和休眠功耗間取得較佳效益，幫助設計人員在性能、功耗、和成本之間達到完美平衡。

HOLTEK新推出HT42B216-1/316-1/416-1/536-1 CAN Bridge IC

Holtek針對CAN Bus應用推出CAN Bridge IC?HT42B216-1/316-1/416-1/536-1，整合Bosch授權的CAN模塊，支持CAN 2.0A/B協(xié)議，并符合ISO11898-1規(guī)范。適合提供車用電子控制、區(qū)域監(jiān)控、工業(yè)控制等應用較佳解決方案。

HOLTEK新推出HT68RV035 Voice OTP MCU

在智能家庭的應用場景中，聲音能賦予產品更多價值。Holtek針對I/O Voice MCU?HT68RV032/033/034?語音應用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特點為內建16Mbit Voice Flash ROM，語音可重復更新，最長可達680秒語音。非常適合各類型語音應用終端產品如智能家電、消費型電子等。

Teledyne e2v一站式成像模塊實現 200萬像素視覺和3D深度數據

法國格勒諾布爾，2024年9月24日 — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v宣布推出新型Optimom? 5D一站式成像模塊。新型成像模塊采用最近發(fā)布的Topaz5D?圖像傳感器、緊湊型主板、標準連接器和預組裝鏡頭。這個全面板級視覺擴展將全高清2D視覺與3D深度數據生成無縫集成。它在惡劣光線條件下表現出色，能夠根據檢測到的對比度提供3D物體或人員可視化。