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納祥科技單刀雙擲射頻開關NX7006，低插入損耗代替MXD8621
NX7006是一款單刀雙擲LTE多模多頻帶開關，它的切換功能由集成的通用輸入輸出接口通過單個控制引腳來控制。NX7006具備緊湊封裝、高隔離度與低插入損耗等優(yōu)良特質，在性能上，它可以PIN TO PIN 代替MXD8621、MXD8625、RF1630。
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QD-COB Pro系列：賽富樂斯發(fā)布專業(yè)級量子點大屏解決方案
2025年3月7日，賽富樂斯（Saphlux, Inc.）在深圳國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會（ISLE）上正式發(fā)布QD-COB Pro專業(yè)級量子點Micro-LED小/微間距直顯產(chǎn)品。作為廣受行業(yè)認可的QD-COB（量子點COB）系列升級版，QD-COB Pro是首款實現(xiàn)全角度高色準、無色差的Micro-LED直顯大屏。產(chǎn)品采用優(yōu)選量子點LED芯片、卓越色彩表現(xiàn)及高端封裝技術，專為專業(yè)設計評審、CAVE沉浸體驗、虛擬拍攝、藝術多媒體創(chuàng)作/教育、高端零售等對顯示性能及色彩精準度要求極高的場景打造。
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XFCE+VNC+SWITCH+TSN全覆蓋!STM32MP25x核心板Debian系統(tǒng)發(fā)布
MYD-LD25X搭載的Debian系統(tǒng)包含以太網(wǎng)、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI顯示和攝像頭等功能，同時也集成了XFCE輕量化桌面、VNC遠程操控、SWITCH網(wǎng)絡交換和TSN時間敏感網(wǎng)絡功能，為工業(yè)設備賦予“超強算力+實時響應+極簡運維”的體驗!
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TDK針對500 V系統(tǒng)推出更緊湊的柵極驅動變壓器
TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出愛普科斯 (EPCOS) EP9系列變壓器(訂購代碼：B82804E)。相比于專為IGBT及FET柵極驅動電路而設計現(xiàn)有E10EM系列表面貼裝變壓器，新系列元件尺寸更為緊湊，且優(yōu)異性能可滿足500 V系統(tǒng)電壓的嚴苛汽車及工業(yè)應用要求，同時具備絕緣性能好、耦合電容超低和耐熱性強的特點。該新系列產(chǎn)品迎合了TDK積極推動綠色轉型，邁向更加電氣化和可持續(xù)未來的理念。
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意法半導體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉換器為智能電表、家電和工業(yè)電源轉換器提供低電壓電源
只需6個外部元件即可實現(xiàn)超90%的轉換效率
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電源管理產(chǎn)品: TDK 在面向高功率密度應用的新型直流-直流轉換器模塊中引入全遙測技術
TDK株式會社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
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XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應用的開發(fā)門檻大幅降低
使用該套“免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從三個月縮短到14天
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PI發(fā)布MotorXpert? v3.0：解鎖更多新功能，暢享軟件新體驗
MotorXpert? v3.0的發(fā)布，標志著電機驅動設計領域的一次重大突破，尤其是在無分流檢測電路和無傳感器磁場定向控制（FOC）技術方面的創(chuàng)新，為電機工程師提供了更高效、更靈活的設計工具。
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意法半導體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻
新的入門級STM32 MCU擴大存儲容量，增加接口數(shù)量，支持CAN FD總線
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英飛凌 CoolGaN?功率晶體管賦能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
【2025年3月3日, 德國慕尼黑訊】由于市場對于音頻設備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領先的音頻設備制造商在不斷提高音質的同時，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開關頻率和五個通道，借助英飛凌先進的氮化鎵（GaN）技術，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。
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意法半導體新IMU集成先進的二合一MEMS加速計，用于可穿戴設備和跟蹤器中的高強度沖擊感應
新IMU單封裝集成16g/80g雙量程感測和邊緣處理功能，為價格實惠的可穿戴設備帶來先進的運動監(jiān)測功能，真正做到“像職業(yè)運動員一樣的訓練!”
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Teledyne e2v推出新型高速傳感器，拓展近紅外波長下的靈敏度
法國格勒諾布爾，2025年2月25日 ? — Teledyne科技旗下公司、全球成像解決方案創(chuàng)新者Teledyne e2v推出先進的高速CMOS圖像傳感器 Lince5M? NIR?。該新型傳感器采用Teledyne e2v的先進成像技術，在可見光和近紅外(NIR)波長下均能?增強性能，使其成為各種商業(yè)、工業(yè)和醫(yī)療應用的理想之選。?
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英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管，推動全行業(yè)標準化進程
【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。
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Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)新一代性能
全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數(shù)的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領先企業(yè)的支持。
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芯原推出低功耗AI降噪與AI超分辨率系列IP
AI-NR和AI-SR系列為眾多應用提供高效率、可擴展性和出色的圖像質量。
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