安森美半導(dǎo)體和Hexius半導(dǎo)體擴(kuò)展下一代混合信號(hào)ASIC的模擬功能

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，宣布與Hexius半導(dǎo)體合作，從而使其部分模擬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)能用于受歡迎的ONC180.18 µm CMOS工藝中。這使安森美半導(dǎo)體能更好地服務(wù)客戶，提供經(jīng)證實(shí)的模擬IP，可最終減少設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品面市時(shí)間。由該合作產(chǎn)生的八個(gè)初始設(shè)計(jì)包括各種不同的模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器、電壓基準(zhǔn)和電流基準(zhǔn)。視乎需要，這些設(shè)計(jì)可按規(guī)定定制，以滿足特定的應(yīng)用需求。進(jìn)一步的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和鎖相環(huán)(PLL)設(shè)計(jì)目前正在開發(fā)中，將于今年晚些時(shí)候內(nèi)推出。

安森美半導(dǎo)體的ONC18工藝基于一個(gè)0.18微米(µm)CMOS結(jié)構(gòu)，由于具備高電壓能力，特別適用于汽車、工業(yè)、軍事和醫(yī)療的使用?？蛻臬@得權(quán)限使用支援該工藝的寬廣陣容的合格IP，將受益于為其特定要求而高度優(yōu)化的專用集成電路(ASIC)的實(shí)施，而無需為設(shè)計(jì)項(xiàng)目分配太多自己的工程資源。因此，可實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)周期、降低重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)并減少相關(guān)成本。

安森美半導(dǎo)體定制代工業(yè)務(wù)部總監(jiān)RockeAcree說：“由于系統(tǒng)需要利用由傳感器和用戶接口捕獲的真實(shí)數(shù)據(jù)，混合信號(hào)ASIC市場持續(xù)增長。OEM正尋求集成更高效的專有設(shè)計(jì)，而不是依靠標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)成元器件，以提高性能水平，節(jié)省板空間和顯著降低單位成本。通過合作，安森美半導(dǎo)體和Hexius半導(dǎo)體提供所需的合格的模擬IP，以促進(jìn)這一轉(zhuǎn)變，并實(shí)現(xiàn)一個(gè)混合信號(hào)設(shè)計(jì)的新時(shí)代。”

Hexius半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Chris Cavanagh說：“通過結(jié)合我們兩家公司各自擁有的技能，我們能為行業(yè)提供出色半導(dǎo)體工藝的合格模擬IP宏單元，帶來明顯的性能和物流優(yōu)勢。這將支持OEM廠商更快地應(yīng)對他們已確定的市場機(jī)會(huì)，在盡可能短的時(shí)間內(nèi)令產(chǎn)品從概念到投入全面商業(yè)化生產(chǎn)。”