當前位置:首頁 > 單片機 > 單片機
[導讀]21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,通過增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch™容性傳感模塊,以及能以5V電源工作的性能,擴展了其低引腳數(shù)16位超低功耗PIC® MCU產(chǎn)品陣容。PIC24

21ic訊  Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布,通過增加片上12位ADC、EEPROM、智能mTouch™容性傳感模塊,以及能以5V電源工作的性能,擴展了其低引腳數(shù)16位超低功耗PIC® MCU產(chǎn)品陣容。PIC24F32KA304 MCU具備所有XLP PIC MCU產(chǎn)品眾所周知的低至20 nA的超低休眠電流,為設(shè)計人員提供了當今最通用的低功耗產(chǎn)品,為他們帶來了在設(shè)計工業(yè)、汽車、醫(yī)療、公用儀表、白色家電及在許多其他應(yīng)用中的優(yōu)勢。

PIC24F32KA304系列在廣受歡迎的PIC24F16KA系列基礎(chǔ)上進行了擴展,增加了多達兩倍的閃存程序存儲容量和30%以上的RAM,從而可為無線通信協(xié)議棧提供更多的支持。此外,相比PIC24F16KA系列,其定時器和脈寬調(diào)制器的數(shù)量增加了兩倍,UART、I2C™和SPI通道數(shù)量增加了一倍,模數(shù)轉(zhuǎn)換器分辨率翻了兩番達到12位,而引腳數(shù)增加至44個。

全新PIC24F32KA304 MCU的智能mTouch傳感模塊包括在休眠模式下執(zhí)行自動掃描的充電時間測量單元(CTMU),可以實現(xiàn)超低功耗的容性傳感功能。此外,由于許多觸摸傳感應(yīng)用采用電池供電,這種全新CTMU極大地減小了電流,進而節(jié)省更多電池電量。許多汽車和白色家電應(yīng)用需要在高達5V的條件下運行,這些MCU無需使用分立式穩(wěn)壓器,可提供高達5V的全面模擬性能,簡化了電源設(shè)計。

Microchip先進單片機架構(gòu)部副總裁Mitch Obolsky表示:“Microchip屢獲殊榮的XLP技術(shù)給低功耗設(shè)計人員帶來了他們要求的全球最低休眠和工作電流、多喚醒源,以及在休眠模式下運作而無需CPU干預(yù)的更多外設(shè)。PIC24F32KA304系列目前已有超過100款采用XLP技術(shù)的MCU,其智能化和越來越豐富的外設(shè)使設(shè)計人員能夠在不增加功耗的條件下豐富應(yīng)用功能。”

 


開發(fā)支持

Microchip同時推出了用于Explorer 16開發(fā)板(部件編號DM240001)的PIC24F32KA304接插模塊(部件編號MA240022)。另外,XLP 16位開發(fā)板(部件編號DM240311)支持采用20和28引腳的PDIP封裝。MPLAB® IDE、針對PIC24 MCU和dsPIC® DSC的MPLAB C編譯器、MPLAB ICD3在線調(diào)試器(部件編號DV164035)和PICkit™ 3調(diào)試器/編程器(部件編號PG164130)也已開始提供。所有這些工具均可以通過http://www.microchip.com/get/492M購買。

封裝與供貨

PIC24F(FV)32KA304 MCU采用44引腳TQFP和8 mm x 8 mm QFN封裝,以及48引腳6 mm x 6 mm UQFN封裝。PIC24F(FV)32KA302 MCU采用28引腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm x 6 mm QFN封裝。最低引腳數(shù)選擇包括采用20引腳PDIP、SOIC和SSOP封裝的PIC24F(FV)16KA301 MCU。PIC24FXXKA3XX產(chǎn)品的工作電壓為1.8 - 3.6V,PIC24FVXXKA3XX型號的工作電壓為2 - 5V。

現(xiàn)在即可通過http://www.microchip.com/get/J8FX申請樣片,可以通過microchipDIRECT(http://www.microchip.com/get/492M)進行批量訂購。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉