e絡盟將供應TI針對物聯(lián)網(wǎng)應用的LaunchPad與BoosterPack開發(fā)平臺

21ic訊 e絡盟日前宣布提供來自德州儀器的TI CC3200 LaunchPad和CC3100 BoosterPack，這一款開發(fā)平臺帶有Wi-Fi裝置，可以更快更方便地部署物聯(lián)網(wǎng)應用方案。

CC3200 LaunchPad開發(fā)套件是業(yè)內(nèi)首款具有內(nèi)置Wi-Fi連接功能的單芯片可編程微控制器(MCU)。它使用FTDI器件實現(xiàn)板載仿真，包含溫度傳感器、三軸加速計、LED及按鈕，適用于云連接、家庭自動化、安保系統(tǒng)、健康保健以及計量等應用領域。

該SimpleLink™無線MCU采用高性能ARM® Cortex® –M4內(nèi)核，使開發(fā)人員能夠使用單一芯片便可開發(fā)出完整應用。同時它還附帶驅動程序支持和軟件開發(fā)套件(SDK)，其SDK包含40多個應用，其中包含Wi-Fi協(xié)議、互聯(lián)網(wǎng)應用、MCU外設示例、用戶指南、設計文件以及API指南等。

新一代SimpleLink™ Wi-Fi 裝置 —CC3100 BoosterPack能夠為外部主機微控制器增添Wi-Fi功能，輕松實現(xiàn)安全、快速連接及云支持等網(wǎng)絡連接功能，這不僅有助于減少開發(fā)時間、降低成本、節(jié)省空間，同時還可輕松進行認證且無需開發(fā)人員具備高深的RF專業(yè)知識，從而簡化了物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。此外，CC3100 BoosterPack僅需兩節(jié)AA電池便可持續(xù)運行一年多時間 ，并首次將嵌入式Wi-Fi功能集成到電池驅動終端設備上。

該開發(fā)平臺還配備一款高級仿真配件開發(fā)板CC31XXEMUBOOST，不僅可閃速升級至CC3100BOOST，還可借助無線電工具評估RF性能并進行FTDI高級調(diào)試。

亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡盟購買TI CC3200 Launchpad和CC3100 Boosterpack，售價分別為人民幣230.90元和154.70元。敬請登入產(chǎn)品主頁查看相關質(zhì)量數(shù)據(jù)資料及應用筆記，并購買相關配件。用戶還可獲得每周5天24小時在線技術支持服務。

e絡盟母公司Premier Farnell集團首席技術官沈洪表示：“此次新增的物聯(lián)網(wǎng)解決方案采用TI領先的連接技術，進一步擴充了我們目前廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工具產(chǎn)品范圍(均來自世界領先供應商)。該集成式Wi-Fi解決方案將使開發(fā)人員受益匪淺，不僅能夠為他們提供更強大功能，且有利于加快產(chǎn)品上市時間、降低系統(tǒng)成本及功耗。”