TI 全面射頻產(chǎn)品系列

    日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款射頻 (RF) 芯片組，即 2.5 GHz 的 TRF11xx 芯片組、3.5 GHz 的 TRF12xx 芯片組以及 5.8 GHz 的 TRF24xx 芯片組，進一步擴展了其用于寬帶無線接入的全面無線信號鏈解決方案系列。TI 的新款芯片組經(jīng)過精心設(shè)計，可支持 IEEE 802.16d/e 標準射頻前端，適用于無線基站、接入點設(shè)備以及回程設(shè)備、點到點微波與公共安全頻段應用等。這些新型芯片組不僅支持基于 IEEE 802.16 標準的兩種新興的 WiMAX 與 WiBro 應用，而且還支持傳統(tǒng)的固定無線接入。

    2.5 GHz TRF112xx 芯片組與 3.5 GHz TRF122xx 芯片組均由四個芯片組成，每個芯片都具有全面集成的超外差接收機與發(fā)送器。這些 RF 芯片組通過以低 IF 連接到數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換子系統(tǒng)的實際接口，來支持頻分雙工 (FDD)、半頻分雙工 (HFDD) 以及時分雙工 (TDD) 模式。TI 靈活的 RF 芯片組符合當今苛刻的屏蔽要求，而其接收機具有出色的靈敏度及阻斷抑制功能。

    經(jīng)過優(yōu)化的功率放大器（TRF1123 與 TRF1223）也可彌補 2.5 GHz TRF11xx 以及 3.5 GHz TRF12xx 的不足之處。這兩款功率放大器支持的頻率范圍分別為 2.1 - 2.7 GHz 與 3.3 - 3.8 GHz，能夠提供出色的三階輸出截取點 (OIP3)，達 45dBm 或更高，從而能夠支持復雜的 OFDM（正交頻分復用）信號。在要求更大輸出功率的應用中，還可將這些功率放大器用作驅(qū)動器放大器。

    TI 的新型 TRF2432 與 TRF2436 外差 (heterodyne) 收發(fā)器芯片組是市場上集成度最高的解決方案，這些芯片組具有兩個芯片。這些芯片由 IF 與 RF 收發(fā)器組成，支持 4.9 – 5.9 GHz 空中接口頻帶。該芯片組可通過復雜的 I/Q 接口支持 TDD 模式。此款高度集成的芯片組可縮小空間，不僅有助于簡化設(shè)計，而且還能節(jié)約材料清單 (BOM) 成本。

    TI 通過其 ADS5500 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 以及 DAC5687 數(shù)模轉(zhuǎn)換器，為無線局端 OEM 廠商提供全面的模擬信號鏈解決方案。這兩款轉(zhuǎn)換器均可由數(shù)字升壓或降壓轉(zhuǎn)換器 GC5016 提供支持，GC5016 能夠處理最高 20 MHz 的寬帶寬。TI 的 CDC7005 可以同時為上述各個混合信號芯片提供時鐘，具有低抖動性能，能夠最大限度地提高特定 ADC 的性能。

    此外，TI 還提供了新一代可編程數(shù)字信號處理器 (DSP)，其能夠在單個芯片上處理多個空中接口標準以及各種基站產(chǎn)品。1GHz TMS320TCI6482 DSP 的時鐘頻率幾乎是目前市場上其它解決方案的兩倍，但功耗僅為 3 瓦，對無線局端系統(tǒng)來說不愧為業(yè)界最低功耗的 DSP。TI 靈活的芯片組以及全面的信號鏈產(chǎn)品使得 OEM 廠商能夠以最經(jīng)濟有效的方式支持各種新技術(shù)。

    2.5 GHz TRF11xx、3.5 GHz TRF12xx 以及 5.8 GHz TRF24xx 這三款 TI 芯片組目前已開始提供樣片。