21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開發(fā)出一種帶MIPI® RFFE[2]接口的SP10T[1]射頻天線開關，其插入損耗[3]堪稱智能手機市場業(yè)界最低，尺寸堪稱業(yè)界最小。該產品即日起交付樣品。
新產品運用了“TaRF5”——一種采用絕緣硅(SOI)技術[6]打造的新一代TarfSOI™(東芝先進的RF SOI)[5]工藝。相較于采用TaRF3工藝打造的產品而言，采用TaRF5工藝打造的新樣品的插入損耗(f=2.7GHz)改善了25%，尺寸縮小了40%。這些改進可延長電池工作時間，縮小安裝空間，還有助于縮小應用產品的尺寸。
自從2009年為智能手機射頻天線開關開發(fā)SOI-CMOS工藝以來，東芝已經相繼開發(fā)出了可改善性能的新一代工藝和設備。隨著LTE和LTE-Advanced[7]相繼在全球獲得采用，市場對射頻天線開關的需求也傾向于多端口與復雜功能。為滿足這些市場需求，東芝計劃繼續(xù)開發(fā)低插入損耗、小尺寸的產品。
注
[1]單刀十擲開關
[2]MIPI Alliance, Inc.開發(fā)的射頻前端接口。
MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注冊商標。
[3]電流從射頻電路的一個終端進入另一個終端時發(fā)生的電力損耗，以分貝表示。
[4]射頻天線開關市場，截至2013年10月8日。東芝調查。
[5]TarfSOI™是東芝公司的商標。
[6]該技術在MOSFET通道內形成了一層絕緣膜并降低雜散電容，從而改善CMOS LSI的速度和省電情況。
[7]3GPP標準制定組織制定的新通信標準。ITU界定的第四代移動通信系統(tǒng)中的一個。
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