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在服務(wù)器電源中實(shí)現(xiàn)多相降壓轉(zhuǎn)換器的負(fù)載線控制
隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)、云計算、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和虛擬化的普及，IT 基礎(chǔ)設(shè)施正在推動對高性能計算服務(wù)器的需求。 每一代新的服務(wù)器都需要更高的計算能力和效率，同時也增加了對功率的要求。確保服務(wù)器滿足市場需求的關(guān)鍵方面之一是了解微處理器的電源對整個服務(wù)器的動態(tài)響應(yīng)和效率的影響。這使工程師能夠配置電源以獲得最佳性能。
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高分辨率面板ESD的最佳解決方案
近年來，面板廠商專注于高品質(zhì)面板的開發(fā)，各家紛紛投入高端面板設(shè)計進(jìn)行差異化;產(chǎn)品類型包括筆記本電腦、電視、顯示器和 AIO(一體機(jī))電腦。然而，隨著高端面板的興起，也出現(xiàn)了許多新的問題。
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使用SystemVision Cloud進(jìn)行電機(jī)和機(jī)電系統(tǒng)的模擬
對大多數(shù)工程師說“模擬”這個詞，就會想到運(yùn)算放大器、功率器件、I/O 或信號調(diào)理電路。但是，如果我們包括由連續(xù)變量和行為描述的所有內(nèi)容，例如，“機(jī)械”方面，則電路之外的系統(tǒng)也充滿了“模擬”?！皺C(jī)電一體化”一詞是指結(jié)合電子和機(jī)械元件的技術(shù)，包括在接口處執(zhí)行的電機(jī)和傳感器。
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ST針對工業(yè)、家用電器的電機(jī)控制設(shè)計方案
ST兩種新的參考設(shè)計旨在分別簡化用于壓縮機(jī)的工業(yè)和家用電器電機(jī)驅(qū)動，同時附帶可生產(chǎn)的 PCB 和電機(jī)控制固件?？缮a(chǎn)的電路板設(shè)計尺寸為 11.2 cm x 7.5 cm，可節(jié)省大量開發(fā)時間，并幫助工程師繞過復(fù)雜的布局和信號路由挑戰(zhàn)。
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電機(jī)驅(qū)動設(shè)計：集成驅(qū)動器與柵極驅(qū)動器的區(qū)別
在設(shè)計電機(jī)控制電路時，確定如何提供驅(qū)動電機(jī)所需的大電流至關(guān)重要。設(shè)計人員必須選擇是使用具有內(nèi)部功率器件的單片集成電路 (IC)，還是使用柵極驅(qū)動器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。
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在項(xiàng)目中使用陶瓷電容器時，當(dāng)陶瓷電容損壞導(dǎo)致設(shè)備失真
電容的偏壓特性也叫做偏置特性，也有的人把它叫做電容的直流電壓特性，它的意思是電容兩端如果加入直流電壓時，電容值會隨著直流電壓的上升而降低，下圖是電容：GRT155C81C105KE13的偏壓特性曲線圖，電容是1uF、封裝為0402電容，左圖中可以看到隨著直流電壓的上升電容的容量是逐漸減小的，當(dāng)電容兩端電壓是4V時，1uF電容下降了33.6%，變成了1*(1-0.336)=0.664uF，那么怎么更直觀的理解這個參數(shù)的影響呢?實(shí)際電路設(shè)計應(yīng)用中又如何規(guī)避偏壓影響呢?
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在項(xiàng)目中使用陶瓷電容器時，當(dāng)陶瓷電容損壞的直流偏置
電子產(chǎn)品體積更小、功能更多是一種普遍趨勢。這轉(zhuǎn)化為：“把它塞進(jìn)去”，因此設(shè)計師自然會尋找越來越小的零件。 紙面上至少有一個 0.1 μF、1206 大小的電容器，今天可以買到 0402 大小的電容器。但它真的是等效電容嗎?我們將看看這里的一些問題。
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LWIR 熱傳感技術(shù)改善車輛在夜間行人檢測
可靠和穩(wěn)健的感知是夜間行人能見度和安全的關(guān)鍵因素。總部位于法國的 Lynred 和優(yōu)美科聯(lián)手開發(fā)了一種熱傳感系統(tǒng)，可提高行人自動緊急制動 (PAEB) 在不利照明條件下的能力和性能。
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Imec 分拆融資 1000 萬歐元用于開發(fā)固態(tài)電池
加速向交通系統(tǒng)完全電氣化的過渡需要創(chuàng)新來應(yīng)對當(dāng)今在里程、性能和安全方面的挑戰(zhàn)。經(jīng)過十年研究以提高固態(tài)電池的性能，Imec 宣布已投資新創(chuàng)建的衍生產(chǎn)品 SOLiTHOR。
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EPC 在意大利開設(shè)基于 GaN 的電機(jī)驅(qū)動設(shè)計應(yīng)用中心
新興電子應(yīng)用需要能夠從更緊湊的平臺中獲得更高性能的電機(jī)設(shè)計。設(shè)計人員很難滿足基于傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 的電機(jī)驅(qū)動器電路的新要求。隨著硅技術(shù)達(dá)到功率密度、擊穿電壓和開關(guān)頻率的理論極限，設(shè)計人員控制功率損耗變得更加困難。這些限制的主要影響是在高工作溫度和高開關(guān)率下的次優(yōu)效率和額外的性能問題。
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最新的 dc/dc 控制器與 NexFET 功率 MOSFET 的組合可以提高電源效率
全球能源價格的上漲以及與電子產(chǎn)品相關(guān)的運(yùn)營費(fèi)用的增加正在成為設(shè)備和/或消費(fèi)品采購決策的重要組成部分。因此，研發(fā)工程師一直在尋找降低產(chǎn)品功耗的方法。過去，這主要適用于電池供電的應(yīng)用，因?yàn)樾蕰?yán)重影響設(shè)備的運(yùn)行時間。然而，這種趨勢近年來已經(jīng)擴(kuò)大到包括許多離線供電的消費(fèi)品。
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使用動態(tài)電壓頻率縮放進(jìn)行智能節(jié)電的解決方案
消費(fèi)電子產(chǎn)品的電池壽命取決于其集成電路的動態(tài)功率行為。如果可以調(diào)整動態(tài)行為以適應(yīng)手頭的任務(wù)，則可以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)大的功率節(jié)省。
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對電源應(yīng)用的集成電路進(jìn)行一般熱分析
熱分析是材料科學(xué)的一個分支，它研究材料隨溫度變化的特性。所有集成電路在受到電壓時都會產(chǎn)生熱量。因此，為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下，應(yīng)提供通過封裝的熱流估計。
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PCIe 4.0 的最佳 ESD 解決方案
PCIe，PCI-Express的簡稱，是一種高速串行計算機(jī)擴(kuò)展接口標(biāo)準(zhǔn)，具有高速串行雙向傳輸和大帶寬的特點(diǎn)。成為主流的接口傳輸標(biāo)準(zhǔn)之一。在系統(tǒng)設(shè)計方面，SSD 技術(shù)的加速發(fā)展，除了用作擴(kuò)展卡或顯示卡的傳統(tǒng) PCIe 插槽外，還鼓勵開發(fā)用于連接 SSD 的 M.2 和 NVMe 連接器。為了避免 CPU 頻帶限制妨礙顯卡和 SSD 發(fā)揮最佳性能，我們開發(fā)了 PCIe 4.0 來接聽電話。
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用于高壓電網(wǎng)穩(wěn)壓的電力轉(zhuǎn)換器和電容器組中薄膜電容性能
薄膜電容作為替代方案，開發(fā)人員越來越多地在電力電子設(shè)備中采用復(fù)雜的開關(guān)算法進(jìn)行脈寬調(diào)制，以提高效率并改善網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量。此類設(shè)計采用更高的頻率和諧波，必須在輸出端使用 LC 和 LCL 濾波器對其進(jìn)行過濾。交流濾波電容器，例如 MKP1847 系列，提供擴(kuò)展的電容范圍、各種連接配置，并且為了提高安全性，采用了符合 UL810 標(biāo)準(zhǔn)的所謂分段薄膜技術(shù)。
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