• 如何降低電腦CPU溫度？

    大家都知道，CPU溫度過高時對電腦的運行會產(chǎn)生影響，如會自動降頻運行，影響電腦的性能。若CPU溫度異常升高時，則電腦可能會當機(即死機或者自動重啟)。面對這種情況，我們則需要降低CPU溫度，那你知道方法嗎? 降低cpu溫度的方法: 硬件方法 1、拆看電腦，對電腦進行除塵。長期使用的電腦，很容易有很的灰塵，二這種灰塵，直接影響，cpu的散熱能力。 2、更換，cpu的散熱風扇。如果時長期適用的電腦，其風扇既有可能老化，功能下降。更換風扇能夠解決一部分問題 3、添加散熱風扇。 4、裝抽風式散熱工具。感覺這種方法更加靠譜。 5、改變房間環(huán)境使其溫度不高，清潔。保持干凈的生活環(huán)境也會有一定的作用的。 軟件方法 1、安裝魯大師等類似的管理軟件。里面有一種可以降低溫度的設置框。這是通果一些軟件使得cpu的運行優(yōu)化。對降低溫度有一定的作用。 2、減少自己電腦打開的程序，任務管理中設置，也是一種不錯的方法的。 3、定期關閉電腦，讓它歇會，比較靠譜的方法 4、當電腦因為cpu溫度過高，或硬件問題導致進不了系統(tǒng)，無法第三方軟件查看cpu的溫度時，我們還可以采用第2種方法，即:進入BOIS里查看cpu溫度。 如果出現(xiàn)電腦死機進不了系統(tǒng)，或電腦系統(tǒng)藍屏怎么查看是不是內(nèi)部電腦硬件溫度過高引起的呢?這個肯定就不能使用軟件查看了，不過我們可以進入電腦bios設置里的power里面查看電腦硬件的健康情況和溫度等。 方法如下:啟動電腦--進入bois(多數(shù)電腦開機后一直按Del鍵可以進bois，不行的可以參考你們主板參考書)---選擇 power 菜單---pc health 里面即可查看當前處理器等硬件溫度，各種主板的測溫方式不相同，甚至同一個品牌、型號的主板，由于測溫探頭靠近CPU的距離差異，也會導致測出的溫度相差很大。因此，籠統(tǒng)的說多少溫度安全是不科學的。但對于我們參考還是很重要的。通過以上的方法可以輕松的指導CPU的溫度，那么CPU的溫度多少是正常呢?下面開始進入我們的正題。 電腦CPU的溫度多少正常 一般情況下根據(jù)魯大師的提示cpu的溫度，最高不要超過85度，最好溫度控制在75度以下認為是安全的。溫度超過80度以上很容易引起電腦死機或自動關機等，就屬于電腦散熱不良了。引起電腦溫度高的問題一般是散熱的問題，比如一般筆記本電腦cpu的溫度都要明顯高于臺式電腦的cpu溫度。主要是因為筆記本由于受到體積小影響。下面再來簡單介紹下引起電腦cpu溫度高一般與哪些因素有關。 一:環(huán)境溫度 cpu溫度跟環(huán)境溫度有很大關系，夏天的時候會高一點的。一般CPU空閑的時候溫度在50°以內(nèi)，較忙時65°以內(nèi)，全速工作時75°以內(nèi)都是正常的，所以我們建議大家夏天環(huán)境溫度過高，電腦最好不要長時間的開著，以免影響cpu的壽命;冬天由于環(huán)境溫度很低，我們會發(fā)現(xiàn)cpu的溫度一般控制在30度左右，。cpu溫度過高會造成重新啟動或藍屏死機等現(xiàn)象。 二:cpu風扇質(zhì)量與主機環(huán)境 如果cpu的散熱風扇質(zhì)量很差，轉(zhuǎn)的很慢也會嚴重的影響cpu的散熱，導致cpu溫度很高，同時如果主機機箱風道口設計不合理，導致內(nèi)部的熱氣不能及時排出，也會導致cpu的溫度很高。所以推薦大家在購買電腦的時候，機箱和cpu風扇也要考慮下。 三:超頻 電腦需要超頻就需要提高cpu的工作電壓，工作電壓升高，肯定會引起功耗加大，發(fā)熱量自然增加，一旦發(fā)熱量與散熱量趨于平衡，溫度就不再升高了。發(fā)熱量由CPU的功率決定，而功率又和電壓成正比，因此要控制好溫度就要控制好CPU的核心電壓。但是電壓過低又會不穩(wěn)定，在超頻幅度大的時候這對矛盾尤其明顯。很多時候CPU溫度根本沒有達到臨界值系統(tǒng)就藍屏重啟了，這時影響系統(tǒng)穩(wěn)定性的罪魁就不是溫度而是電壓了。所以如何設置好電壓在極限超頻時是很重要的，設高了，散熱器挺不住，設低了，CPU挺不住，所以一般編輯不推薦大家使用超頻技術。 最后建議大家在使用電腦的時候，要有適當?shù)臅r間，給電腦足夠的休息時間。這樣CPU才不會容易出現(xiàn)溫度高，或者損壞等情況。

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  • 臺式機CPU可以升級嗎？

    臺式機CPU可以升級嗎?相信這時很多電腦玩家的疑惑。臺式機CPU當然可以升級啦，CPU作為整個電腦的運算、控制中心，CPU的速度制約著整個PC機的速度。因此，CPU是電腦上常見的升級部件。CPU的升級注意事項有以下四點： 臺式機cpu升級注意事項一: 1、需要明確主板的插座是什么類型的，哪些CPU 符合主板的插座類型。 2、如果換的CPU是高端四核/六核的型號，主板供電相數(shù)必須大于4相，比如4+1相或6+1相才合適，如果是普通雙核型號或者低端四核APU的話，4相供電已經(jīng)足夠。 3、盒裝CPU自帶的散熱器是否能滿足超頻需要(假設你打算超頻的話)，如果需要選擇第三方散熱器，主板的CPU插座和PCIE顯卡插槽是否會因為安裝了散熱器而發(fā)生沖突? 4、網(wǎng)購CPU時，需要事先明確自己要買盒裝還是散片，賣家發(fā)貨前要求他明確CPU的型號、包裝方式和運輸安全問題。 臺式機cpu升級注意事項二: 1.當然是插口類型，主板是否支持，先上網(wǎng)查一查主板最高可支援什么處理即可 2.插CPU是注意看腳位，也就是卡位，對準后再放下去，搞錯了會很容易把針腳給報廢掉。 3.涂硅脂不需要多，在CPU表面跟散熱器表面涂上一層很薄很薄的就可以，放下去是來回移動一下，把里面的氣泡盡量排出。硅脂放太多反而對散不好。 4.記得接上散熱器的風扇接口就是。 臺式機cpu升級注意事項三: 電腦換CPU 注意的東西蠻多 1.看主板 換的CPU的接口是否和主板一致 不一致就得換主板 2.換了主板還得看內(nèi)存老平臺升級的話 多半內(nèi)存也要換 因為主板上的內(nèi)存插槽不一樣了 3.還需要注意電源 不過一般來說這塊問題不大 除非你換上125W的 AMD處理器 然后你的電源額定又在250W以下 臺式機cpu升級注意事項四: 1.插頭口否符合(即針腳) 2.電源能否供得起 3.考慮性價比 4.不要忘了用導熱膠 5.換的時候摸一下鐵東西，防止靜電擊穿

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  • 如何解決電腦CPU內(nèi)存告急？

    很多人都會煩惱電腦內(nèi)存好似永遠不夠用。當你運行大型游戲等一些大的程序時一定會出現(xiàn)電腦內(nèi)存告急。這時，就需要設置虛擬內(nèi)存，而虛擬內(nèi)存是當電腦內(nèi)存不夠時作為一種臨時內(nèi)存，但很多人并不知道怎么打開，小編為大家整理推薦了相關的知識，希望大家喜歡。 電腦cpu內(nèi)存不足的解決方法 1、禁用閑置的IDE通道 右鍵點擊“我的電腦-屬性”，然后點擊“硬件”接著點擊“設備管理器”，在其中打開“IDE ATA/PATA控制器”然后分別進入主要和次要IDE通道，選擇“高級設置”，在這里找到“當前傳送模式”為“不適用”的一項，將此項的“設備類型”設置為“無”。這樣在開機的時候，檢測硬盤的速度會大大提高，滾動條的滾動次數(shù)一般不會超過2圈。 2、優(yōu)化視覺效果，關閉“視覺效果”中不需要的效果 右鍵單擊“我的電腦”，點擊“屬性”，點擊“高級”，在“性能”一欄中，點擊“設置”，點擊“視覺效果”，在這里把所有特殊的外觀設置都關閉掉，我們就可以省下“一大筆”內(nèi)存。 3、優(yōu)化啟動和故障恢復 右鍵單擊"我的電腦"--"屬性"--"高級"--"啟動和故障修復"中點擊“設置”，去掉"將事件寫入系統(tǒng)日志"，"發(fā)送管理警報"，"自動重新啟動"選項;將"寫入調(diào)試信息"設置為"無";點擊"編輯"，在彈出記事本文件中:[Operating Systems] timeout=30 把 30 秒改為 0 秒。 4、禁用錯誤報告 右鍵單擊"我的電腦"--"屬性”--"高級”--"錯誤報告”，點選“禁用錯誤匯報”，勾選"但在發(fā)生嚴重錯誤時通知我”--確定。 5、關閉系統(tǒng)還原 右鍵單擊“我的電腦”，點擊“屬性”，會彈出來系統(tǒng)屬性對話框，點擊“系統(tǒng)還原”，在“在所有驅(qū)動器上關閉系統(tǒng)還原”選項上打勾。 6、關閉自動更新 右鍵單擊“我的電腦”--“屬性”--“自動更新”，在“通知設置”一欄選擇“關閉自動更新。選出“我將手動更新計算機”一項。 7、關閉遠程桌面 右鍵單擊“我的電腦”--“屬性”--“遠程”，把“遠程桌面”里的“允許用戶遠程連接到這臺計算機”勾去掉。 8、禁用休眠功能 單擊“開始”--“控制面板”--“電源管理”--“休眠”，將“啟用休眠”前的勾去掉。 9、關閉“Internet時間同步”功能 依次單擊“開始”--“控制面板”--“日期、時間、語言和區(qū)域選項”，然后單擊“Internet時間”，取消“自動與Internet時間服務同步”前的勾。 10、關閉磁盤索引 打開我的電腦 ，右擊驅(qū)動器，選“屬性”，取消“使用索引以便快速查找文件”前面的勾。 11、禁用多余的服務組件 右鍵單擊“我的電腦”--“管理”--“服務和應用程序”--“服務”，在右窗格將不需要的服務設為禁用或手動。 12、關閉華生醫(yī)生Dr.Watson 單擊“開始”--“運行”--輸入“drwtsn32”命令，打開華生醫(yī)生Dr.Watson 窗口，只保留“轉(zhuǎn)儲全部線程上下文”選項，取消其選項前邊勾。 13、設置虛擬內(nèi)存 虛擬內(nèi)存最小值物理內(nèi)存1.5—2倍，最大值為物理內(nèi)存的2—3倍的固定值，并轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)盤以外的其他分區(qū)。 虛擬內(nèi)存設置方法是: 右擊我的電腦—屬性--高級--性能設置--高級--虛擬內(nèi)存更改--在驅(qū)動器列表中選中系統(tǒng)盤符--自定義大小--在“初始大小”和“最大值”中設定數(shù)值，然后單擊“設置”按鈕，最后點擊“確定”按鈕退出。 14、自動釋放系統(tǒng)資源 在Windows中每運行一個程序，系統(tǒng)資源就會減少。有的程序會消耗大量的系統(tǒng)資源，即使把程序關閉，在內(nèi)存中還是有一些沒用的DLL文件在運行，這樣就使得系統(tǒng)的運行速度下降。不過我們可以通過修改注冊表鍵值的方法，使關閉軟件后自動清除內(nèi)存中沒用的DLL文件及時收回消耗的系統(tǒng)資源。打開注冊表編輯器，找到“HKEY_LOCAL_macHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\explorer”主鍵，在右邊窗口單擊右鍵，新建一個名為“AlwaysUnloadDll”的“字符串值”，然后將“AlwaysUnloadDll”的鍵值修改為“1”，退出注冊表重新啟動機器即可達到目的。 15、取消XP對ZIP支持 Windows XP在默認情況下打開了對zip文件支持，這要占用一定的系統(tǒng)資源，可選擇"開始→運行"，在"運行"對話框中鍵入"regsvr32 /u zipfldr.dll"，回車確認即可取消XP對ZIP解壓縮的支持，從而節(jié)省系統(tǒng)資源。 16、將IE臨時文件夾轉(zhuǎn)移到系統(tǒng)盤以外的其他分區(qū)，并建議設置大小100M左右。 17、將“我的文檔”移動到系統(tǒng)盤以外的其他分區(qū)。先在系統(tǒng)盤以外的其他分區(qū)建立一個“我的文檔”文件夾，然后在桌面右擊“我的文檔”，點擊屬性、移動，移動到剛才新建的目錄。這樣做既可以減少系統(tǒng)盤的空間占用，又可以減少以后重裝系統(tǒng)的工作量，防止由于沒有及時轉(zhuǎn)移這個文件夾里面的內(nèi)容而丟失重要資料。 18、合理擺放“快捷方式” 絕大多數(shù)情況下，我們運行軟件都是通常該軟件的“快捷方式”來做到的，硬盤越來越大，安裝的軟件也越來越多，有很多朋友喜歡把快捷方式都放到桌面上，這樣不但使您眼花繚亂，而且系統(tǒng)性能也會下降，而且會造成系統(tǒng)資源占用過大而使系統(tǒng)變得不穩(wěn)定，所以我們最好把桌面上的快捷方式控制在10個左右，其它的快捷方式可全放到開始菜單和快捷啟動欄中，而且把所有軟件的“卸載”快捷方式刪除以提高系統(tǒng)性能。另外，盡量不要存在重復的快捷方式。 19、減少不必要的隨機啟動程序 這是一個老生常談的問題，但很多朋友并不知道什么程序是可以禁止的，什么是不能禁止的，所以很多人并沒有進行這一步的工作。有了優(yōu)化大師這一工作就簡單得多了，優(yōu)化大師的“開機速度優(yōu)化”會提示您什么可以禁止，什么不能禁止! 這樣做的好處除了能加快啟動速度外，還能提高系統(tǒng)在運行中的穩(wěn)定性! 20、盡量精簡右鍵菜單。很多程序在安裝后都會在右鍵菜單中留下身影，其中有很多都是我們用不到的，但其卻給我們的系統(tǒng)帶來了負擔。 經(jīng)過以上設置，電腦速度應該有較大提升。電腦的日常維護和清理非常重要，我們可以借助如360安全衛(wèi)士和優(yōu)化大師之類的軟件，定期清理垃圾文件和信息，養(yǎng)成良好的使用習慣。

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  • BAW技術改變MCU系統(tǒng)設計方式

    MCU又稱單片微型計算機，它在監(jiān)測與連接生活方面發(fā)揮著至關重要的作用。MCU從醫(yī)用血糖、血壓和血氧飽和度監(jiān)測儀，到建筑自動化中使用的溫度和煙霧探測器，再到建筑安全中使用的電子鎖，與人們的生活息息相關。 因此，移動和分析大量數(shù)據(jù)仍然是商業(yè)和商務領域中一項重要的創(chuàng)新能力。無線MCU和無線網(wǎng)絡對數(shù)據(jù)遷移至關重要。而通過物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備傳遞最后一英里數(shù)據(jù)的能力是整個數(shù)據(jù)傳遞過程中的重要一環(huán)。 物聯(lián)網(wǎng)構建塊包括采用石英晶體的傳感器。然而，用于實現(xiàn)無線連接的離散時鐘和石英晶體設備開發(fā)成本高、耗時長、難度高，并且在工廠自動化或汽車應用中經(jīng)常會受到環(huán)境壓力的影響。 一種名為體聲波(BAW)的新技術能在提高整體性能和降低成本的同時，讓MCU變得更簡便、更小巧。通過改變我們當前的系統(tǒng)設計方式，BAW可以讓下一代工業(yè)和電信應用成為現(xiàn)實。 如圖1(下圖)所示，BAW由夾在兩個電極之間的壓電材料組成，它能將電能轉(zhuǎn)換為機械聲能，也能將機械聲能轉(zhuǎn)換為電能。壓電材料的機械共振可為系統(tǒng)生成時鐘。 圖1：一種BAW壓電材料。(圖片來源：德州儀器) 德州儀器的SimpleLink CC2652RB MCU在無線MCU封裝中集成了BAW技術，從而消除了對外部石英晶體的需求，這種晶體不僅體積大，而且設計成本高、耗時長。無晶體解決方案節(jié)省的空間在許多新興應用中至關重要，例如醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)設備。 與外部晶體MCU解決方案相比，SimpleLink C2652RB還能有效抵御各種加速力和機械沖擊的干擾。 BAW技術如何抵御機械沖擊和振動 測量振動和沖擊的兩大重要參數(shù)是作用于物聯(lián)網(wǎng)設備的加速力和振動頻率。振動源無處不在：在移動的車輛、設備中的冷卻風扇，甚至是手持無線設備中都能找到它的身影。重要的是，時鐘解決方案提供的時鐘非常穩(wěn)定，可以有效抵御加速力、振動和沖擊的干擾，這樣一來，即便工藝和溫度不斷變化，也能在整個產(chǎn)品生命周期保持穩(wěn)定。 振動和機械沖擊通過引發(fā)噪聲和頻率漂移影響諧振器，從而逐漸降低系統(tǒng)的性能。在參考振蕩器中，振動和沖擊是導致相位噪聲和抖動升高、頻率偏移和出現(xiàn)峰值，甚至對諧振器及其封裝造成物理損壞的兩大常見原因。通常，外部干擾會通過封裝耦合到微諧振器中，這會降低時鐘的整體性能。 對所有無線設備而言，一大關鍵性能指標是保持發(fā)射機和接收機之間的鏈路并防止數(shù)據(jù)丟失。BAW技術無需使用晶體，因此為在惡劣環(huán)境下運行的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供了顯著的性能優(yōu)勢;此外，BAW技術還能穩(wěn)定傳輸數(shù)據(jù)，提高有線和無線信號之間數(shù)據(jù)同步的精確度，并實現(xiàn)連續(xù)傳輸，從而大幅提高處理數(shù)據(jù)的效率。 BAW技術被評為高級工業(yè)標準 由于許多MCU會在易受沖擊和振動的環(huán)境(如工廠和汽車)中工作，因此德州儀器已根據(jù)相關軍用標準對CC2652RB進行了全方位測試。軍用標準(MIL)-STD-883H 2002試驗方法旨在測試石英晶體振蕩器的耐用性。本標準會將半導體器件置于在野蠻裝卸、運輸或現(xiàn)場操作時由突然力或運動突然變化而引發(fā)的中等或嚴重的機械沖擊(加速度峰值為1500 g)下。此類沖擊可能會干擾運行特性，或造成類似于過度振動導致的損壞，特別是在沖擊脈沖反復出現(xiàn)的情況下。 圖2所示為MIL-STD-883H的機械沖擊試驗裝置，圖3顯示了CC2652RB與外部晶體解決方案相比的頻率變化。從圖中可以看出，最大頻率偏差約為2 ppm，而外部晶體解決方案在2440 GHz時的偏差約為7 ppm。 圖2：機械沖擊試驗裝置和試驗裝置框圖。(圖片來源：德州儀器) 圖3：對比BAW和晶體器件上的機械沖擊引起的最大無線電(2440 GHz)頻率偏差(百萬分之一)。(圖片來源：德州儀器) 在大數(shù)據(jù)傳輸時代，BAM技術減少部分關鍵設備所需的空間，使物聯(lián)網(wǎng)應用領域更加廣闊。未來，BAW技術必將實現(xiàn)新突破，推動高新科技的發(fā)展。

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  • 國產(chǎn)芯片成功研發(fā)后，國產(chǎn)內(nèi)存也不甘落后！

    5月，先是英特爾發(fā)布十代酷睿處理器，緊接著為了狙擊英特爾，AMD也推出了兩款CPU。就在近期，我國江波龍(企業(yè)名)嵌入式存儲品牌FORESEE推出了3款國產(chǎn)內(nèi)存，這三款內(nèi)存條均采用國產(chǎn)存儲顆粒。 以前說的國產(chǎn)內(nèi)存條，不過是國產(chǎn)品牌而已，其核心的存儲顆粒還來自于海外，并不能算是真正的國產(chǎn)。 而今天江波龍推出的三款內(nèi)存條則完全不同，它是真正意義上的自主品牌，存儲顆粒來自國內(nèi)廠商。這三款內(nèi)存條分別是DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB、DDR4 UDIMM 16GB。 江波龍內(nèi)存使用的是長鑫存儲的10nm級顆粒，目前已經(jīng)通過了江波龍EVT完整測試，相信不久就能看到這幾款內(nèi)存條上市了。 為此很多網(wǎng)友表示：“為了將來能夠使用上便宜的內(nèi)存條，我現(xiàn)在得支持一下!” 還有網(wǎng)友表示：“國產(chǎn)內(nèi)存條崛起，勢必會給三星等海外品牌造成壓力，它們也不敢再搞什么停水停電的把戲了”。 也有網(wǎng)友表示疑問，這三根內(nèi)存條是消費級的嗎?不會是服務器專用條吧? 我可以放心的告訴大家，江波龍(企業(yè)名)內(nèi)存條已經(jīng)通過了國際主流平臺的測試，其中包含了英特爾Z390、英特爾H310、AMD B450、AMD X570等平臺。 最讓人在意的是，不光國外主流平臺都支持，江龍波的內(nèi)存還支持國產(chǎn)平臺，例如飛騰FT2000/4，還有就是我們比較熟知的華為鯤鵬920。 國產(chǎn)內(nèi)存條現(xiàn)在已經(jīng)通過了以上平臺的單通道、雙通道乃至四通道的測試，Loading上都保持100%的測試通過率，可以說這幾根內(nèi)存條在穩(wěn)定性上已經(jīng)表現(xiàn)得非常優(yōu)異了。 在大家最為關心的內(nèi)存性能上，此次三根內(nèi)存條都是基于2666MHz頻率，時序是18-18-18，中規(guī)中矩的水平，對于國產(chǎn)來說已經(jīng)是很不錯的成績了。 現(xiàn)在，華為已經(jīng)搞定了手機芯片、5G芯片，x86平臺有兆芯的KaiXian KX-U6780A，芯片生產(chǎn)有中芯國際。什么時候再搞定高端光刻機，就好了 事實上，看到我國自主科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展這么迅猛，國外有些企業(yè)難免眼紅。例如三星，它之所以能夠在內(nèi)存、閃存行業(yè)長盛不衰，是因為它用“逆周期定律”搞死不少競爭對手。 如果三星打價格戰(zhàn)，在經(jīng)濟全球化的背景下，中國企業(yè)難免會到影響。但如果真的打起了價格戰(zhàn)，三星無疑是和整個中國打價格戰(zhàn)，但是韓國的體量能打過我國? 許多網(wǎng)友表示：三星再次祭出“逆周期定律”，那么最先倒閉的一定是三星半導體，三星不可能打個價格戰(zhàn)就打垮長鑫和一眾國產(chǎn)儲存企業(yè)的。 雖然我國高科技行業(yè)起步晚，但是總能后來者居上，相信芯片、存儲行業(yè)也不例外!國產(chǎn)芯片成功研發(fā)后，相信國產(chǎn)內(nèi)存顆粒也不會落后!

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  • AMD與Inter同級CPU之間的差價

    大家都知道，處理器是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。Inter和AMD是處理器廠商中當之無愧的老大了。但是，你知道Inter和AMD的同級CPU之間的差價有多大嗎?在桌面級，Intel與AMD同級處理器之間的價差是很透明的，比如說Core i9-9900K與性能近似的Ryzen 7 3700X之間差了有千把塊錢。不過放到筆記本上面，這個價差就不太透明了。但很多人，包括我們，對這個價差的具體數(shù)字都是比較好奇的。 正好，近期聯(lián)想發(fā)布的2020款拯救者系列游戲本給我們提供了一點可以對筆記本端處理器價差進行粗略對比的信息。本文就基于該系列筆記本對兩家在筆記本端的差價進行一個推測，供各位讀者參考。 首先還是要介紹一下聯(lián)想的2020款拯救者筆記本系列，本次更新的機型一共有使用AMD最新Renoir處理器平臺的R7000、使用Intel最新十代標壓酷睿處理器的Y7000、Y7000P和Y9000K四大系列。四大系列中又有許多小的SKU，可繼續(xù)細分價格區(qū)間，這是筆記本廠商比較常用的做法。本次對比的是采用AMD平臺的R7000和采用Intel平臺的Y7000，它們的模具是近似的，使用相同的散熱模組和屏幕，而內(nèi)存實質(zhì)也是相同的，不過Y7000因為被CPU限制了，其內(nèi)存頻率跑在DDR4-2933上面。 也就是說，這兩個系列除了處理器有一定的差距外，其他配置是非常相近的，價格差距中，CPU占據(jù)了絕大部分。而聯(lián)想作為目前世界上第一大PC供應商，他們給出的價格是比較具有代表性的。因此我們選擇這兩款機型進行對比，下面的表格中羅列出了不同處理器搭配不同顯卡時的價格。 表格提供了橫向和縱向的價格對比信息。橫向來看，定位比較相近的Ryzen 7 4800H與Core i7-10750H之間約有￥1200的價差，Ryzen 5 4600H和Core i5-10300H之間則是約有￥800的價差?？v向來看，Ryzen 5 4600H升級到Ryzen 7 4800H只需要約￥400，而從Core i5-10300H升級到Core i7-10750H則需要約￥800。很明顯，無論是橫向還是縱向，Intel的筆記本處理器溢價是更高的。 其實從表格中我們還可以看到同處理器搭配不同顯卡的價差，以SKU最全的Core i7-10750H為例，GTX 1650與GTX 1650 Ti之間的價差約為￥400，而上升一步，需要更好散熱的GTX 1660 Ti就要加多約￥600，但再往上升，加到RTX 2060時，價差又縮小到約￥300，這讓RTX 2060的性價比看上去高了不少。 不過遺憾的是，聯(lián)想暫時還沒有放出傳說中的R7000P系列，我們很期待看到使用價廉物美的Renoir APU加上RTX 2060等顯卡的組合。從Y7000到Y(jié)7000P，SSD、散熱和屏幕均有升級，而價格只上調(diào)了￥600，如果將這個價差應用到R7000P系列上，想必是非常有吸引力的。 言歸正傳，從同一款機型不同配置的價格對AMD和Intel兩家處理器的價差進行推測，可以看到Intel處理器的溢價較高，但這個溢價實際上并不會帶來更多的性能，首先在AMD拿手的一些生產(chǎn)力環(huán)節(jié)中，已經(jīng)用核心數(shù)量優(yōu)勢提供了更好的性能，而即便是在Intel拿手的游戲領域，最終的幀數(shù)也更受顯卡的影響，CPU帶來的幀數(shù)差距并不大。對于同時追求性能和性價比的用戶來說，今年的黃金搭配應該就是Ryzen 7 4800H+RTX 2060了，下半年的游戲本市場應該會迎來一波AMD Ryzen的大潮。 當然，選擇什么樣的CPU，歸結(jié)于使用者自己，只有適合自己的才是最好的。

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  • 從0到1的突破！麒麟710A由中芯國際代工

    之前華為受到美國商務部列入實體清單影響，Google暫停與華為業(yè)務往來，影響到華為海外銷售情況，因而華為將訂單從臺積電分散，其中麒麟710A開始轉(zhuǎn)向中芯國際的14nm。根據(jù)之前的信息，麒麟710系列原本是臺積電12nm代工，但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產(chǎn)。 不過，對此消息，華為、臺積電都沒有正面回應。但據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，5月9日，中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T。 據(jù)悉，這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標注：Powered by SMIC FinFET，坐實傳聞。 有業(yè)內(nèi)人人士表示，“這是從0到1的突破?！? 資料顯示，麒麟710于2018年7月由華為Nova 3i搭載發(fā)布，它也是麒麟首款7系列芯片，臺積電代工，12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。而麒麟710A則由中芯國際代工，14nm制程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。 中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、最先進的半導體晶圓廠，去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。 此前有知情人士披露，華為正在將自家芯片的設計、生產(chǎn)工作，逐步從臺積電轉(zhuǎn)移到中芯國際。據(jù)稱，作為華為旗下的芯片部門，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯(lián)合中芯國際設計和生產(chǎn)芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。 但目前還不清楚華為已經(jīng)把多大比例的芯片設計生產(chǎn)交給中芯國際。 目前，中芯國際的14nm工藝已經(jīng)相當純熟，而且在努力加大產(chǎn)能，后續(xù)還會有改進型的12nm、N、N+1，和臺積電尚有一定差距，但是滿足華為中端芯片的性能、產(chǎn)能需求已經(jīng)不是問題。 麒麟710A處理器最大的亮點是由中芯國際代工，14nm的工藝制程，主頻也僅僅只有2.0GHz，對比麒麟710來看的話，12nm工藝制程和2.2GHz的主頻的麒麟710是比今年的麒麟710A更強的，這就是從0到1的突破。我國芯片的工藝能力與產(chǎn)品性能由低端開始，慢慢走向高端，走向國際。

    半導體 中芯國際 14nm 麒麟710a

  • 國產(chǎn)新一代GPU性能是否能追趕GTX 1080顯卡？

    在GPU領域國產(chǎn)與國際水平有一定的差距，景嘉微號稱是國內(nèi)GPU行業(yè)龍頭，雖與AMD、NVIDIA比還有很大的進步空間。但在這幾年來國產(chǎn)GPU進步也是很大，長沙景嘉微公司日前透露，該公司新一代GPU進展順利，正在進入后端設計階段。 景嘉微是國產(chǎn)GPU中的領頭羊，之前研發(fā)的JM5400系列GPU已經(jīng)在一下軍用產(chǎn)品上替代了ATI的產(chǎn)品，目前的主力是JM7200系列，28nm制程工藝，核心頻率1.2GHz，搭配4GB DDR3顯存，性能跟NVIDIA的GT 640顯卡相近，不過整體功耗不足10W，大大低于后者的50W TDP。 再往下還有更新一代的JM9系列，還在研發(fā)中。去年8月份，景嘉微公司公布的JM9系列研發(fā)進度是“目前已完成可行性論證和方案論證，正在進行前端設計和軟件設計?！? 今天下午，景嘉微在股東會議上表示，“下一代圖形處理芯片按計劃開展研發(fā)工作，目前處于后端設計階段?！? 從兩次進度對比來看，下一代國產(chǎn)GPU的進展還很順利，現(xiàn)在是后端設計階段，當然后續(xù)還會有流片、驗證、小規(guī)模生產(chǎn)、量產(chǎn)等多個階段等著呢。 至于景嘉微JM9系列GPU的性能，根據(jù)公司之前招股書中的資料，JM9231 的性能可達到2016年中低端產(chǎn)品水平，而JM9271 核心頻率不低于1.8GHz，支持PCIe 4.0 x16，搭配16GB HBM顯存，帶寬512GB/s，浮點性能可達8TFLOPS，性能不低于GTX 1080的水平，可達到2017年底的高端顯卡的水平。 國產(chǎn)GPU能夠追上GTX 1080了?這個目標聽上去很遠大，不過景嘉微并沒有公布過進度表，之前傳聞說是今年底完成JM9系列GPU的設計，不過從之前的JM5、JM7系列來看，延期是肯定的，再加上流片、生產(chǎn)等階段，JM9系列估計要到2年后才有可能問世，那時候GTX 1080的性能已經(jīng)不算多強了。 在2020年，無論從技術發(fā)展還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，計算仍是不變的話題，也是最為關鍵的，最亟待解決的問題，也預示著為計算服務的高性能GPU服務器仍將保持高速發(fā)展。在GPU領域，國內(nèi)廠商雖不是很快就能跟AMD、NVIDIA公司競爭，但是未來已來，遠方不遠。國產(chǎn)GPU終將會在技術變革中發(fā)揮著更關鍵的角色，從支撐，到引領，到創(chuàng)造無限可能。

    半導體 gtx 景嘉微 國產(chǎn)gpu 1080顯卡

  • 華為攜手歐洲半導體，突破美國封鎖

    眾所周知，美國對華為可以說是全方位抵制華為，想盡各種辦法禁止華為設備進入美國甚至是歐洲市場。但是如今歐盟不禁止華為了，并同意讓華為參與5G建設。美國沒有得到目的后，又禁止芯片供應商向華為提供芯片，視圖以芯片來扼制華為發(fā)展之喉。 日前，國外媒體爆出了一則消息，消息稱美國特朗普政府正在擬定一下新的對華為的制裁計劃，旨在從芯片供應鏈上來斷供華為，手段便是通過修改《外國產(chǎn)品直接規(guī)則》來擴大制裁范圍，將一直以來為華為代工的臺積電納入到美國規(guī)則約束范圍之內(nèi) 而這一消息，可以說直接引爆了整個了網(wǎng)絡輿論，而更多的是網(wǎng)友們一直以來擔心的臺積電會斷供華為這一猜測或?qū)⒊蔀楝F(xiàn)實!畢竟臺積電是一家美國控股的全球芯片代工巨頭，所以美國特朗普政府不會放過這樣一個能夠快速制約華為的“手段”! 可誰知道，華為在芯片領域又有了大動作。有媒體報道，華為和意法半導體共同開發(fā)芯片，將聯(lián)合設計手機以及汽車芯片。尤其是在汽車領域的半導體，將有助于華為提升自動駕駛的研發(fā)。 據(jù)悉，意法半導體是歐洲公司，同時也是中國科技企業(yè)的芯片供應商，早在2019年就和華為展開合作，只是雙方都沒有宣布。 華為雖然受禁令限制無法使用最新的EDA工具，但是意法半導體卻不受技術限制影響。因此華為這次與意法半導體的合作就是為了EDA工具，具體的合作方式可能是，由意法半導體應用EDA工具做前期線路設計，后期再由海思接手。芯片設計完成后再交由臺積電這樣的代工廠生產(chǎn)制造。 正所謂“你有張良計，我有過墻梯”。如此一來，華為就可以繞過美國人的技術封鎖，繼續(xù)大力開發(fā)麒麟處理器，助理華為的5G網(wǎng)絡技術走向世界，走向前列。美國對華為的遏制手段也就只能功虧一簣了。

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  • 汽車產(chǎn)業(yè)成就歐洲半導體三強，全球競爭激烈

    歐洲，在半導體地圖上似乎是個尷尬的存在。曾經(jīng)，視為半導體最發(fā)達的地區(qū)，分割全球半導體市場三分之一天下，西門子、飛利浦半導體絕對是一代功勛。但是現(xiàn)在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)如今的問題更多在于缺乏新興企業(yè)，主要廠商仍然是過去的幾家巨頭，這三巨頭撐起了歐洲半導體的面子。 全球技術分布中的歐洲區(qū)域 全球高新技術分布主要有：美國、以色列、印度、歐洲、中國大陸、中國臺灣、韓國、日本。美國是系統(tǒng)性地擁有半導體、移動通信、互聯(lián)網(wǎng)為中心的產(chǎn)業(yè)變革，并且很多原創(chuàng)性技術都是從美國發(fā)起。 把國家看成一個公司，那么美國是業(yè)務齊全的系統(tǒng)性公司，其它國家/地區(qū)是單點單業(yè)務的垂直公司。例如全球半導體前十美國有6家且業(yè)務多樣，而歐洲、日韓等都是在半導體的外圍“單點偷襲”。 歐洲的科技發(fā)展逐漸沒落，但是依然有恩智浦、英飛凌、意法半導體等少數(shù)明星公司，在汽車半導體領域傲視全球。 從供給看，全球半導體地域競爭變化很大。從1990年至今30年間，以美國為主的歐美市場份額逐漸提升，截至2019年已經(jīng)超過50%。 歐洲有全球15大半導體公司中的兩家：英飛凌和恩智普，他們在汽車和工業(yè)半導體市場占有很大的份額和很深的積累;歐洲同時還有強大的設備供應商，包括全球唯一的最高端光刻機制造廠商。 歐洲半導體的集中、平穩(wěn)、壓制 歐洲半導體業(yè)歷史僅次于美國，是全球第二大芯片元器件供應市場，三巨頭都是經(jīng)典的IDM，產(chǎn)品線和應用領域相對來說比較穩(wěn)健和傳統(tǒng)，特別是沒有大宗的存儲器業(yè)務和產(chǎn)品線，也沒有手機處理器，受市場大起大落的影響較小。 對歐洲芯片廠商來說，歐洲的半導體產(chǎn)業(yè)相對比較集中，主要掌握在英飛凌、意法半導體和恩智浦這三巨頭手中。 歐洲半導體業(yè)相對平穩(wěn)得多，沒有出現(xiàn)大起大落的局面，特別是英飛凌、ST和NXP這三巨頭，無論是營收，還是全球排名，相對于美國和亞洲廠商來講，波動很小。 也正是因為如此，歐洲三巨頭似乎顯得穩(wěn)健有余，而活力不足，這三家在營收規(guī)模上始終被美國、韓國，以及中國臺灣的臺積電壓制著。 汽車產(chǎn)業(yè)造就歐洲半導體三強 在十年前，歐洲半導體供應商已意識到了其不會去尋求對移動或個人電腦市場的支配，而最終判斷出車用半導體和工業(yè)半導體是在歐洲有著強大存在的兩個細分市場。 這就導致了英飛凌、恩智浦和ST都將公司戰(zhàn)略發(fā)展聚焦在了工業(yè)和車用半導體科技上。 在半導體領域歐洲有三大公司，荷蘭的恩智浦、德國的英飛凌、總部在瑞士的意法半導體。 歐洲半導體公司進入全球十強的只有這三家公司，這三家公司在微處理器、車載芯片、IGBT、IPOWIR模塊。 歐洲是全球集成電路產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達地區(qū)之一，一直以來，英飛凌、意法半導體和飛利浦等是歐洲半導體知名企業(yè)。 近些年來，由于歐洲信息產(chǎn)業(yè)在全球市場中的萎縮，這種狀態(tài)也影響到歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 盡管近幾年在新興消費電子方面歐洲半導體企業(yè)顯得稍差一些，但恩智浦、ST等企業(yè)在傳統(tǒng)領域整體表現(xiàn)依然強勢。 恩智浦(NXP) 2006年，飛利浦將半導體業(yè)務以79.13億歐元的價格，賣給了荷蘭的一個私募財團。于是，恩智浦半導體公司正式成立，總部設在荷蘭埃因霍恩。 起初出于對出于對移動和個人業(yè)務市場的看好，恩智浦曾收購了Silicon Labs蜂窩通信業(yè)務。 在2015年3月3日，恩智浦以118億美元的價格，收購了美國的飛思卡爾半導體。讓恩智浦成功擠進了全球半導體廠商前十的行列，成為全球最大的車用半導體制造商，并且是車用半導體解決方案與通用微型控制器(MCU)的市場龍頭。 2019年5月，NXP宣布以17.6億美元收購Marvell的無線連接業(yè)務，涉及的主要產(chǎn)品線是Marvell的Wi-Fi和藍牙等連接產(chǎn)品。NXP進行這一收購，主要是為了補強其在工業(yè)和汽車領域的無線通信實力。 英飛凌(Infineon) 英飛凌是一家德國企業(yè)，前身是西門子半導體部門于1999年獨立，公司擁有汽車電子、工業(yè)功率控制、電源管理及多元化市場、智能卡與安全等四大事業(yè)部。 2015年1月13日，英飛凌30億美元現(xiàn)金并購美國國際整流器公司。并購后，其在半導體市場上所占份額將從11.8%增至17.2%，也穩(wěn)固了英飛凌在功率半導體全球市場上的領先地位。 在2016年7月發(fā)起了以8.5億美元現(xiàn)金從美國LED大廠Cree公司手中收購其WolfspeedPower&RF部門這一項目，不過，這筆被英飛凌寄予厚望的交易因遭CFIUS的阻撓而終止。 在2016年10月份，英飛凌宣布收購荷蘭MEMS設計公司Innoluce，補充其為蓬勃發(fā)展的自動駕駛技術傳感器市場的領先優(yōu)勢。 此外，近期完成對賽普拉斯的并購，金額達100億美元，規(guī)模還是相當可觀的。 意法半導體(ST) 意法半導體(ST)集團于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，名稱改為意法半導體有限公司。 相對于英飛凌和NXP來說，意法半導體的傳感器業(yè)務更加突出，特別是其MEMS技術，競爭力很強，也正是依托該優(yōu)勢技術，使得該公司在消費類電子、汽車，以及工業(yè)傳感器應用方面都有較強的競爭力。 2016年8月初，ST宣布收購奧地利微電子公司(AMS)NFC和RFIDreader的所有資產(chǎn)，獲得相關的所有專利、技術、產(chǎn)品以及業(yè)務，以強化ST在安全微控制器解決方案的實力，為ST在移動設備、穿戴式、金融、身份認證、工業(yè)化、自動化以及物聯(lián)網(wǎng)等領域的發(fā)展提供助力。 近日，為正在與意法半導體商討深度合作，華為與意法半導體的聯(lián)手，除了共同研發(fā)智能手機芯片外，還包括自動駕駛芯片，報道稱該聯(lián)合芯片開發(fā)項目在去年就開始了，但雙方都尚未公開宣布。 另外，意法半導體還有幾起針對軟件企業(yè)的并購案，如收購軟件開發(fā)工具公司Atollic，主要是為進一步鞏固其STM32系列MCU的市場地位和生態(tài)。 收購Norstel55%股權，就是為了發(fā)展新興的SiC業(yè)務。另外，今年2月，臺積電宣布與意法半導體合作，加速氮化鎵制程技術開發(fā)，意法半導體將采用臺積電的制程工藝生產(chǎn)其氮化鎵產(chǎn)品。 歐洲組件成替代美國產(chǎn)品的選擇 在可預見的未來當中，半導體仍然會在5G、人工智能等領域發(fā)揮著重要的作用。由此所帶來的利益引起了眾多地區(qū)的垂涎，再加上一些地緣政治的原因，這就引發(fā)了不同國家地區(qū)圍繞半導體行業(yè)所展開的競爭。 從好的一方面來看，由于貿(mào)易環(huán)境的變化，歐洲也不乏一些實力強勁的老牌半導體廠商，因而這些歐洲組件也成為了替代美國產(chǎn)品的選擇之一。 由于歐洲半導體廠商能夠在設計、制造、封測等環(huán)節(jié)上全部滿足相關規(guī)范，同時打造極具競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，這是競爭對手在短時間內(nèi)無法復制的。 結(jié)尾： 在這優(yōu)勢下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈或許在一定時間段內(nèi)會向歐洲傾斜，美國半導體公司損失的另一半收入將流向歐洲或亞洲的替代供應商。歐洲半導體是否能成功逆轉(zhuǎn)市場頹勢，可能就在汽車產(chǎn)業(yè)的制造技術、市場銷售中。

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  • 意法半導體發(fā)布新通用型車門鎖控制器

    意法半導體 L99UDL01 通用型車門鎖IC集成6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋柵極驅(qū)動器，以及電路保護和診斷功能，該產(chǎn)品可提升方案安全性，降低制造成本，簡化設計，提高汽車安全性，節(jié)省空間，并把乘坐舒適性提高到新水平。 L99UDL01是利用電子技術從車身控制模塊(BCM)控制車門鎖的中控鎖整體解決方案，取代了多個獨立電機驅(qū)動器以及相關的模擬和無源器件，同時提供了更先進的功能。 該IC集成一個獨有的安全保護功能，在發(fā)生事故時，該功能可以強制接管正常操作，方便急救人員能夠進入車輛施救。其它增值功能包括PWM輸出電流穩(wěn)壓和高級診斷功能，診斷功能可以檢測過載電流、開路負載、電池短路和接地短路，在不啟動負載的情況下完成負載完整性檢查。 片上集成的6個MOSFET半橋可以獨立連接，也可以并聯(lián)成兩個每個最多三個半橋的輸出通道，分配更大的電流負載。輸出MOSFET受到全面保護，低RDS(ON)電阻可提高能效并簡化熱管理設計。為確保性能處于最佳狀態(tài)，重要參數(shù)是可調(diào)的，包括導通時長、斷態(tài)故障檢測，以及輸出電流大小和方向。利用可設置限流功能，設計人員可以降低門鎖電機受到的電應力，從而提高系統(tǒng)可靠性。 兩個半橋柵極驅(qū)動器允許設計人員連接所選的N溝道MOSFET，或者為控制額外的大功率負載，可以選擇連接智能功率器件，提高設計的靈活性。驅(qū)動器集成主動電流再循環(huán)模式，可最大程度地降低耗散功率，還內(nèi)置外部功率器件保護功能，包括漏-源電流監(jiān)測和斷態(tài)故障檢測。 此外，L99UDL01有50μA待機和休眠兩種省電模式。待機模式可通過BCM模塊的SPI命令重新激活控制器，而休眠模式可將電流降至15μA以下。 L99UDL01現(xiàn)已投產(chǎn)，采用10mm x 10mm TQFP64L封裝。這款創(chuàng)新產(chǎn)品消減電子元件成本，可以解決現(xiàn)有車窗升降操作更加順暢安靜，噪聲得以減少。

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  • 荷蘭 ASML 公司被禁止向中國出口EUV光刻機

    極紫外光刻(Extreme Ultra-violet),常常被稱作EUV光刻。光刻機決定著半導體工藝的制程工藝，7nm以及以上的工藝離不開EUV光刻機，EUV光刻技術使晶體管密度和性能都變得更好。因而EUV光刻機成為眾多半導體廠商的心頭之好。 有消息稱，荷蘭政府將根據(jù)瓦森納國際協(xié)議，禁止阿斯邁公司向中國出口極紫外光刻機。美國施壓荷蘭，禁止向中國出口 EUV 光刻機，美國方面為“阻止荷蘭向中國出售芯片制造技術”，暗中進行了大量工作。據(jù)悉，美國的單方面 “阻止運動” 開始于 2018 年，荷蘭政府向 ASML 發(fā)放了出口許可證，允許其向中國公司中芯科技出口一臺價值 1.5 億美元的 EUV 光刻機。 據(jù)消息人士透露，在荷蘭政府發(fā)放出口許可證之后的幾個月中，美國的政府官員仔細研究了他們是否可以徹底阻止出售，并與荷蘭政府相關人士進行了至少四輪談判。 而對于此前已經(jīng)購買的價值 1.5 億美元的 EUV 光刻機，原計劃應在 2019 年年初就交付到中國。不過，后來 ASML 方面因倉庫遇火延后了 EUV 光刻機的交付時間，改為在 2020 年的年中交付。 在媒體首次報道延遲交貨時，荷蘭 ASML 公司表示，公司仍在等待新許可證申請的批準，并拒絕進一步給予評論。 另外，對于美國政府的施壓的說法，荷蘭外交部發(fā)言人在 1 月 15 日表示，在決定是否簽發(fā)出口許可證時，荷蘭政府要權衡經(jīng)濟和安全利益。 關于此事，中國方面也表明了態(tài)度。2020 年 1 月 17 日，據(jù)《金融時報》報道，中國駐荷蘭大使徐宏在采訪中表示，如果媒體報道屬實，即如美國向荷蘭施壓，荷蘭政府因此不再批準向中國出口 EUV 光刻機，那么這種做法就是典型的將商業(yè)問題政治化。按照相關法律及國際協(xié)議，美國沒有理由要求荷方限制 ASML 對華出口。 另外，徐宏還表示，希望荷蘭政府能綜合考慮自身利益、荷蘭企業(yè)利益，本著公平貿(mào)易及法治的精神，作出正確判斷。如果荷蘭政府在政策取向上追隨美國，基于政治原因?qū)χ泻山?jīng)貿(mào)往來施加不公平的限制，毫無疑問將會影響兩國合作。因為所有的合作都應當是對等互惠的。 EUV 光刻機是何物? 在主流微電子制造過程中，光刻是最復雜、昂貴和關鍵的工藝，占總成本的 1/3;目前的 28nm工藝則需要 20 道以上光刻步驟，耗費時間約占整個硅片工藝的 40-60%。 光刻工藝決定著整個 IC 工藝的特征、尺寸，代表著工藝技術發(fā)展水平。由于高技術要求，光刻機制造難度極大，全世界只有少數(shù)幾家公司能夠制造，主要有 ASML、Nikon 和 Canon 等。 而 EUV 光刻機作為現(xiàn)今最先進的芯片制造設備，是唯一能夠生產(chǎn) 7nm 以下制程的設備，因此，其也被稱為“突破摩爾定律的救星”。也就是說，必須使用 EUV 光刻機才能使半導體芯片進入 7nm，甚至 5nm 時代。 在 EUV 光刻機的生產(chǎn)上，ASML 公司是該領域的領軍企業(yè)，同時也是全球唯一能生產(chǎn) EUV 的企業(yè)。 據(jù)了解，ASML 的設備使用由激光產(chǎn)生，并通過巨型鏡子聚焦的極紫外光束，在硅片上鋪設非常狹窄的電路。這能讓廠商制造更快、更強大的微處理器、內(nèi)存芯片和其他先進元件;而這些元件不論是對消費類電子產(chǎn)，還是對軍事應用來說都至關重要。 目前，國內(nèi)光刻機廠商有上海微電子、中電科集團四十五研究所、合肥芯碩半導體等，但由于技術難度巨大，但短期內(nèi)還是處于相對劣勢的地位。我國光刻機與世界先進水平的差距在于制造工藝的差距，唯有突破技術，才能突破封鎖。

    半導體 7nm asml euv光刻機

  • 中芯國際取得突破，將打破西方光刻機封鎖

    中芯國際接連取得突破，打破西方光刻機封鎖!在我國半導體行業(yè)內(nèi)，一直存在著一個重大問題，那就是我國國產(chǎn)光刻機的精度僅為90nm，90nm精度的光刻機與最熱門的7nmEUV工藝相比，90nm光刻機做出來的芯片在功耗和性能上有很大差別。90nm精度的光刻機沒有辦法制作手機芯片，只能制造電視芯片或者一些比較低端的智能設備芯片。 當然了，相比于荷蘭ASML公司領先世界的7nmEUV工藝，我國還需要更加努力，并且83nm的差距也不是一兩年就能追平的，但在我國眾多科技公司的努力下，西方國家的封鎖將持續(xù)不了多久了。 為什么這么說呢?原來，近段時間中科院放出了一條消息，那就是我國多個科技公司和中科院聯(lián)合研發(fā)出了一款22nm分辨率的光刻機，該光刻機一旦實現(xiàn)量產(chǎn)，我國就能夠追回10年的差距。據(jù)透露，目前這款光刻機還處于實驗測試階段，我國正加大對光刻機的研發(fā)投入。 在中科院傳來好消息的同時，另一邊，中國的芯片“巨頭”中芯國際也傳來好消息。據(jù)中芯國際CEO梁孟松介紹，中芯國際目前已經(jīng)成功研發(fā)出了N+1工藝，說起這種工藝，就大有看頭了，因為與之前的14nm工藝相比，N+1工藝下的芯片無論是在性能還是在功耗比上都有很大的提升，而且這個提升已經(jīng)逐漸逼近臺積電的7nm工藝了。 要知道，在沒有EUV光刻機的情況，中芯國際能取得如此傲人的成績，可以說是非常不容易了。但中芯國際似乎還沒有放棄前進的步伐，梁孟松透露，中芯國際還在繼續(xù)研發(fā)更強悍的N+2工藝，并且預計N+1工藝能在明年年底投產(chǎn)。 據(jù)統(tǒng)計，中國每年進口的芯片量占據(jù)了全球芯片總產(chǎn)量的60%，如果在中科院和中芯國際的技術成熟后，這60%的需求當中將會有一半會被“中國制造”所取代，這也就意味著我國正逐步打破西方國家對光刻機以及芯片生產(chǎn)技術的封鎖，我國半導體行業(yè)即將迎來曙光。

    半導體 中芯國際 光刻機 7nm工藝

  • 臺積電獲得英偉達7nm GPU大單

    臺積電是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)，也是晶圓代工模式的首創(chuàng)者。臺積電在芯片工藝上一直走在行業(yè)前端，最近有消息稱，臺積電獲得了英偉達 7nm 和 5nm GPU 的大單。 了解到，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛曾表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺積電代工。老黃還表示，英偉達與臺積電有著密切的關系，臺積電曾代工生產(chǎn)英偉達的 16nm(帕斯卡)和 12nm (伏特 / 圖靈) GPU。 此前，外媒曾提到，三星電子的 5nm EUV 工藝，曾吸引到了英偉達下一代 GPU 的訂單，但在最新的報道中，消息人士透露，英偉達目前仍認為臺積電是芯片代工方面的主要合作伙伴。 據(jù)了解，臺積電的 7nm 工藝是在 2018 年上半年投產(chǎn)的，當年第三季度就為臺積電貢獻了 11%的營收，隨后一個季度就高到了 23%，2019 年的 4 個季度分別為 22%、21%、27%、35%，今年一季度也是 35%，臺積電 7nm 工藝此前的客戶，包括蘋果、華為、高通。 5nm 工藝是臺積電在 7nm 之后新一代的芯片工藝，目前已經(jīng)量產(chǎn)，在一季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO、副董事長魏哲家透露，在移動設備和高性能計算機需求的推動下，他們預計 5nm 的產(chǎn)能在下半年將快速而平穩(wěn)的提升，他們?nèi)灶A計 5nm 工藝將貢獻今年 10%的營收。 據(jù)悉，英偉達 RTX 30 系列最快第三季底上市，臺灣三大顯卡廠華碩、技嘉和微星正在加速去化 RTX 20 系列顯卡的庫存，從而為下半年英偉達和 AMD 的新顯卡讓路。英偉達的顯卡能耗比表現(xiàn)相當出色，臺積電接到英偉達訂單，相信屆時英偉達將會有最新顯卡消息。

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  • 平頭哥半導體有望成為臺積電大客戶

    短短幾年，平頭哥已經(jīng)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要力量。最近，產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士表示，阿里巴巴旗下第一家獨立芯片平頭哥半導體有限公司，有望成為臺積電主要的客戶。 平頭哥半導體有限公司是阿里巴巴全資的半導體芯片業(yè)務主體，成立于2018年9月，主要針對下一代云端一體芯片新型架構開發(fā)數(shù)據(jù)中心和嵌入式IoT芯片產(chǎn)品，平頭哥從云和端兩個方面進行軟硬深度協(xié)同的技術創(chuàng)新，目標是讓數(shù)據(jù)和計算更普惠，持續(xù)拓展數(shù)據(jù)技術的邊界。 自2018年成立以來，平頭哥半導體有限公司已推出了多款產(chǎn)品，包括AI芯片含光800、RISC-V處理器玄鐵910、一站式芯片設計平臺“無劍”，其中含光800是阿里的第一顆芯片。 臺積電則是目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的代工商，在平頭哥成立的當年就率先量產(chǎn)了7nm工藝，5nm工藝也已在今年量產(chǎn)，更先進的3nm工藝研發(fā)進展也順利，預計2022年會大規(guī)模量產(chǎn)。 先進的工藝和可靠的良品率，也為臺積電帶來了大量的芯片代工訂單，臺積電目前的客戶包括蘋果、華為、英偉達、高通等，蘋果是其先進芯片工藝的主要客戶，從2016年iPhone 7系列所采用的A10處理器開始，臺積電已連續(xù)4年獨家代工蘋果的A系列處理，今秋iPhone12將采用的A14處理器，也是由臺積電獨家代工。 臺積電在芯片代工領域通過不斷的研發(fā)投入實現(xiàn)技術的領先，獲得蘋果、高通、海思等芯片廠商青睞，也成為臺積電的核心競爭力。

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