• 如何恢復(fù)硬盤內(nèi)數(shù)據(jù)？

    硬盤壞了怎么恢復(fù)數(shù)據(jù)?誤刪電腦數(shù)據(jù)以及其他重要的文件，是我們經(jīng)常遇到的情況，但對于硬盤格式化等原因造成文件丟失來說，是可以進(jìn)行恢復(fù)的!在刪除文件時，一般也都是將刪除的文件標(biāo)記為”空閑“的形式，并沒有真正的刪除，而是使用另外一種形式進(jìn)行文件的存儲。 對于這種情況所格式化的文件來說，我們又該如何恢復(fù)呢?如何利用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件找回丟失的文件，以及電腦相關(guān)的小知識小技巧： 雙擊硬盤沒有反映，只有C盤也就是系統(tǒng)盤可以打開，其它的盤都打不開，只有右鍵點擊才有反應(yīng)，針對這種情況，下面小編就為大家分享下具體的解決辦法，希望額可以幫到大家! 1、打開電腦左下角開始菜單，找到【運行】選項，點擊打開。 2、在彈出的運行對話框中輸入【gpedit.msc】，點擊確定打開【本地組策略】。 3、進(jìn)入本地組策略界面，依次點擊【計算機(jī)配置---管理模版---所有設(shè)置】。 4、在所有配置右方找到【關(guān)閉自動播放】，雙擊打開此項。 5、進(jìn)入關(guān)閉自動播放屬性對話框，點擊上方的【已啟用】。 6、然后將下方的配置項，選擇【所有驅(qū)動器】，點擊保存重啟電腦即可。 我們都知道技術(shù)有價，數(shù)據(jù)無價。那么日常生活中，我們不小心刪除了U盤揮著硬盤數(shù)據(jù)該怎么找回呢?小嗨推薦下面這個數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件適用于一些永久刪除，或者清空回收站文件，硬盤格式化，U判文件恢復(fù)等覆蓋等多種類型文件數(shù)據(jù)的修復(fù)。 具體操作教程如下： 1.下載安裝并嗨格式數(shù)據(jù)恢復(fù)大師，打開軟件，根據(jù)自己的需要，選擇軟件界面上相對應(yīng)的恢復(fù)功能; 2.選擇原數(shù)據(jù)文件所存儲的位置。 3.當(dāng)原文件丟失位置選擇完成后，點擊下方開始掃描，對磁盤丟失的文件進(jìn)行掃描。 4.掃描結(jié)束后，選中我們所需要恢復(fù)的文件，并雙擊文件進(jìn)行預(yù)覽，確定完成后點擊恢復(fù)，選擇恢復(fù)文件存儲的路徑，并點擊“恢復(fù)”即可找回丟失文件。

    半導(dǎo)體 數(shù)據(jù) 硬盤

  • U盤誤刪該如何恢復(fù)？

    U盤文件誤刪怎么恢復(fù)?在使用U盤過程中，我們遇到U盤各種故障該怎么有效應(yīng)對?現(xiàn)在的U盤使用很廣，很多時候我們遇到U盤只讀模式，遇到這種情況，就不能在U盤中做任何的操作了，萬一遇到緊急事件，U盤不能寫入數(shù)據(jù)，那么怎么去除U盤只讀模式就成了大家的問題了，接下來就給大家介紹下去除U盤只讀模式的方法。 一、U盤怎么解除只讀模式 右鍵點擊“我的電腦”或者“計算機(jī)”——“管理”——“磁盤管理”，只要你能在這里面看到U盤的盤符，OK，說明你的U盤是正常的： 右鍵選擇想格式化，文件格式選擇FAT32(默認(rèn)是FAT，但大多U盤是FAT32)。右鍵點擊U盤盤符，選擇格式化，點擊“是”，你很快看見“狀態(tài)良好”幾個字，格式化完成。 另外，U盤不同于其它存儲設(shè)備，所刪除的不會像電腦一樣可以通過回收站的形式進(jìn)行找回。只能借助一些專業(yè)的U盤文件恢復(fù)工具進(jìn)行找回。那么對于這些誤刪除的文件來說，當(dāng)數(shù)據(jù)丟失后，我們又該如何找回呢? 二、怎樣才能找回U盤誤刪除的文件呢? 1、我們首先將丟失數(shù)據(jù)的U 盤插入電腦中，下載安裝“嗨格式數(shù)據(jù)恢復(fù)大師”，根據(jù)自己需要選擇恢復(fù)功能就可以了。 2、選擇原數(shù)據(jù)文件所存儲的位置，此處可以根據(jù)自己的需要選擇對應(yīng)數(shù)據(jù)誤刪除的磁盤，然后點擊右下角的“開始掃描”按鈕，就可以自動對丟失數(shù)據(jù)的 U 盤進(jìn)行掃描了。 3、等待掃描結(jié)束后，點擊【確定】，然后根據(jù)軟件界面的文件路徑，或者文件類型兩種形式，瀏覽找到我們想要恢復(fù)的文件，直接點擊“恢復(fù)”選即可找回。

    半導(dǎo)體 u盤 誤刪 只讀模式

  • RAID磁盤陣列,你了解嗎?

    很少有人了解磁盤陣列RAID，它到底是怎樣工作的呢? 磁盤陣列只適用于多塊硬盤，單硬盤是無法組成陣列的，而當(dāng)擁有多塊硬盤時，在正常情況下每個磁盤相互獨立，互不干涉，磁盤的利用率得不到完全發(fā)揮，往往只有一塊硬盤在持續(xù)工作，“一盤有難，八盤圍觀”的盛況屢屢出現(xiàn)在各個電腦里，以上情況簡稱為JBOD模式，即各個磁盤相互獨立。 什么是磁盤陣列? 磁盤陣列(raid),一種把多塊獨立硬盤(物理硬盤)按照不同方式組合成一個硬盤組(邏輯硬盤)，從而提供比單個硬盤更好的存儲性能和數(shù)據(jù)備份能力的技術(shù)。是在多塊硬盤組成的陣列系統(tǒng)中，犧牲一塊或多塊硬盤自己的容量，來對數(shù)據(jù)的存儲提供一定的容錯能力。塔式目前使用的最為廣泛的數(shù)據(jù)保護(hù)模式。 提到磁盤陣列數(shù)據(jù)的安全性，我們假設(shè)一下，如果你把重要的數(shù)據(jù)在沒有備份的情況下存儲在單一的硬盤中，如果硬盤損壞，輕的你可以找數(shù)據(jù)恢復(fù)公司進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，損壞嚴(yán)重的你的數(shù)據(jù)就將丟失。但如果你采用磁盤陣列的形式進(jìn)行數(shù)據(jù)的存儲方式，那我們只需要替換掉陣列中壞的硬盤數(shù)據(jù)就可以恢復(fù)了。 RAID都有哪些類型?他們各自的特點是什么? RAID按現(xiàn)在流行的等級可分為raid0 raid1 raid2 raid3 raid4 raid5 raid10，等級并沒有高低之分，只是方式不一樣，微同步：135-52-03-85-51。下面我們介紹幾種應(yīng)用比較普遍的RAID模式，我們來探究一下： RAID讀寫性能RAID0 最好 RAID1 讀與單個硬盤無區(qū)別，則要寫兩邊 RAID5 讀近似raid0，寫多一個奇偶校驗位，速度比raid0慢 RAID10 讀 10=0 寫10=1 安全性 RAID1與RAID10 最高 冗余一對鏡像最少有一塊可用 奇偶校驗，只允許壞一塊 一對鏡像最少有一塊可用 磁盤數(shù) RAID 0 最少2塊 1 2+2n n>=0 RAID 5 最少3塊 RAID 10 最少需要4+2n 磁盤利用率 RAID 0 5 1/10(50%) 選擇依據(jù) RAID 0 數(shù)據(jù)讀者頻繁，對可靠性要求不高RAID 5 數(shù)據(jù)讀頻繁，寫較少，對可靠性有一定要求RAID 10 數(shù)據(jù)讀者頻繁，可靠性要求也高 熱備盤和冷備盤 如果我們再使用RAID陣列中壞掉一塊硬盤，RAID將怎樣進(jìn)行自我修復(fù)呢? 比方一個2盤位的RAID1，壞掉一個盤，那么此時的raid 1陣列將處于降級的狀態(tài)，也就是說陣列能夠運行但沒有了容錯冗余的能力，數(shù)據(jù)已經(jīng)不安全。對我們來說，我們只需要拔掉壞掉的硬盤，換一塊相同容量的好盤即可。根據(jù)硬盤大小的不同，陣列恢復(fù)重建過程十幾小時到幾時小時不等。這就是冷備盤。 而所謂的熱備盤就是讓陣列自己找一塊好的硬盤替換壞掉的硬盤。建好RAID陣列后，在向其中插入1到多塊與陣列容量相同的盤，將其設(shè)置為Hot Spare模式。這些盤在陣列健康的時候不會有作用也不存儲，一但陣列中硬盤出現(xiàn)問題，RAID將激活熱備盤，開始陣列的恢復(fù)工作。 綜上我們已經(jīng)知道了磁盤陣列的好處多多。 影視后期制作為什么要用磁盤陣列? 一塊普通的機(jī)械硬盤，速度一般在100-200MB/s。如果電腦配置足夠，但平常剪輯還是卡啊卡，那十有八九，問題就出在本地硬盤了。剪輯對速度的要求很高，本地盤無法滿足的話要么上固態(tài)，要么上陣列。而固態(tài)，一方面容量比較小，另外價格你懂的。 磁盤陣列可以有效地提高數(shù)據(jù)的傳輸速度。 例如：迪藍(lán)科技B08S3-PS存儲，它從主機(jī)端內(nèi)部到儲存系統(tǒng)的資料傳輸都采用PCIe接口，完全不需要經(jīng)過訊號轉(zhuǎn)換，32GB的帶寬不會因為傳輸協(xié)定轉(zhuǎn)換而導(dǎo)致性能減損，因此能保有每秒1600MB的絕對高速優(yōu)勢。

    半導(dǎo)體 raid 磁盤陣列 硬盤

  • 我國半導(dǎo)體出口額全球第二，削弱美國半導(dǎo)體地位

    在第一季度的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售中，中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額同比增長了48%，是今年第一季度全球半導(dǎo)體市場銷售額增幅最大的國家，其出口額達(dá)到了35億美元，位居全球第二。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中，中國取得如此成就，在全球半導(dǎo)體市場擁有一定話語權(quán)，將會大大削弱美國半導(dǎo)體地位。 據(jù)雅虎財經(jīng)6月3日報道，日前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計》報告，今年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為155.7億美元。其中，中國的出口額為35億美元，而北美地區(qū)的出口額只有19.3億美元。從這份數(shù)據(jù)來看，中國半導(dǎo)體更具有發(fā)展?jié)摿?，是半?dǎo)體市場中一顆冉冉升起的新星。 近期以來，美國為了保護(hù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位，展開了積極行動，不僅呼吁外國半導(dǎo)體公司赴美建廠，還出臺了一系列的限制措施，不讓外國企業(yè)將芯片賣給中企，意圖阻礙中國企業(yè)的發(fā)展。美國已將33家中國企業(yè)及機(jī)構(gòu)列入了“實體清單”之中，對華為等中國科技公司展開了限制。 有消息顯示，日前美國還修改了一項出口規(guī)定，準(zhǔn)備從戰(zhàn)略上阻止華為使用美國設(shè)備和技術(shù)。新規(guī)定：“凡是使用了美國設(shè)備和技術(shù)的外國公司，在向華為出口芯片時，必須獲得美國的許可?！焙茱@然，美國這就是想全面圍堵華為，切斷華為的芯片供應(yīng)鏈。而在美國的干預(yù)下，臺積電方面就傳來了不好消息，將停止接受華為的新訂單。 據(jù)信報網(wǎng)站報道，由于美國加大了圍堵華為的力度，臺積電便通知設(shè)備廠，將5nm制程的擴(kuò)建計劃延遲至2021年第一季度，比原定時間延長了兩個季度。臺積電5nm工藝制式的生產(chǎn)線，在2020年的時候已投入使用，而華為就是首批采用該工藝制式的廠商。臺積電延長5nm制程的擴(kuò)建計劃，將會直接影響到與華為的芯片供應(yīng)，這對華為非常不利。 不過值得一提的是，并不是所有的半導(dǎo)體公司，都聽從美國的號令。比如說：韓國半導(dǎo)體企業(yè)就與華為展開了合作，成為了華為的重要供貨商。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，華為大約每年都要花10萬億韓元(約81億美元)，從韓國企業(yè)手中購買內(nèi)存和閃存芯片。在美國出臺了限制措施后，華為就加大了與韓企三星和SK海力士的合作力度，將更多的訂單交給了這兩個公司。 半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額雖有增長，但是半導(dǎo)體行業(yè)的核心還在于創(chuàng)新研發(fā)，我國更應(yīng)該重視半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的研發(fā)，突破外國科技對中國企業(yè)的“卡脖子”。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 出口額 制造設(shè)備

  • AI芯片成為計算時代的核心載體

    芯片，小之又小的東西，將成為現(xiàn)在以及未來一切指令、嵌套、分析、采集的關(guān)鍵，成為每個國家重中之重的科學(xué)技術(shù)。智能時代遲早到來，不，或許現(xiàn)在已經(jīng)初現(xiàn)端倪。每個時代都有其核心的物質(zhì)載體,比如工業(yè)時代的蒸汽機(jī)、信息時代的通用CPU,新片時代也將成為智能時代的核心載體。 伴隨著人工智能的不斷發(fā)展,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在未來,AI芯片將會是一個重要的發(fā)展方向。 2016年3月,陳天石創(chuàng)立了寒武紀(jì)科技公司,該公司是全球第一個成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的智能芯片公司,擁有終端和服務(wù)器兩條產(chǎn)品線。公司推出的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器,面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無人機(jī)和智能駕駛等各類終端設(shè)備,在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。 在這個萬物計算的時代,芯片成為全球科技發(fā)展的真正內(nèi)核,以往的芯片市場被牢牢的把持在國際巨頭手中。但隨著人工智能的窗口逐漸打開,智能運算應(yīng)用面不斷擴(kuò)寬,市場契機(jī)也給予了像寒武紀(jì)這樣“后來者”發(fā)起由下往上的挑戰(zhàn)機(jī)會。 6月2日,科創(chuàng)板上市委發(fā)布2020年第33次審議會議結(jié)果公告,寒武紀(jì)首發(fā)上市獲得通過。其保薦券商為中信證券,此次IPO擬融資金額為28.01億元。 近日,上交所公布的寒武紀(jì)第二輪問詢函回復(fù)中,還披露了2020年一季度的業(yè)績,并對2020年上半年及全年業(yè)績進(jìn)行了預(yù)估。寒武紀(jì)表示,預(yù)計2020年將實現(xiàn)6億元至9億元的營業(yè)收入,同比增長35.15%至102.73%。 基于2020年的收入預(yù)測,保薦機(jī)構(gòu)對寒武紀(jì)的估值結(jié)果為192億元-342億元。不過,市場普遍認(rèn)為,該估值較為保守,預(yù)計寒武紀(jì)估值可超400億元。 在這萬物互聯(lián)，萬物計算的時代，AI芯片成為如今的潮流，帶來半導(dǎo)體行業(yè)的一場巨變。

    半導(dǎo)體 ai芯片 寒武紀(jì) 核心載體

  • 飛凱材料：TFT-LCD正性光刻膠處于評估測試階段

    薄膜晶體管液晶顯示器（簡稱為TFT-LCD）是多數(shù)液晶顯示器的一種，它使用薄膜晶體管技術(shù)改善影象品質(zhì)。雖然TFT-LCD被統(tǒng)稱為LCD，不過它是種主動式矩陣LCD，被應(yīng)用在電視、平面顯示器及投影機(jī)上。簡單來說，TFT-LCD面板可視為兩片玻璃基板中間夾著一層液晶，上層的玻璃基板是彩色濾光片、而下層的玻璃則有晶體管鑲嵌于上。 集微網(wǎng)消息，6月1日，飛凱材料在互動平臺表示，公司TFT-LCD正性光刻膠目前處于試生產(chǎn)過程中，且近期出貨量也在穩(wěn)步提升。另外，公司i-line半導(dǎo)體光刻膠實驗室階段產(chǎn)品正在做客戶送樣驗證前的準(zhǔn)備工作。 飛凱材料2019年在互動平臺就曾表示，公司的光刻膠產(chǎn)品應(yīng)用于PCB制造、屏幕顯示制造方面，是公司利潤增長極之一。 飛凱成立于2002年，2007年于安徽安慶設(shè)立全資子公司安慶飛凱高分子材料有限公司，開始涉足半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。安慶飛凱新材料有限公司主要提供紫外固化光纖光纜涂覆材料、紫外固化光刻膠等產(chǎn)品。飛凱在2017年對公司業(yè)務(wù)進(jìn)行了梳理與重新布局，收購了大瑞科技、和成顯示100%股權(quán)，并收購了長興昆電60%股權(quán)。飛凱將借此擴(kuò)展產(chǎn)品布局、進(jìn)軍中高端及開拓下游領(lǐng)域。 飛凱材料的產(chǎn)品可應(yīng)用于IC制造、IC封裝、LED制造，TFT-LCD、PCB、SMT等諸多電子制造領(lǐng)域。飛凱材料已逐步形成紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等電子化學(xué)材料以及有機(jī)合成材料并駕齊驅(qū)的產(chǎn)品布局。

    半導(dǎo)體 LCD 光刻膠 飛凱材料

  • 從零開始自主研發(fā)，芯馳科技首秀三大車用芯片

    我們知道半導(dǎo)體組件是汽車中的電子產(chǎn)品組成的核心，其中包括基于視覺的增強(qiáng)型圖形處理器(GPU)、應(yīng)用處理器、傳感器及DRAM和NAND閃存等推動汽車創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵零部件。隨著汽車復(fù)雜程度的提高，對汽車半導(dǎo)體元件的需求勢必會穩(wěn)步增長，因此汽車板塊對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言屬于推動其長期發(fā)展的新引擎。 集微網(wǎng)報道，據(jù)Gartner預(yù)測，2020年全球?qū)⒂?000萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車，未來四年內(nèi)該數(shù)字更是將猛增至2.2億輛。在汽車的智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化升級的浪潮中，車用芯片供應(yīng)商無疑迎來了最好的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)外的老牌勁旅和后起之秀已經(jīng)展開了群雄逐鹿的好戲。 隨著車用領(lǐng)域在整個半導(dǎo)體市場所占比例越來越大，芯片供應(yīng)商們也越來越重視車規(guī)芯片產(chǎn)品的研發(fā)和相關(guān)認(rèn)證。其中，國產(chǎn)車用芯片供應(yīng)商的實力也不容小覷，例如中國第一家獲得TV萊茵頒發(fā)的ISO 26262:2018版功能安全管理體系證書的企業(yè)——芯馳科技。 首秀 芯馳科技CEO仇雨菁在接受集微網(wǎng)采訪時表示，中國汽車的產(chǎn)銷量現(xiàn)在占全球的三分之一，是產(chǎn)銷量的第一大國。但是中國的汽車芯片幾乎全部來自于國外，只有小于3%的芯片是自主研發(fā)，它們還大多集中在電源管理和導(dǎo)航的這種中低端的芯片，所以中國急需一些自主研發(fā)、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出現(xiàn)，進(jìn)而保障中國汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。 從零開始自主研發(fā)，芯馳科技于近日發(fā)布了9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產(chǎn)品，提供針對汽車的協(xié)同一體化解決方案，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大核心應(yīng)用。 仇雨菁表示，作為公司的第一代產(chǎn)品，9系列芯片才用了不到兩年的時間。她認(rèn)為，這三款芯片的應(yīng)用方向是未來智能汽車?yán)锩孀钪匾娜齻€組成部分。 其中，X9系列芯片用來支持未來智能座艙：在傳統(tǒng)汽車座艙里，人和車的溝通只能通過按鍵和基礎(chǔ)的觸控屏等進(jìn)行;而一顆X9芯片可以同時支持多塊高清屏幕，最多支持12路高清攝像頭，具備語音交互、手勢識別，駕駛員狀態(tài)監(jiān)控等功能，可以讓人在車內(nèi)感受到多元化的交互體驗; V9系列芯片是自動駕駛的核心大腦：作為域控制器核心，V9內(nèi)置高性能視覺引擎，支持多達(dá)18個攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應(yīng)用需求，還能給未來更高級別的自動駕駛和無人駕駛留有充足的擴(kuò)展空間; G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐;X9智能座艙、V9智能駕駛，以及其它功能模塊和域控制器，原本相互獨立、各自為政，G9在其中起到了交互連接的作用，讓各個功能模塊在車內(nèi)互聯(lián)互通，形成未來汽車的智慧神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。同時，G9還可連接外部網(wǎng)絡(luò)，支持OTA在線升級，自動駕駛在線開啟等功能; 據(jù)介紹，芯馳科技對于9系列芯片的整體架構(gòu)設(shè)計一直堅持4S的理念： Safe(功能安全)：9系列芯片上配置獨立安全島，包含雙核鎖步安全處理器，并且采用了數(shù)據(jù)糾錯保護(hù)等多種安全機(jī)制，覆蓋整個SOC，在芯片核心安全模塊上，甚至達(dá)到了99%的診斷覆蓋率; Secure(信息安全)：芯馳科技在芯片上集成了硬件安全模塊，實現(xiàn)芯片級的數(shù)據(jù)保護(hù)，按照國密要求進(jìn)行設(shè)計，支持國密SM2, SM3，SM4和SM9算法，滿足國內(nèi)安全標(biāo)準(zhǔn)的需求; Scalable(靈活配置)：芯馳科技為X9、V9和G9每個產(chǎn)品線都提供了不止一款處理器，在同一產(chǎn)品線，做到硬件pin-to-pin兼容和軟件兼容，客戶只需要一次設(shè)計即可覆蓋高中低端車型，節(jié)省硬件成本，縮短開發(fā)時間。與此同時，芯馳科技還針對虛擬化進(jìn)行了深度的優(yōu)化，客戶可以在同一個處理器上運行多個操作系統(tǒng)，并且在多個操作系統(tǒng)之間實現(xiàn)資源的靈活分配，滿足不同應(yīng)用場景需求; Smart(智慧引擎)：除了配置性能強(qiáng)勁的CPU和GPU，芯馳科技還針對幾個常見的應(yīng)用場景開發(fā)了專用的加速引擎。比如CV引擎可實現(xiàn)高性能的圖像處理;語音引擎在不占用CPU資源的情況下實現(xiàn)語音喚醒功能。 如何突圍 仇雨菁透露，芯馳科技目前已經(jīng)與多家OEM和Tier1進(jìn)行戰(zhàn)略合作，今年下半年將實現(xiàn)小批量測試，明年9系列產(chǎn)品就可以正式上車了。 盡管進(jìn)展順利，但芯馳科技仍然面臨著激烈的市場競爭，作為國產(chǎn)新銳，該公司的產(chǎn)品如何才能脫穎而出呢?芯馳科技副總裁徐超給出的答案是產(chǎn)品的兼容性、通用性和高可靠性。 徐超指出，從芯片的角度可以把AI芯片分成三個大類： 一，基于自有的算法去做硬化，例如某些公司自有算法比較強(qiáng)，就把它做成芯片。 二，云端的訓(xùn)練芯片，或是訓(xùn)練+推理的芯片，具有通用性，例如國內(nèi)的寒武紀(jì)和國外的英偉達(dá)，他們的算法都是由第三方提供。 三，終端的推理，運算特點是高效率和低內(nèi)存占用，進(jìn)而提高終端推理的實時性。 徐超表示，芯馳科技的產(chǎn)品比較接近于第三種，也就是通用AI引擎。芯馳科技提供標(biāo)準(zhǔn)的框架和標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)兼容性，通過這幾種特定的網(wǎng)絡(luò)(例如Resnet、 VGG或者mobileNet)去實現(xiàn)不同的算法，在云端做完訓(xùn)練之后再把網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行壓縮，然后放到芯片上。 “我們作為一個芯片廠商，未來可能會研究優(yōu)化的一些算法，但是在現(xiàn)在這個時間點還是會把高可靠、高通用性作為主要目標(biāo)，讓69家合作伙伴來幫我們?nèi)プ鱿嚓P(guān)的一些算法，”徐超如是說。 在芯片發(fā)布會上，芯馳科技董事長張強(qiáng)表示，2025年汽車電子占整車的價值比例將超過50%以上，這些都是造就超千億汽車半導(dǎo)體市場的源動力，而市場的呼喚強(qiáng)烈要求中國有自己的車規(guī)芯片企業(yè)，提供最一流的產(chǎn)品，填補(bǔ)國家在高端車規(guī)芯片的空白，這個是芯馳的機(jī)遇和責(zé)任。 張強(qiáng)指出，公司的愿景就是：成為最受信賴的汽車半導(dǎo)體公司。這個愿景是全方位的，期望給人們帶來安全的出行、豐富的體驗，幫助客戶保持領(lǐng)先，降低研發(fā)的投入，加速上市時間，同時也為員工提供實現(xiàn)自我價值的平臺。 芯片的工藝越精密，設(shè)計越復(fù)雜，就越需要豐富的經(jīng)驗。車規(guī)級芯片由于技術(shù)壁壘更高，更是如此。而隨著國家政策的大力支持，國內(nèi)整個芯片行業(yè)的創(chuàng)業(yè)風(fēng)味越來越濃，天時地利人和，相信國內(nèi)的汽車半導(dǎo)體企業(yè)將成為標(biāo)桿企業(yè)。

    半導(dǎo)體 汽車 芯片 芯馳科技

  • 小芯片成為主流的三大挑戰(zhàn)

    不同于整合系統(tǒng)的每一個組件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片，將大尺寸的多核心設(shè)計分散到較小的小芯片設(shè)計，更能完善支持現(xiàn)今的高效能運算處理器。對小芯片主要是通過將原先生產(chǎn)好的芯片集成到一個電路板上，達(dá)到減少產(chǎn)品開發(fā)時間和成本的目的。但小芯片繼續(xù)的推廣與支持，仍然存在一些挑戰(zhàn)。 AMD、英特爾、臺積電、Marvell等公司已經(jīng)在使用小芯片模型這種高級的設(shè)計方法開發(fā)或推出設(shè)備。但因為缺乏生態(tài)系統(tǒng)支持等問題，小芯片的采用在業(yè)界受到了限制。針對這些問題，一些解決方案被陸續(xù)提出，一代工廠和OASTs(進(jìn)行IC封裝和測試的公司)正在制造些小芯片以推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。 一個芯片制造商可能有一個模塊化芯片或小芯片的庫。小芯片可以是不同工藝節(jié)點制造的芯片，客戶可以混合搭配小芯片，并用die-to-die的互連方案將它們連接起來。 小芯片并不是一個新概念。多年以來，一些公司已經(jīng)推出了類似小芯片的設(shè)計，該模型正在受到越來越多的關(guān)注。一般來說，業(yè)界會開發(fā)一個SoC片上系統(tǒng)，在這個系統(tǒng)上的每一個模塊都需要使用相同的先進(jìn)制造工藝和封裝，但這一方法正在因為先進(jìn)制程節(jié)點變得越來越復(fù)雜和昂貴。 一些公司在這條道路上持續(xù)前行，但還有許多公司在尋找其他的方法。開發(fā)系統(tǒng)級設(shè)計的另一種方法，借助高級封裝組合復(fù)雜的芯片，小芯片是將芯片模塊化的一種方法。 “我們還處在早期階段，英特爾的以及其它同類產(chǎn)品將反應(yīng)出這一技術(shù)的發(fā)展。每一個主要的代工廠都有其技術(shù)線路圖，用來提升包括2.5D和3D的互連密度，”英特爾工藝產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty說道?！霸谖磥韼啄?，我們將看到小芯片在2.5D和3D封裝中的應(yīng)用實現(xiàn)，也會看到它拓展到邏輯內(nèi)存以及邏輯堆棧?！? 英特爾和其他少數(shù)公司擁有開發(fā)這些產(chǎn)品的技術(shù)，但是還有許多公司還沒有完全擁有這項技術(shù)，以至于他們需要發(fā)現(xiàn)這些技術(shù)并找到使用它們的方法，因此面臨一些挑戰(zhàn)： 最終目標(biāo)是在內(nèi)部或從多個其他供應(yīng)商那里獲得優(yōu)質(zhì)且可互操作的小芯片，這種模型仍在研究中。 第三方die-to-die的互連技術(shù)正在興起，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。 某些die-to-die的互連方案缺乏設(shè)計支持。 代工廠和OSAT將扮演主要角色，但是要找到具有IP和制造能力的供應(yīng)商并不簡單。 目前的工作是克服這些挑戰(zhàn)，隨著時間的推移，小芯片將不斷發(fā)展。它不會替代傳統(tǒng)的SoC，沒有一項技術(shù)能滿足所有需求，所以多架構(gòu)依然有發(fā)展空間，許多人不會開發(fā)小芯片。 小芯片的應(yīng)用和挑戰(zhàn) 幾十年來，芯片制造商都是是遵循摩爾定律，每隔18-24個月芯片性能就提升一倍，在這一定律下，供應(yīng)商推出基于最新工藝的芯片，開發(fā)更高晶體管密度，更低價格的設(shè)備。 這一定律從16nm/14nm開始不再適用。集成電路設(shè)計和制造成本飛漲，全面提升節(jié)點的節(jié)奏開始從18個月延長到2.5年甚至更久。當(dāng)然，并非所有的芯片都需要先進(jìn)節(jié)點，也并非當(dāng)前所有放在同一芯片上的組件都從縮放中受益。 小芯片能發(fā)揮的優(yōu)勢在于，一個較大的芯片可以分解成許多更小的芯片，并根據(jù)需要組合和匹配，小芯片能比一體式芯片成本更低，良率更高。 小芯片不是封裝類型，是封裝(packaging)技術(shù)的一部分。管芯能與小芯片一起集成到現(xiàn)有的封裝類型，如2.5D或3D，扇出或多芯片模塊(MCMs)。一些人可能會使用小芯片開發(fā)全新的體系結(jié)構(gòu)。 所有的這些都取決于需求。UMC業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Walter Ng表示“這是一種架構(gòu)方法。它是針對所需任務(wù)優(yōu)化硅的解決方案和成本解決方案，所有這些都需要從性能，包括速度、功率和成本方面考慮，具體取決于我們采用的方法?！? 還有一些不同的方法，例如，英特爾去年采用稱為Foveros的小芯片方法，推出了3D CPU平臺。該封裝將10nm處理器內(nèi)核與四個22nm處理器內(nèi)核結(jié)合在一起。 AMD、Marvell和其他公司也已經(jīng)開發(fā)了類似的芯片產(chǎn)品。通常，這些設(shè)計針對與當(dāng)今2.5D封裝技術(shù)相同的應(yīng)用，例如AI和其他數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載。英特爾的Nagisetty表示：“ 中介層上的邏輯/內(nèi)存可能是目前最常見的實現(xiàn)方式。在需要大量內(nèi)存的高性能產(chǎn)品中，我們將看到使用基于小芯片的方法?！? 但是，小芯片將不會占據(jù)主導(dǎo)地位。Nagisetty說：“設(shè)備的類型和數(shù)量正在不斷增加。我認(rèn)為并非所有產(chǎn)品都會采用基于小芯片的方法。在某些情況下，單片模具將是成本最低的選擇。但是對于高性能產(chǎn)品，可以肯定地說，小芯片方法將成為一種規(guī)范，雖然這種技術(shù)還未成熟?！? 英特爾和其他公司已準(zhǔn)備就緒，可以開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。通常，要開發(fā)基于小芯片的產(chǎn)品，需要使用已知良好的裸片，EDA工具，die-to-die的互連技術(shù)以及制造技術(shù)。 “如果看看當(dāng)今誰在進(jìn)行基于小芯片的設(shè)計，它們往往是垂直集成的公司。他們擁有所有內(nèi)部組件，” ASE的銷售和業(yè)務(wù)開發(fā)高級總監(jiān)Eelco Bergman說?！叭绻褞讐K芯片‘縫合’在一起，則需要掌握有關(guān)每個芯片，其架構(gòu)以及這些芯片上的物理和邏輯接口的大量詳細(xì)信息。需要擁有能將不同芯片的共同設(shè)計聯(lián)系在一起的EDA工具?！? 并非所有公司都有內(nèi)部組件，有一些是能夠獲得的，還有一些則還未準(zhǔn)備好。當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)是找到必要的零件并將其集成，這將花費時間和資源。 “小芯片現(xiàn)在似乎是最熱門的話題。主要原因是由于邊緣所需的應(yīng)用和體系結(jié)構(gòu)的多樣性，” Veeco首席營銷官Scott Kroeger說道?！叭绻_使用，小芯片可以幫助解決這一問題。目前還有很多工作要做，主要的問題是如何才能將不同類型的芯片整合到一個設(shè)備中?！? 要從哪里開始呢?對于許多設(shè)計服務(wù)公司而言，代工廠和OSAT可能是起點。一些代工廠不僅為代工，而且還提供各種封裝服務(wù)，包括OSAT提供包裝/組裝服務(wù)。 一些公司已經(jīng)在為小芯片時代做準(zhǔn)備。例如，臺積電正在開發(fā)一種稱為集成芯片系統(tǒng)(SoIC)的技術(shù)，該技術(shù)可讓小芯片為客戶提供類似于3D的設(shè)計，臺積電還擁有自己的die-to-die互連技術(shù)(Lipincon)。 其他代工廠和OSAT提供了各種高級封裝類型，但它們并未開發(fā)自己的die-to-die互連方案。相反，代工廠和OSAT與正在開發(fā)第三方互連方案的各種組織合作，這項工作仍在進(jìn)行中。 互連至關(guān)重要。Die-to-die的互連將一個裸片與另一個裸片封裝在一起，每個裸片都包含一個帶有物理接口的IP模塊，具有公共接口的一個裸片可以通過短距離導(dǎo)線與另一個裸片進(jìn)行通信。 許多公司開發(fā)了具有專有接口的互連，這意味著它們只可用于公司自己的設(shè)備。但是，為了擴(kuò)大小芯片的采用范圍，該行業(yè)需要使用開放接口進(jìn)行互連，以使不同的芯片能夠相互通信。 ASE的Bergman說：“如果業(yè)界希望朝著支持基于小芯片生態(tài)系統(tǒng)邁進(jìn)，那將意味著不同的公司必須開始彼此共享芯片IP。對于這一障礙有一種解決的方案。用集成的標(biāo)準(zhǔn)接口替代共享芯片IP?！? 為此，業(yè)界正在從DRAM業(yè)務(wù)中汲取經(jīng)驗。DRAM制造商使用標(biāo)準(zhǔn)接口DDR連接系統(tǒng)中的芯片?！? (使用此接口)我不需要知道存儲設(shè)備設(shè)計本身的詳細(xì)信息，我只需要知道接口的外觀以及如何連接到我的芯片即可?！? Bergman說?！爱?dāng)我們開始談?wù)撔⌒酒瑫r，情況也是如此。關(guān)于降低IP共享障礙的想法可以表達(dá)為：讓我們朝著一些通用接口的方向努力，以便讓我知道我的芯片和你的芯片如何在一個模塊中連接在一起，類似于樂高的模塊化方式?！? 尋找標(biāo)準(zhǔn)接口 值得高興的是，一些公司和組織正在開發(fā)開放的die-to-die的互連/接口技術(shù)。這些技術(shù)包括AIB、BoW、OpenHBI和XRS。每種技術(shù)都處于不同的發(fā)展階段，沒有一種技術(shù)可以滿足所有需求，因此還有發(fā)展其他方案的空間。 由英特爾開發(fā)的高級接口總線(AIB)是一種die-to-die的接口方案，可在小芯片之間傳輸數(shù)據(jù)。這一方案有兩個版本：AIB Base用于“更輕量級的應(yīng)用”，而AIB Plus則用于更高的速度。 “ AIB沒有指定最大時鐘速率，且最小時鐘速率非常低(50MHz)。AIB的帶寬很高，每條線的典型數(shù)據(jù)速率為每秒2G?！庇⑻貭栄芯靠茖W(xué)家David Kehlet在白皮書中說。英特爾還擁有小型商業(yè)代工業(yè)務(wù)，以及重要的內(nèi)部封裝部門。 同時，光互聯(lián)論壇正在開發(fā)一種稱為CEI-112G-XSR的技術(shù)。XSR為超短距離和超短距離應(yīng)用程序提供了每通道112Gbps的管芯到管芯連接。XSR連接MCM中的小芯片和光學(xué)引擎。應(yīng)用包括AI和網(wǎng)絡(luò)。XSR標(biāo)準(zhǔn)的最終版本有望在今年年底發(fā)布。 開放領(lǐng)域?qū)Ｓ皿w系結(jié)構(gòu)(ODSA)小組正在另外定義兩個另外的管芯到管芯接口：電線束(BoW)和OpenHBI。BoW支持常規(guī)和高級軟件包。Marvell的網(wǎng)絡(luò)/汽車技術(shù)首席技術(shù)官Ramin Farjad在最近的演講中說道：“最初的目標(biāo)是提供一個通用的die-to-die接口，該接口可用于多種封裝解決方案?！? BoW仍在研發(fā)中，有終止和未終止兩種版本。BoW的芯片吞吐量為0.1Tbps / mm(簡單接口)或1Tbps / mm(高級接口)，功率效率小于1.0pJ / bit。 同時，Xilinx提出，OpenHBI是一種源自高帶寬存儲器(HBM)的die-to-die互連/接口技術(shù)。HBM本身用于高端封裝。在HBM中，DRAM裸片堆疊在一起，從而在系統(tǒng)中實現(xiàn)了更多的內(nèi)存帶寬。物理層接口在DRAM堆棧和封裝中的SoC之間路由信號。該接口基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 OpenHBI是類似的概念 。不同之處在于，該接口在封裝中提供了從一個小芯片到另一個小芯片的連接。它支持中介層，扇出和小間距有機(jī)基板。 Xilinx的首席架構(gòu)師Kenneth Ma在最近的演講中說：“我們正在嘗試使用經(jīng)過驗證的JEDEC HBM標(biāo)準(zhǔn)。嘗試使用現(xiàn)有且成熟的PHY技術(shù)，并可以進(jìn)一步優(yōu)化它們?！? OpenHBI規(guī)范具有4Gbps的數(shù)據(jù)速率，10ns的延遲以及0.7-1.0pJ /位的功率效率，總帶寬為4,096Gbps。草案定于年底發(fā)布。下一個版本OpenHBI3也在研發(fā)中，它要求6.4Gbps和10Gbps的數(shù)據(jù)速率以及小于3.6ns的延遲。 最終，客戶將可以選擇幾種die-to-die的互連/接口選項，但這并不能解決所有問題。來自不同公司的小芯片的互操作性仍處于起步階段?；ゲ僮餍苑矫娲_實存在挑戰(zhàn)，這也就是為什么我們還沒有看到很多可互操作的小芯片的原因”，英特爾的Nagisetty說?！斑€有商業(yè)模式的問題。當(dāng)我們能從初創(chuàng)公司獲得芯片時，如何做好風(fēng)險管理?例如，如果那些管芯在封裝或者其他步驟之后失效，該風(fēng)險管理的模式應(yīng)該是怎么樣的。有很多復(fù)雜性和供應(yīng)鏈管理。它要求供應(yīng)鏈的復(fù)雜程度再上一個全新的臺階?！? 考慮到這些問題，一些客戶可能認(rèn)為，從長遠(yuǎn)來看，小芯片是不值得的。相反，客戶最終可能會使用OSAT或代工廠開發(fā)更傳統(tǒng)的高級封裝。Amkor研發(fā)副總裁Ron Huemoeller說：“封裝行業(yè)中，許多人最終可能會遵循我們的道路，因為它在封裝重新集成方面更加簡單?！? “die-to-die的總線類型通常由我們的客戶定義，而不是由Amkor或OSAT規(guī)定?？捎玫慕涌?如AIB和電線束(BoW))不斷努力，使通用規(guī)范可用于die-to-die接口，從而有助于總體上實現(xiàn)小芯片市場。客戶可以選擇使用開放標(biāo)準(zhǔn)或保留專有接口。目前，我們從客戶群中看到兩種方法的混合?！? Huemoeller說。 “值得注意的是，die-to-die的接口涵蓋兩大類，從單端寬帶總線(如HBM數(shù)據(jù)總線)到具有很少物理線但線速更高的串行化接口。在所有情況下都要考慮性能的權(quán)衡，包括延時、功耗和物理線路數(shù)，這會影響封裝技術(shù)的選擇。從封裝的角度來看，總線類型和物理線密度將驅(qū)動選擇哪種封裝解決方案。通常選擇具有較高線密度的模塊類型(2.5D或基板上的高密度扇出)或選擇經(jīng)典高密度封裝基板上的MCM?！? 設(shè)計問題 ODSA為了解決其中的許多問題，正在開發(fā)一個名為Chiplet Design Exchange(CDX)的芯片市場?！? CDX的目的是建立開放格式，以確保保密信息的安全交換。它還將具有參考工作流，這些工作流將演示原型的信息流?！?OSDA的子項目負(fù)責(zé)人Bapi Vinnakota說?！? CDX吸引了眾多公司的廣泛參與，EDA供應(yīng)商、OSAT、設(shè)計服務(wù)公司、小芯片供應(yīng)商和分銷商等。CDX已經(jīng)進(jìn)行了有關(guān)小芯片功率估計和測試的研究。它正在建立小芯片目錄，并將開發(fā)包裝原型?！? CDX的時間安排尚不清楚。同時，客戶需要EDA工具來設(shè)計支持小芯片的產(chǎn)品。這些工具可用于高級封裝和小芯片技術(shù)，但仍然存在一些差距。 對于小芯片，它需要一種共同設(shè)計的方法。Cadence產(chǎn)品管理部門主管John Park表示：“采用基于小芯片的分解設(shè)計方法需要IC、封裝和電路板相關(guān)的功能?！? 過渡到基于芯片的方法給芯片設(shè)計人員和封裝設(shè)計人員都帶來了新的挑戰(zhàn)。對于封裝設(shè)計師來說，進(jìn)行硅基板的布局和驗證提出了新的挑戰(zhàn)。布局、原理圖和智能金屬平衡之類的要求對于IC設(shè)計人員來說是司空見慣的，但是對于許多封裝設(shè)計人員來說，這些都是新概念?！? 幸運的是，EDA供應(yīng)商提供了跨平臺工具。即使如此，仍然存在一些挑戰(zhàn)?！袄?，當(dāng)從設(shè)計單個設(shè)備到設(shè)計和/或與多個設(shè)備集成時，定義和管理頂級連接性的要求變得至關(guān)重要，” Park說?！皽y試是在3D堆棧中設(shè)計多個小芯片時發(fā)生重大變化的另一個領(lǐng)域。例如，如何在堆棧頂部測試可能與外界沒有任何聯(lián)系的小芯片?” 還有一些其他的問題。西門子業(yè)務(wù)部門Mentor產(chǎn)品管理總監(jiān)John Ferguson表示：“為了實現(xiàn)良好的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，我們希望小芯片可以輕松地在許多不同的封裝中重復(fù)使用。但是這需要一些嚴(yán)格的文件，且無論是在整個行業(yè)，整個過程還是整個公司范圍內(nèi)都遵守得公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。沒有它，每個設(shè)計都將繼續(xù)是一個耗時，麻煩且昂貴的定制項目?！? 但也仍然存在一些問題。例如，對于ODSA的BoW和OpenHBI接口，幾乎沒有設(shè)計支持。為此，ODSA正在開發(fā)參考設(shè)計和工作流程。 為ODSA的開發(fā)設(shè)計支持似乎不是問題。Ferguson說：“對于物理驗證，沒有出現(xiàn)任何重大困難，甚至是工具增強(qiáng)。在確定了要求和標(biāo)準(zhǔn)之后，將僅僅是將它們作為規(guī)則約束適當(dāng)?shù)貙嵤┑降湫虳RC或LVS牌組中的問題?！? 制造小芯片 在開發(fā)設(shè)計之后，在晶圓廠代工，然后進(jìn)行測試。該測試單元由自動測試設(shè)備(ATE)、探針和帶有細(xì)針的探針卡組成，該探針具有為晶片設(shè)計的自定義圖案。 探測器拿出一塊晶圓，并將其放在卡盤上。它將探針卡與芯片上的引線鍵合墊或微小凸點對齊。ATE對芯片進(jìn)行電氣測試。 FormFactor的高級副總裁Amy Leong表示：“測試和探測小芯片面臨著巨大的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)?！靶碌募夹g(shù)挑戰(zhàn)是需要大大減少包裝凸點間距和尺寸。微凸點可小至25μm或以下。此外，微凸點圖案的密度是等效的單片器件的2-4倍。因此，在300mm晶圓上探測如此小的特征所需的瞄準(zhǔn)精度等同于將釘頭定位在足球場上?！? 測試每個微凸點通常成本高昂且不切實際?！俺杀咎魬?zhàn)是如何智能地執(zhí)行KGD并以合理的成本提供足夠好的測試覆蓋率。測試設(shè)計，內(nèi)置自測試或測試流程優(yōu)化是實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)可行的測試策略的重要工具?！? Leong說。 最終，將芯片切成小方塊。在封裝中，管芯堆疊并通過微型凸塊連接，微型凸塊可在不同芯片之間提供小型而快速的電氣連接。 使用晶片鍵合機(jī)鍵合管芯是一個緩慢的過程，且存在一些限制。最先進(jìn)的微型凸點間距為40μm。如果使用當(dāng)今的鍵合機(jī)，業(yè)界可以將凸點間距縮放到10μm或20μm左右。 業(yè)界需要一種新技術(shù)，即銅混合鍵合。為此，使用介電對介電鍵合鍵合芯片或晶片，然后進(jìn)行金屬對金屬連接。對于芯片堆疊，混合鍵合具有挑戰(zhàn)性，這就是為什么它仍處于研發(fā)階段。 還有另一個問題。在多晶粒封裝中，一個不良晶粒會導(dǎo)致整個封裝失效。CyberOptics的工程經(jīng)理John Hoffman表示：“小芯片方法或各種異構(gòu)集成方法都涉及復(fù)雜性，這驅(qū)使人們需要對高產(chǎn)量和長期可靠性進(jìn)行有效檢查?！? 結(jié)論 顯然，小芯片發(fā)展面臨一些挑戰(zhàn)，但該技術(shù)也十分必要?？萍夹枰M(jìn)步，業(yè)界更需要不同的選擇，小芯片為傳統(tǒng)技術(shù)無法解決的方案提供了可能性。

    半導(dǎo)體 SoC 小芯片

  • 心臟起搏器的功能

    心臟起搏器(cardiac pacemaker)，就是最為常見的一種心血管植入型電子器械(cardiovascular implantable electronic device, CIED)。作為一個人為的“司令部”，它能替代心臟的起搏點，使心臟有節(jié)律地跳動起來。 通過脈沖發(fā)生器發(fā)放由電池提供能量的電脈沖，通過導(dǎo)線電極的傳導(dǎo)，刺激電極所接觸的心肌，使心臟激動和收縮，從而達(dá)到治療由于某些心律失常所致的心臟功能障礙的目的。 除了普通起搏器以外，CIED家族中還有幾個其他成員：植入型心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器(implantable cardioverter defibrillator, ICD)、心臟再同步化治療(cardiac resynchronization therapy, CRT)起搏器、植入型心電記錄儀以及植入型心血管監(jiān)測器等。 由于植入型心電記錄儀和植入型心血管監(jiān)測器在國內(nèi)的臨床應(yīng)用極少，我們就主要來說一說起搏器、ICD以及CRT是如何工作并解決心臟問題的。 永久植入型起搏器，讓“跳得太慢”的心臟維持正常律動： 有時候心臟跳得太快是一種疾病，而心臟跳得太慢也可以對健康造成威脅。 最常見的，心率過慢可以導(dǎo)致心臟排血量不足，而像大腦這樣的重要器官就會因為供血不足而發(fā)生一系列的癥狀，比如頭暈、黑矇甚至?xí)炟实? 長期的心動過緩還能引起全身表現(xiàn)，如疲乏、運動耐力下降甚至慢性心力衰竭。 起搏器可以幫助心臟恢復(fù)正常的心律。起搏器可以通過導(dǎo)線直接向心臟發(fā)出溫和的電脈沖，這種電脈沖不會讓人體感受到，但可以讓心臟保持正常的跳動。 大多數(shù)起搏器的植入是在心內(nèi)科導(dǎo)管室里操作的，被認(rèn)為是一種“小手術(shù)”。 通常，只需要在鎖骨下方的胸壁皮下進(jìn)行局部麻醉，在這里作一個小切口，將導(dǎo)線通過上腔靜脈穿入心臟中去并固定于心內(nèi)膜下，之后再將導(dǎo)線連接到起搏器，為起搏器設(shè)定好程序并放入胸部皮下的囊腔中，最后縫合切口。 手術(shù)后如無異常，僅僅會在起搏器放置處的皮膚下看到一個小突起。 植入型心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器(ICD)，自動電擊猝死的心臟： 事實上，ICD可以理解為一種“升級版”的起搏器，其安裝過程與起搏器的植入過程相似，也是在鎖骨下的胸壁處進(jìn)行局部麻醉，作小切口后將導(dǎo)線通過上腔靜脈穿入心腔中并固定于心內(nèi)膜下。脈沖發(fā)生器與導(dǎo)線進(jìn)行連接后，被植入胸壁下的皮囊內(nèi)。 ICD除了與起搏器一樣，能夠維持心動過緩的心臟正常跳動以外，還具有讓心動過速的心臟恢復(fù)正常心律的功能。 其中，最厲害的就是，當(dāng)心臟出現(xiàn)可能誘發(fā)猝死的室性心動過速甚至心室顫動時，ICD可以向心臟傳送高能量的電擊，讓心臟恢復(fù)正常律動。 ICD通過實時監(jiān)測、自動化、高能電擊，挽救生命 也就是說，當(dāng)危險發(fā)生時，ICD就是安裝在心臟內(nèi)部的一個智能的微型搶救器，不需要任何人為的操作就可以實現(xiàn)影視作品中急診室里發(fā)生的心臟除顫! 當(dāng)然，這種被ICD“放電”的滋味可不好受，經(jīng)歷過的朋友形容這就好像是無意間被電插座擊中了，或是胸口被踢了一腳的感覺…… 心臟再同步化治療(CRT)，緩解心力衰竭、改善生活質(zhì)量： CRT其實是通過一種特殊類型的起搏器來實現(xiàn)的。普通的起搏器一般有兩根電極，分別通過調(diào)節(jié)右心房和右心室來維持正常的心律;而CRT需要增加第三根電極，這根電極被安置在左心室內(nèi)，從而實現(xiàn)雙心室起搏。 CRT 雙心室起搏，第三根電極需要進(jìn)入左心室內(nèi) 正常的心臟在供血時，左心室與右心室是同步泵血的，這有利于左心室將足夠的血液輸送到全身組織和器官中去。 而有一部分心力衰竭的患者，之所以服藥治療的效果不佳，正是因為心力衰竭發(fā)生后左心室和右心室無法同步泵血，因而導(dǎo)致左心室每次泵血不能將足夠的血液輸送到全身。 而CRT則是幫助心力衰竭的心臟，實現(xiàn)左心室和右心室的同步化泵血，就可以改善患者的癥狀并提高生活質(zhì)量。對于難治性心衰患者，安裝CRT起搏器是一個絕佳的選擇。

    半導(dǎo)體 icd 醫(yī)療 cied

  • 汽車遙控器的影藏功能

    隨著中國汽車新四化的不斷推進(jìn)，汽車鑰匙也越來越智能化，如今的汽車鑰匙均使用芯片，為磁性芯片系統(tǒng)。司機(jī)可以通過電子感應(yīng)技術(shù)，可以實現(xiàn)無鑰匙打開車門，一鍵啟動發(fā)動機(jī)，大大提升了體驗感。而新出現(xiàn)的手機(jī)鑰匙也更加智能，通過手機(jī)替代傳統(tǒng)的機(jī)械鑰匙或者智能鑰匙，通過NFC或者藍(lán)牙靠近車門即可打開車門，做到主駕座椅上，即可實現(xiàn)上高壓啟動汽車(純電車型)，司機(jī)無需掏出鑰匙，一腳油門即可實現(xiàn)即刻出發(fā)。 除了開門關(guān)門，你知道汽車鑰匙還有哪些隱藏的功能。 揭秘一：求救功能 汽車鑰匙上一般有一個喇叭字樣的圖案，很多人不知道這個功能是做什么的，其實它具有多個功能，首先就是求救功能。如果你發(fā)現(xiàn)有人在對你的車輛進(jìn)行破壞。此時可以按下這個按鍵。發(fā)出報警信號。如果你發(fā)現(xiàn)有壞人，還可以按下這個按鈕進(jìn)行報警求救，通過它可以成功得到周邊他人的幫助。有的時候還能保命，減少意外的傷害。 揭秘二：熄火后關(guān)車窗 停車熄火以后，卻發(fā)現(xiàn)車窗忘了關(guān)，很多司機(jī)只知道重新點火再關(guān)窗，但其實許多車型長按遙控鑰匙上的關(guān)門鍵，就能關(guān)上車窗!當(dāng)然如果你的車輛沒有這個功能，完全可以安裝一個自動升降器，一樣可以通過汽車鑰匙遙控實現(xiàn)。 揭秘三：停車場找車 找車功能如果你的車輛在停車場，一時間找不到車輛停放的位置，此時可以按下這個喇叭樣的按鈕，或者是鎖車鍵按鍵，都可以清晰聽到車輛發(fā)出的聲音，以此幫你更快地找到汽車。 揭秘四：自動開后備箱 車遙控鑰匙上有開后備箱的按鍵，長按后備箱開鎖鍵(有的車是連按兩下)，后備箱會自動彈開哦!如果你手里剛好拿著大大小小的行李，輕輕一按車鑰匙，后備箱就彈開了，十分方便!還有一種比較特殊的情況，不怕一萬只怕萬一，遇到車掉下水里，車禍，搞到車門打不開時，就按下這個按鍵后備箱打開能逃生。 揭秘五：遙控開窗 這個功能，在夏季特別實用，上車前能先給被烈日暴曬過的車廂散散熱氣!快來試試你的車鑰匙，長按開鎖鍵數(shù)秒，4個車窗是不是會齊齊打開呢? 揭秘六：只開駕駛室車門 有些車，按一下遙控鑰匙開門鍵，就能打開駕駛室的車門;按兩下，才是打開所有4個門。具體你的車有沒有這樣的功能，可以咨詢一下4S店;如果有的話，前去設(shè)置，將功能調(diào)用出來。 這樣，沒有自動落鎖功能，也能讓你副駕駛和后座上的財物有了安全保障。尤其對女車主來說，擁有這個功能，在偏僻的停車場可以避免歹徒從副駕駛或后座跟上車。 以上便是幾個汽車鑰匙隱藏的功能介紹，當(dāng)然啦，并不是所有汽車都有上述裝置，不同車型裝置的位置和開啟方法也有可能不一樣。不過， 你可以試試哦，或許會起到很大的作用。

    半導(dǎo)體 汽車鑰匙 磁性芯片

  • 拒絕AI芯片唱衰論

    從跑出實驗室到在各行業(yè)落地，人工智能的產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善。一方面，算法公司已不再局限于只做軟件，開始走軟硬件一體化道路，發(fā)展全棧能力。另一方面，為求長久生存，包括AI芯片在內(nèi)的人工智能公司開始爭相登錄二級市場。AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。AI芯片性能與傳統(tǒng)芯片有很大區(qū)別，在執(zhí)行AI算法時，更快、更節(jié)能。 但與此同時，行業(yè)也一直充斥著泡沫、寒潮等論調(diào)，對于AI芯片的唱衰不絕于耳。 作為星瀚資本的創(chuàng)始合伙人，楊歌投出了AI芯片公司鯤云科技。他長期關(guān)注智能制造和新基建行業(yè)，跟蹤AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)動態(tài)。鈦媒體對楊歌進(jìn)行了專訪，就AI芯片上市潮、芯片爆發(fā)機(jī)會、創(chuàng)企如何生存等問題展開討論。 為什么青睞科創(chuàng)板? 在科創(chuàng)板上，AI芯片的上下游企業(yè)掀起了一波上市潮。 國內(nèi)AI芯片公司寒武紀(jì)將于6月2日正式登錄科創(chuàng)板。此前，全球第五大芯片制造商中芯國際也宣布回歸科創(chuàng)板。還有一些AI芯片企業(yè)已經(jīng)展露了科創(chuàng)板上市的意向。 早在2019年初科創(chuàng)板開閘時，公布的第一批9家IPO企業(yè)中有3家都是芯片相關(guān)企業(yè)，可見芯片企業(yè)成為科創(chuàng)板的首批受益企業(yè)。 為什么芯片上下游企業(yè)瞄準(zhǔn)了科創(chuàng)板?星瀚資本創(chuàng)始合伙人楊歌認(rèn)為，科創(chuàng)板本身為了增加市場流動性，其成立就是為了幫助寒武紀(jì)一類的企業(yè)找到通暢的資本流動渠道。因為中國大部分技術(shù)類企業(yè)在中早期成本高企，盈利能力較弱。 “技術(shù)類公司大都是十年磨一劍，這一劍磨成了后會導(dǎo)致市場的爆發(fā)，從而帶動自身市值的爆發(fā)。所以這類公司的資本化路徑和曲線，和消費、供應(yīng)鏈等正常線性發(fā)展的企業(yè)不同。這時提供一個相對好的政策幫助他們上市，才能使過程更加公平。” AI芯片下個爆發(fā)點在哪里? “現(xiàn)在顯然還沒到通用型AI芯片的水平，最多是從單一場景切成多場景的通用型芯片。”楊歌給出的數(shù)據(jù)顯示，過去五年里，AI芯片有90%以上的方向都是圖像識別相關(guān)應(yīng)用，主要在安防領(lǐng)域，比如道路、社區(qū)、工業(yè)安防及人臉識別領(lǐng)域。 為什么AI芯片應(yīng)用會如此聚焦于圖像識別，做語音識別芯片的公司還有多少機(jī)會? 楊歌總結(jié)道，原因在于圖像識別市場需求量大、需求明確且市場成熟。倒逼了像寒武紀(jì)、地平線類型的芯片公司在圖像識別領(lǐng)域的應(yīng)用。 首先，圖像識別的AI算法比較標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用也比較標(biāo)準(zhǔn)，已經(jīng)形成模塊化，各場景的應(yīng)用也比較簡單。其次，圖像識別的應(yīng)用場景商業(yè)需求非常明確，需求量大。比方說，比方說，工業(yè)安防會有倉庫、廠房使用，交通安防則是由政府集體采購等。 而從做語音識別的AI芯片公司來講，首先，語音識別對于當(dāng)點的計算力要求沒有那么大，數(shù)據(jù)處理的量級也小得多。 楊歌列了一組數(shù)據(jù)：人眼和耳朵分析數(shù)據(jù)的差距，是100兆/秒比10k/秒的差距。這代表著耳朵其實不太需要計算力。 “圖像識別需要像素很高非常精確，而語音即便沒那么精細(xì)也能分辨出在說什么，所以對于計算力的要求更小。而當(dāng)計算力要求小的時候，我就沒必要在終端用AI芯片，而是可以把數(shù)據(jù)傳到云端去分析，這存在一個非常底層的邏輯?！睏罡杞忉尩馈? 據(jù)楊歌預(yù)測，AI芯片下一個爆發(fā)會在提高機(jī)器人的運動機(jī)能適應(yīng)性方面。比如機(jī)器人的運動性反應(yīng)、應(yīng)激性反應(yīng)等是需要AI芯片在終端進(jìn)行處理的。而語音識別這個方向則相對比較劣勢。 AI芯片的未來：軟硬件一體 當(dāng)前AI公司的發(fā)展有兩種路徑，一種聚焦于算法平臺和底層框架，橫向覆蓋了很多行業(yè);而另一種則是從底層芯片一直拓展到上層解決方案，走垂直的發(fā)展路徑。這兩者可被概括為“一橫一縱”的發(fā)展模式。其中，前者只做軟件，而后者則實現(xiàn)了軟硬件一體化。 楊歌認(rèn)為，“從芯片角度而言，考慮到計算力和邊緣計算，只有軟硬件一起做才能在未來人工智能計算力的市場上占有一席之地?！? 原因在于，目前人工智能芯片和邊緣計算的基礎(chǔ)還不是非常成熟，在不成熟的基礎(chǔ)上做軟件、場景、算法或應(yīng)用，就相當(dāng)于在不成熟的地基上搭建空中樓閣。這就像是最早在移動夢網(wǎng)上開發(fā)游戲和軟件的公司，因為移動夢網(wǎng)的底層不行，最后這些公司都會死掉，會被移動互聯(lián)網(wǎng)所取代。 “因此，芯片公司必須要從底層上在硬件上占有一席之地，或者和當(dāng)下最前沿的硬件公司進(jìn)行深度的綁定，去為他們做服務(wù)?！? 楊歌舉例道，這就像英特爾在1965年前后做的事，英特爾其實也是一橫一縱在做。既開發(fā)自己的底層硬件和算法，又在外面不斷接項目，在垂直領(lǐng)域進(jìn)行開發(fā)。從1965年直到1969年，當(dāng)日本公司向英特爾提出要將底層封裝成標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品時，英特爾才獲得了爆發(fā)。 “如果你不從需求出發(fā)不接項目，那你就沒有階段性的穩(wěn)定收入;而一旦太多從需求出發(fā)，就會失去對底層的控制力，成為一家做項目的公司。因此二者必須是兩手抓，兩手都要硬的過程?！睏罡杞忉尩?。 當(dāng)創(chuàng)企遇上大廠，還有機(jī)會嗎? 創(chuàng)業(yè)企業(yè)與大廠合作，自然也避不開競爭。以寒武紀(jì)為例，華為曾是寒武紀(jì)的大客戶，而當(dāng)華為海思宣布自研芯片后，寒武紀(jì)不僅失去了大客戶，還多了一位競爭對手。 那么，當(dāng)大廠入局，創(chuàng)業(yè)企業(yè)可發(fā)揮空間還有多大? 楊歌認(rèn)為，大公司永遠(yuǎn)無法替代小公司的創(chuàng)新性，這可以從商業(yè)與技術(shù)兩個層面解讀。 首先在商業(yè)上，大廠有自己的管理結(jié)構(gòu)、設(shè)計和技術(shù)基礎(chǔ)，其知識結(jié)構(gòu)是固化的。大廠的優(yōu)勢體現(xiàn)在人力和生產(chǎn)，而技術(shù)行業(yè)的研發(fā)就在于關(guān)鍵的一兩個人的水平。所以大廠傾向于學(xué)習(xí)小公司的技術(shù)，在學(xué)習(xí)到一定程度后進(jìn)行并購。 從技術(shù)角度上，大廠芯片的研發(fā)過程，通常是用已有芯片去擬合人工智能的應(yīng)用場景，它和硬件結(jié)構(gòu)擬合的會非常生硬。但大廠的優(yōu)勢在于綜合服務(wù)能力高于小廠，它不光提供計算服務(wù)，還可能提供大量的數(shù)據(jù)服務(wù)，比如產(chǎn)業(yè)鏈上下游的信息，所以能給到一套整體化的服務(wù)。 而面對商業(yè)競爭問題，創(chuàng)企該如何與大廠合作，保護(hù)自己的成果。 楊歌對小廠的建議是，在早期一定要有大客戶，有穩(wěn)定的收入來源和企業(yè)合作。最好與合作伙伴是有差異化的優(yōu)勢。比方說，寒武紀(jì)與華為就是過于同業(yè)的合作，所以可能一轉(zhuǎn)身就推出了類似的業(yè)務(wù)。 AI芯片企業(yè)，要緊的是活下去 總體而言，當(dāng)AI芯片從風(fēng)口期進(jìn)入理性期，業(yè)內(nèi)不乏對AI芯片的唱衰聲：缺乏大客戶、造血能力差等都是挑戰(zhàn)。芯片頭部公司如寒武紀(jì)，在失去華為大客戶后也經(jīng)過了上交所問詢，遭到了市場質(zhì)疑。 對于唱衰之聲，楊歌表示，“每個技術(shù)早期研發(fā)投入都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于收入，所以很多人會懷疑行業(yè)有問題。但是不要懷疑，企業(yè)短期內(nèi)就解決短期內(nèi)的問題，比如現(xiàn)金流、融資和成本結(jié)構(gòu)問題?！? 他舉例道，摩托羅拉就是在2005-2008年間選錯了賽道，在此時選擇做4G研發(fā)?？伤度脒^多在無法控制的市場里面，最終死在了4G出來之前。所以企業(yè)在技術(shù)研發(fā)過程中一定要階段性的變現(xiàn)，這是一種商業(yè)能力，但不代表選錯了方向。 楊歌表示，“短期唱衰阻擋不了芯片整體發(fā)展趨勢。去看看《創(chuàng)新者》這本書就知道了，現(xiàn)在唱衰AI芯片的人在1965年可能就是唱衰英特爾的那群人，但你再堅持看5年就知道了，英特爾會大到不可想象?！? AI技術(shù)的應(yīng)用日益增長，在教育、醫(yī)療、無人駕駛等領(lǐng)域都能看到 AI 的身影。然而GPU 芯片過高的能耗無法滿足產(chǎn)業(yè)的需求，因此取而代之必將有ASIC 芯片。

    半導(dǎo)體 ai芯片

  • Wi-Fi 6E芯片，保證最快的Wi-Fi速度

    5G固然是當(dāng)前最火的通信技術(shù)， 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的革新并非僅限于5G，還有更多技術(shù)在一同完善體驗，比如說近期開始被更多人關(guān)注到的Wi-Fi 6。這個最新的無線局域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，即將在設(shè)備規(guī)模進(jìn)一步爆發(fā)的未來發(fā)揮作用，成為家庭、辦公、公共場合搭建無線網(wǎng)絡(luò)的首選技術(shù)。 無線技術(shù)在帶寬、距離和抗干擾性方面一直在不斷改善，但大多數(shù)企業(yè)和普通消費者尚未升級到Wi-Fi 6，仍在使用流行的802.11ac(Wi-Fi 5)標(biāo)準(zhǔn)。芯片制造商最近正在轉(zhuǎn)向批準(zhǔn)更新Wi-Fi 6E，而高通已經(jīng)準(zhǔn)備好采用新的設(shè)備和路由器解決方案，以保證“ VR級低延遲”和最快的Wi-Fi速度。 今天，高通公司宣布推出支持Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2的設(shè)備就緒型無線系統(tǒng)FastConnect 6900和6700，以實現(xiàn)最大的無線性能和能效。 FastConnect 6700的峰值Wi-Fi速度為每秒3吉比特(Gbps)，而高端6900使用四流雙頻同時傳輸和6GHz多頻功能則能達(dá)到3.6Gbps。高通承諾延遲時間將在3毫秒之內(nèi)，這足以支持用于VR的無電纜頭戴式設(shè)備。 Mi 10 / Pro等設(shè)備中使用的FastConnect 6800相比，新產(chǎn)品性能有較大的差異。除了幾乎或完全使以前的峰值Wi-Fi峰值速度達(dá)到1.8Gbps之外，F(xiàn)astConnect 6700和6900還支持帶有5.2音頻的藍(lán)牙5.2，該音頻是新的高效音頻標(biāo)準(zhǔn)，可實現(xiàn)多點連接和開放的廣播式流傳輸。包括兩個藍(lán)牙專用天線，以提高可靠性和范圍，而LE Audio標(biāo)準(zhǔn)提供了比以前更低的功耗和更高的聲音保真度。高通公司指出，新系統(tǒng)采用14納米工藝構(gòu)建，與上一代解決方案相比，其電源效率提高了50%。 在路由器方面，高通還推出了四個新的Wi-Fi 6E Networking Pro平臺，每個平臺都支持Tri-Band Wi-Fi 6 —能夠同時在2.4GHz，5GHz和6GHZ頻段上運行。根據(jù)OEM選擇的性能水平，它可以提供從企業(yè)或園區(qū)級企業(yè)接入點到家庭網(wǎng)狀Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的任何內(nèi)容，并支持多達(dá)2000個并發(fā)客戶端。 所有四個Networking Pro平臺都使用四核ARM Cortex-A53處理器，但是它們在最大吞吐量上有所不同。借助最高端的1610平臺，客戶端可以共同達(dá)到高達(dá)10.8Gbps的數(shù)據(jù)使用量，是最低端610平臺峰值的兩倍。單個設(shè)備到設(shè)備的峰值傳輸速度為2.4Gbps，這是高通使用特別密集的(4,096 QAM)Wi-Fi 6E實施實現(xiàn)的。 四個平臺如下： Networking Pro 1610(2.2GHz A53)：最多16個流，峰值總速度為10.8Gbps Networking Pro 1210(2.2GHz A53)：多達(dá)12個流，峰值總速度為8.4Gbps Networking Pro 810(1.8GHz A53)：最多8個流，峰值總速度為6.6Gbps Networking Pro 610(1.8GHz A53)：最多6個流，峰值總速度5.4Gbps 高通公司現(xiàn)在正在發(fā)售Networking Pro平臺，并希望它們今年可以在OEM產(chǎn)品中進(jìn)行商業(yè)銷售。 FastConnect 6900和6700現(xiàn)在向OEM采樣，預(yù)計將于2020年下半年開始應(yīng)用在設(shè)備中。 Wi-Fi 6的誕生，讓這一技術(shù)與消費者走得更近，它像5G一樣成了淺顯易懂的科技名詞。Wi-Fi也開始轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛳M者的商業(yè)品牌，不再是單純的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)化的道路上有了更廣闊的前景。

    半導(dǎo)體 Wi-Fi 6芯片 無線vr

  • 先導(dǎo)交付國內(nèi)首套G4.5代高遷移率氧化物靶材

    金屬氧化物半導(dǎo)體因具備遷移率良好、穩(wěn)定性高、均勻性高、制造成本低等優(yōu)點，被認(rèn)為是可能取代硅基薄膜晶體管的新一代溝道層半導(dǎo)體材料。在平板顯示領(lǐng)域，特別是在超高清，柔性顯示以及印刷顯示等新型顯示技術(shù)方面具有巨大的應(yīng)用潛力。 集微網(wǎng)消息，由先導(dǎo)薄膜材料(廣東)有限公司研發(fā)生產(chǎn)的G4.5代線鑭系稀土摻雜金屬氧化物(Ln-IZO)靶材成功交付給華星光電，據(jù)先導(dǎo)集團(tuán)官方消息，這是國內(nèi)首套G4.5代高遷移率氧化物靶材。 該靶材基于華南理工大學(xué)發(fā)明的薄膜晶體管用高遷移率稀土摻雜氧化物半導(dǎo)體材料，是新一代的TFT半導(dǎo)體溝道層材料，其先進(jìn)的性能可滿足未來超高清顯示、柔性顯示對溝道層材料的應(yīng)用需求。 2019年，先導(dǎo)薄膜材料(廣東)有限公司與華南理工大學(xué)、廣州新視界光電科技有限公司、深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司、廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院聯(lián)手組建了從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)品應(yīng)用端的產(chǎn)學(xué)研用技術(shù)團(tuán)隊。 該團(tuán)隊以華南理工大學(xué)發(fā)光材料與器件國家重點實驗室曹鏞院士團(tuán)隊所開發(fā)的新型稀土摻雜金屬氧化物靶材(Ln-IZO)技術(shù)為基礎(chǔ)，以先導(dǎo)薄膜的靶材開發(fā)與量產(chǎn)制備技術(shù)為核心，結(jié)合材料基礎(chǔ)研究、TFT器件工藝技術(shù)，開展了“薄膜晶體管用高遷移率氧化物半導(dǎo)體濺射靶材研究及應(yīng)用”項目。經(jīng)過反復(fù)研發(fā)測試，開發(fā)出此G4.5的Ln-IZO靶材,交付華星光電上線使用，此為該項目的第一個重要成果。 Ln-IZO靶材摒棄傳統(tǒng)基于IGZO的多元摻雜體系，采用In2O3或SnO2等高遷移率氧化物半導(dǎo)體作為基體材料，可有效替代非晶硅及多晶硅及IGZO材料，在保證穩(wěn)定性的同時，確保高遷移率的優(yōu)勢，可實現(xiàn)器件的高分辨率、高響應(yīng)速度、低能耗、低噪音，有效突破TFT器件關(guān)鍵材料技術(shù)，改善知識產(chǎn)權(quán)被動局面。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 g4.5代 氧化物靶材

  • 我國碳基半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵

    碳基集成電路技術(shù)被認(rèn)為是最有可能取代硅基集成電路的未來信息技術(shù)之一。“3微米級碳納米管集成電路平臺工藝開發(fā)與應(yīng)用研究”的驗收，標(biāo)志著我國已經(jīng)正式進(jìn)入碳基芯片領(lǐng)先的時代。碳基芯片橫空出世，中國芯片開啟彎道超車。 北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國《科學(xué)》雜志。硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體 材料。碳、硅兩種元素在地球上的含量都可謂豐富。 然而，碳元素在地球上的含量卻是要多于硅元素。碳納米管晶體管的制造步驟相當(dāng)于硅材料晶體管的一半。碳基芯片所需的材料種類比硅芯片少。長期以來，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認(rèn)為，摩爾定律將在2020年左右達(dá)到終點，即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小，芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。 目前，全球集成電路芯片的器件中有約90%都源于硅基CMOS技術(shù)，而國際半導(dǎo)體技術(shù)線路圖(ITRS)委員會首次明確指出在2020年前后硅基CMOS技術(shù)將達(dá)到其性能極限。在此背景下，人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。美國斯坦福大學(xué)、IBM公司的研究人員都在致力于該領(lǐng)域的研究。一直以來，芯片都是中國科技領(lǐng)域的短板，中國每年芯片消耗量巨大，且其中超過90%依賴進(jìn)口。盡管中國是世界最大的半導(dǎo)體消費國，目前國產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。據(jù)專業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，2015年中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)口花費高達(dá)2307億美元，是原油進(jìn)口總額的1.7倍。 這么龐大的市場，再加上中國的高科技已經(jīng)被美國掐住了喉嚨，隨著硅材料的物理性能走向極限，碳基芯片的科研突破給中國芯片產(chǎn)業(yè)提供了換道超車的可能。彭練矛在2000年之前就開始研究碳納米管晶體管，至今已近20年，彭練矛堅信，碳納米管晶體管技術(shù)的突破對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)?！疤技{米管晶體管比同尺寸的硅基晶體管速度快5到10倍，功耗只有其十分之一。” “我們的碳納米管晶體管研發(fā)技術(shù)領(lǐng)先世界，中國巨大的市場和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景。”彭練矛說彭練矛表示，今年北大團(tuán)隊將基于碳基技術(shù)做出幾千門級的通用CPU，這相當(dāng)于英特爾上世紀(jì)70年代第一款商用CPU，明、后年將做出1兆內(nèi)存，接近上千萬個晶體管，達(dá)到英特爾上世紀(jì)90年代水平。 硅基集成電路產(chǎn)業(yè)今天的成就是60多年發(fā)展的結(jié)果，僅英特爾一家在2016年投入的研發(fā)基金就高達(dá)120余億美元。硅基技術(shù)從材料到制備到軟件及整個生態(tài)的發(fā)展已非常成熟，套用一句俗語，可以說碳基產(chǎn)業(yè)相比于硅基產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)可以預(yù)見前途是光明的.彭練矛的團(tuán)隊已經(jīng)在著手研究碳材料的醫(yī)用傳感器，用來檢測血壓、心跳和血糖等生化指標(biāo)。由于碳材料與人體兼容性高，且有良好的柔韌性，這種傳感器可以完美貼合皮膚，讓人感覺不到它的存在。碳基芯片不僅能表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能，更令人振奮的是，它還可能做硅基芯片所做不到的事情。 由于能耗低，未來手機(jī)電池續(xù)航能力會提高。 同時，安裝了這種高效芯片后，未來手機(jī)的攝像頭性能也將增強(qiáng)。該團(tuán)隊還在研究用碳材料打造汽車輔助駕駛系統(tǒng)中的紅外監(jiān)控攝像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關(guān)之一。由于碳材料在近紅外感光性極好，用在夜視設(shè)備上可以達(dá)到極高清晰度，且對不發(fā)熱的物體以及濃霧中的物體也能成像，遠(yuǎn)勝于目前常用的紅外熱像儀。威脅下，中國必將舉國上下齊心自主研發(fā)攻克核心技術(shù)，既然碳基芯片有望為中國芯片彎道超車，那么碳基芯片的核心元器件碳納米晶體管材料就是中國科技的未來。 碳納米管材料的龍頭企業(yè)---西藏城投：據(jù)陜西國能鋰業(yè)有限公司總經(jīng)理彭池介紹，清華大學(xué)魏飛教授團(tuán)隊成功制備出單根長度達(dá)半米以上的碳納米管，創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄，這也是目前所有一維納米材料長度的最高值。 目前清華大學(xué)魏飛團(tuán)隊與上市公司西藏城投聯(lián)手已開始產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。一旦實施產(chǎn)業(yè)化發(fā)展西藏城投應(yīng)當(dāng)受益更多。據(jù)科技部網(wǎng)站16日報道，北京市科委組織專家對清華大學(xué)魏飛團(tuán)隊承擔(dān)的“高純度單壁碳納米管及其超級電容研制”課題進(jìn)行了驗收;目前清華大學(xué)已與西藏城投、陜西國能、日本明電社簽定批量供應(yīng)單壁碳納米管的協(xié)議。近年來，全球納米材料市場不斷擴(kuò)張，預(yù)計2020年將迅速增長到100億美元。 全球范圍內(nèi)只有少數(shù)幾家公司生產(chǎn)商業(yè)用碳納米管產(chǎn)品，國際市場90%的高純度碳納米管的價格高達(dá)每克上百美元，一般純度的碳納米管價格也在60美元/克。清華大學(xué)魏飛、騫偉中教授團(tuán)隊自2000年起就致力于碳納米管的批量制備與應(yīng)用探索，在復(fù)合材料、能源 轉(zhuǎn)化與存儲領(lǐng)域取得了較大成果。 清華大學(xué)化工系教授魏飛告訴記者，碳納米管是迄今為止發(fā)現(xiàn)的力學(xué)性能最好的材料之一，有著極高的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率。其密度只有鋼鐵的六分之一到四分之一，單位質(zhì)量上的拉伸強(qiáng)度，卻是鋼鐵的276倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過目前人類發(fā)現(xiàn)和制造的其他任何材料。碳納米管進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域，能制造“拉不斷”的繩子、“扯不破”的纖維布、“打不透”的防彈衣。石墨烯-碳納米管的微觀導(dǎo)電性很好，是電化學(xué)儲能領(lǐng)域的“明星”，使用碳納米管作為負(fù)極材料的鋰電池，功率輸出比傳統(tǒng)的鋰離子電池高出10倍，循環(huán)使用壽命超過數(shù)千次，其超級電容可以讓手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等待機(jī)時間延長。 作為新材料尖端技術(shù)的石墨烯-碳納米管可使電動汽車的加速性能提高一倍，在國內(nèi)電動汽車的推廣、電動自行車行業(yè)鋰電池替代鉛酸電池的趨勢下，經(jīng)由碳納米管改良性能的鋰電池消費量也將飛躍式增長。中國80%的鋰資源以鹵水鹽湖形態(tài)分布在西藏和青海，西藏城投擁有全國第一、世界第三的西藏阿里地區(qū)，茶卡鹽湖和龍木錯鹽湖共計390萬噸優(yōu)質(zhì)上游鋰資源，掌握核心稀缺資源。

    半導(dǎo)體 石墨烯 cmos技術(shù) 碳基半導(dǎo)體

  • 面對“致命”施壓，華為海思的進(jìn)與退

    華為半導(dǎo)體公司做到自研芯片的重要任務(wù)，甚至到與國外巨頭抗衡的地步。而美國5.15 的新規(guī)即未來所有包含美國技術(shù)的產(chǎn)品向華為出貨時都需向美國申請許可，形成對華為“無死角”的打壓之勢，可以說這是釜底抽薪，直到華為海思無力給美國帶來威脅。 越過山丘 要知道海思也是一路艱辛、一路殺伐，通過不斷地?zé)X再燒錢，不斷發(fā)揮技術(shù)生態(tài)、整合模式的優(yōu)勢才羽翼豐滿起來的。 榮光背后是砸下無數(shù)的錢、趟過無數(shù)的坑。一位華為海思員工在知乎中提到，海思第一代產(chǎn)品推出時，差點毀了華為的手機(jī)業(yè)務(wù)。千億千億元的虧損，終于換來了海思麒麟，終與高通、三星、蘋果等巨頭的SoC并肩。 十多年來篳路藍(lán)縷走過來的海思，如今已登上國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的高峰。2019年華為海思銷售額就已超過110億美元，在中國IC設(shè)計業(yè)中是當(dāng)之無愧的第一，甚至高于中國大陸Top2-Top10芯片設(shè)計企業(yè)銷售額之和。在2020年第一季度，海思以27億美元的營收收官，不僅較去年同期的17.35億美元年增達(dá)54%，而且躍居全球半導(dǎo)體廠商Top10，顯現(xiàn)出超強(qiáng)的發(fā)展力道。 無論是大海思還是小海思，均戰(zhàn)功赫赫。根據(jù)科技老兵戴輝在集微公開課演講中提到，俗稱大海思的華為公司芯片平臺服務(wù)于自身系統(tǒng)，同時構(gòu)筑芯片設(shè)計基礎(chǔ)平臺，麒麟芯片及近期推出的AI芯片都屬于大海思。而小海思是華為的獨立子公司，外銷芯片，借鑒了業(yè)界的做法。 橫向?qū)Ρ葋砜?，根?jù)CINNO Research發(fā)布的2020年第一季度中國手機(jī)市場SoC排名報告，海思借著麒麟芯片在華為手機(jī)大量出貨的表現(xiàn)，以43.9%占有率替代高通芯片成為市場份額最大的手機(jī)SoC廠商。而在基站、AI芯片領(lǐng)域，大海思也是攻勢強(qiáng)勁。 而小海思在安防芯片、電視芯片以及機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，也成就了一方偉業(yè)。戴輝提到，視頻監(jiān)控領(lǐng)域是海思芯片第一個做到全球市場第一的領(lǐng)域，在機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，華為大幅降低了技術(shù)門檻，如今已是該細(xì)分領(lǐng)域中國市場第一。并且，電視機(jī)芯片也是華為取得突出成績的多媒體芯片之一，目前已可與聯(lián)發(fā)科同臺競技。 多米諾骨牌 對海思的“一劍封喉”，對建造在這一基石之上的華為的沖擊可想而知有多劇烈。 正如一位華為海思員工在知乎中提到，我們做了那么多努力，每年千億千億元的砸研發(fā)，只是想活下去。那些PLAN B，是多少人的心血多少年的隱忍換來的成果，只為能勉強(qiáng)活下去。我們很堅強(qiáng)，為了能活下去做了很多努力。我們也很脆弱，一個世界超級大國面前，我們就像一個螞蟻。 一旦海思失守，從海思這一中心所締結(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈象限圖，都大廈將傾。 以手機(jī)為例，作為華為的現(xiàn)金牛大戶，一旦華為在手機(jī)麒麟芯片上“斷糧”，在手機(jī)業(yè)務(wù)上的高光時刻將難以為繼。就算向高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳轉(zhuǎn)單，能否在性能、產(chǎn)能、優(yōu)化上達(dá)到最優(yōu)解，能否匹配華為高端手機(jī)需求，都需要時間磨合證明。何況，以往兵戎相見的對手能否重新定位扮演合作關(guān)系，考慮到政治、商業(yè)等因素，實難樂觀。連帶著，在5G基站、通信設(shè)備、云服務(wù)等領(lǐng)域的地位也將大打折扣，未來在智能汽車等領(lǐng)域的布局也將雄心難再。 此外，正所謂牽一發(fā)而動全身，作為國內(nèi)先進(jìn)工藝的最高代表，海思如果無法研發(fā)芯片，國內(nèi)中芯國際等高端代工業(yè)的成長速度將極大放緩，畢竟，華為海思才能支撐中芯國際向高端芯片邁進(jìn)的最佳盟友，失去了這一大客戶的加持，最近中芯國際的巨額投資以及上市進(jìn)程都將蒙上陰霾，連帶地國內(nèi)材料、設(shè)備等上游廠商也將一損俱損。 某分析機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人指出，美國新規(guī)目的就是打擊華為海思，效果是讓海思從自用芯片變?yōu)椴少徯酒?，而且不論手機(jī)還是其他終端產(chǎn)品，都得采購其它公司的產(chǎn)品。 業(yè)界知名專家齊然(化名)則分析說，美打擊華為有三步曲，一是扣押孟晚舟，但沒造成什么影響;二是去年5月將華為列入實體清單，總體影響不大;三是今年美國5.15新規(guī)，這招可謂直接卡住了華為海思的七寸，海思研發(fā)芯片特別是高端芯片之路將異常艱難。 同樣，以為外購芯片就能解決華為供應(yīng)的問題顯然是直線思維。要知道，中國在發(fā)展道路上其實一直遭受國外狙擊，阻止中國技術(shù)進(jìn)步是發(fā)達(dá)國家共識，無論是1948年的巴黎統(tǒng)籌委員會還是現(xiàn)在的瓦森納協(xié)議，因為技術(shù)進(jìn)步影響他們賴以生存的根本，國外廠商在技術(shù)上占據(jù)高端，可收取高利潤，支撐高福利，而中國技術(shù)發(fā)展起來則意味著敲掉別人的飯碗，讓高利潤無以維系，這樣的例子俯拾皆是。 正如肖磊看市所言，封殺華為意味著遏制和降低中國在科技領(lǐng)域的全球化，永遠(yuǎn)把中國鎖死在中低端加工領(lǐng)域，無法在國際市場獲得更大利潤，從而進(jìn)入中等收入陷阱難以抽身。 平原公子發(fā)布的一篇文章顯示，正因為有海思麒麟存在，國內(nèi)其他各家廠商才能拿到更便宜的高通芯片，如果華為不在了，海思麒麟不在了，沒有自研芯片了，那么定價權(quán)就完全在人家手上，高通想怎么漲價，就怎么漲價，想收多少專利費，就收多少專利費;還有華為在通信技術(shù)上許多專利，是沒有向國內(nèi)廠商收費的，如果沒有華為，整個中國消費電子產(chǎn)業(yè)，就會再次淪為組裝廠、貼牌廠，中國通信，也會失去目前的絕大多數(shù)優(yōu)勢。 這是無法想象的悲情時刻。 以時間換空間 面對這一輪“致命”的施壓，華為海思如何以“時間”為武器，熬過至暗時刻? 從長遠(yuǎn)來看，齊然指出，一方面必須下大力氣開發(fā)EDA，沒有其他的出路，可采用華為自研攻關(guān)+聯(lián)合國產(chǎn)研發(fā)來完成，因為EDA已成為芯片設(shè)計完全去美化的最大短板;另一方面加快發(fā)展國內(nèi)設(shè)備業(yè)，構(gòu)建一條非美國半導(dǎo)體設(shè)備的代工廠，尤其是當(dāng)下更為緊迫。目前來看，12英寸還不可行，8英寸尚好，但還有部分問題。而最大的問題是光刻機(jī)，特別是光刻機(jī)鏡頭，高端鏡頭掌握在日本德國手中，這方面需著力攻關(guān)。 “這當(dāng)中，要學(xué)習(xí)某廠商的CIDM模式，因為代工生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)的邏輯使然，需要設(shè)備原廠提供技術(shù)和維修服務(wù)，以及軟件升級服務(wù)，而某廠大量招聘日本韓國等維修工程師，通過購買大量低成本的舊設(shè)備自己拼裝和調(diào)試，并且在此過程中大量培養(yǎng)國內(nèi)的工程師，長期來看，實現(xiàn)完全的去美化之路大有希望?！饼R然表示。 特別是國內(nèi)代工廠已有20多家，投資巨大，如果不在設(shè)備業(yè)早做去美化打算，隨著列入美實體清單的數(shù)字不斷增長，很可能巨額投資都將打水漂。 而在當(dāng)下，海思也要多路并進(jìn)。知名投資(行業(yè))分析家寧南山發(fā)布的文章來看，他的建議是一是守住5G制高點，優(yōu)先保證5G基站規(guī)模發(fā)貨，在代工廠不能生產(chǎn)的情況下，通過囤貨的保證5G基站的中短期供貨是可行的;二是通過購買其他公司的芯片來繼續(xù)維持基站和智能手機(jī)生產(chǎn)，手機(jī)可以通過囤貨+外購芯片的形式暫時維持發(fā)貨;三是業(yè)務(wù)多元化，用其他業(yè)務(wù)支撐核心業(yè)務(wù)，為自己的生存發(fā)展?fàn)幦r間;四是加快推動中芯國際和華虹國內(nèi)代工廠的發(fā)展，拉動上游設(shè)備廠家進(jìn)步，多管齊下，熬過至暗時刻。 BAT如果沒了，分分鐘有其他企業(yè)取代，但是華為倒下了，那就真的倒下了。因此，盡管我們看到的是華為遭受發(fā)難，但這已不是一個簡單的企業(yè)問題，而關(guān)系到能否保住中國改革開放成果的問題，甚至關(guān)系到中國國運和國家安全的問題。 如今的博弈，需要實力，更需要韜光養(yǎng)晦的智慧，同時要做好打持久戰(zhàn)的充分準(zhǔn)備。翻看歷史無數(shù)的盛衰起伏，妥協(xié)和退讓只能招致更大的風(fēng)險和沖擊?！耙驗椋瑓擦稚鐣褪沁@樣，你露了慫，就會招來掠食者，在獵食者面前，任何軟弱和退讓都會成為對方修理你的勇氣和信心，正如一個鯊魚咬了你一口，讓你掉了一滴血，就會招來一群鯊魚?！? 對于國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)來說，齊然分析注意要走兩條路：一是國家需要IC產(chǎn)業(yè)，要大力發(fā)展存儲器以及14納米及以下工藝，同時要注意地方政府的投資熱要降溫，因為訂單成為大問題;二是企業(yè)也要生存，各自為政，要從市場中尋找出路。 華為海思已然暴露出中國IC業(yè)的諸多短板，我們在以時間換空間的賽跑中要反思，更要行動，IC業(yè)的發(fā)展基石終歸是基礎(chǔ)學(xué)科的教育和研究。正如晉江三伍微電子有限公司創(chuàng)始人鐘林發(fā)文所言，有了深入和強(qiáng)大的基礎(chǔ)科學(xué)研究支持，才有半導(dǎo)體設(shè)備和材料的底層突破，才有晶圓代工、存儲工藝的突破，才有華為、阿里的上層應(yīng)用創(chuàng)新。 芯片真正國產(chǎn)化開始進(jìn)入深水區(qū)，未來最大的機(jī)會和挑戰(zhàn)在于積極研發(fā)夯實基礎(chǔ)技術(shù)與創(chuàng)新。

    半導(dǎo)體 華為 芯片 海思

發(fā)布文章