仿真

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仿真（Simulation），即使用項(xiàng)目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對(duì)目標(biāo)的影響，該影響是在項(xiàng)目仿真項(xiàng)目整體的層次上表示的。項(xiàng)目仿真利用計(jì)算機(jī)模型和某一具體層次的風(fēng)險(xiǎn)估計(jì)，一般采用蒙特卡洛法進(jìn)行仿真。

  • 共“渝”數(shù)智未來！凱云精彩亮相第62屆高博會(huì)

    11月15-17日,第62屆中國(guó)高等教育博覽會(huì)于重慶國(guó)際博覽中心隆重召開。凱云攜國(guó)產(chǎn)半實(shí)物仿真測(cè)試集成開發(fā)環(huán)境ETestV4.0及“ETest大學(xué)計(jì)劃”全線產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,全面展示了國(guó)產(chǎn)工業(yè)基礎(chǔ)軟件嵌入式系統(tǒng)仿真與測(cè)試助力高校數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新應(yīng)用成果,吸引教育領(lǐng)域?qū)＜?、友商及眾多參展觀眾駐足觀看。

  • 同步整流Buck-Boost電路設(shè)計(jì)控制方法與仿真

    在電力電子領(lǐng)域中，Buck-Boost變換器作為一種能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)升壓和降壓功能的直流變換器，廣泛應(yīng)用于各種需要靈活電壓調(diào)節(jié)的場(chǎng)合。近年來，同步整流技術(shù)的引入進(jìn)一步提升了Buck-Boost變換器的效率，特別是在低壓大電流的應(yīng)用場(chǎng)景下。本文將詳細(xì)探討同步整流Buck-Boost電路的設(shè)計(jì)控制方法，并通過仿真驗(yàn)證其性能。

  • 2024 Altair技術(shù)大會(huì)精彩收官：共探仿真創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先之路

    上海2024年9月20日 /美通社/ -- 日前，2024 Altair技術(shù)大會(huì)于杭州順利落下帷幕。今年Altair于9月10日和12日分別在深圳和杭州舉辦了技術(shù)大會(huì)，大會(huì)以"The Science of Possibility"為主題，匯聚了全球知名企業(yè)高管...

  • 無需編程，一鍵實(shí)現(xiàn)策略設(shè)計(jì)、回測(cè)與實(shí)盤交易的量化工具

    深圳2024年8月15日 /美通社/ -- 近日，知名量化交易平臺(tái)水母量化正式推出了突破性的輪動(dòng)交易策略回測(cè)功能，目前已進(jìn)入公測(cè)階段。該功能實(shí)現(xiàn)了從策略設(shè)計(jì)、歷史回測(cè)到實(shí)盤自動(dòng)交易一體化流程，幫用戶解決了策略驗(yàn)證難、交易策略缺失以及自動(dòng)化交易實(shí)現(xiàn)障礙等問題，為廣大股民提供了一種超...

  • FPGA圖像處理實(shí)戰(zhàn)：圖像處理仿真測(cè)試工程（讀寫B(tài)MP圖片）

    在FPGA圖像處理領(lǐng)域，仿真測(cè)試是不可或缺的一環(huán)，尤其是在處理復(fù)雜的圖像數(shù)據(jù)時(shí)。讀寫B(tài)MP圖片作為圖像處理的基本操作之一，其仿真測(cè)試工程不僅有助于驗(yàn)證FPGA設(shè)計(jì)的正確性，還能在實(shí)際應(yīng)用前發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。本文將詳細(xì)介紹如何在FPGA中實(shí)現(xiàn)BMP圖片的讀寫仿真測(cè)試工程，并附上相關(guān)代碼示例。

  • ModelSim在FPGA設(shè)計(jì)中的功能仿真與時(shí)序仿真

    在FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）設(shè)計(jì)的復(fù)雜流程中，仿真環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠幫助設(shè)計(jì)師在物理實(shí)現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，還能通過模擬實(shí)際工作環(huán)境來評(píng)估設(shè)計(jì)的性能和穩(wěn)定性。ModelSim作為業(yè)界領(lǐng)先的HDL（硬件描述語言）仿真工具，以其強(qiáng)大的功能、靈活的配置和直觀的界面贏得了廣泛的應(yīng)用。本文將深入探討ModelSim在FPGA設(shè)計(jì)中如何進(jìn)行功能仿真和時(shí)序仿真，并介紹其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。

  • 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出 System Designer for PCIe?，這是其先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng) (ADS)軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計(jì)。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評(píng)估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對(duì)電壓傳遞函數(shù) (VTF)是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。

  • 是德科技推出System Designer for PCIe?和Chiplet PHY Designer, 優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

    是德科技(NYSE：KEYS)宣布推出System Designer for PCIe?，這是其先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng) (ADS) 軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計(jì)。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于對(duì)最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化平臺(tái)，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評(píng)估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對(duì)電壓傳遞函數(shù) (VTF) 是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)量。

  • 鉚點(diǎn)工藝過程保持力仿真與驗(yàn)證分析

    為保證產(chǎn)品零件之間形成有效的保持力 , 需采用特殊的工藝方式。為使得產(chǎn)品形成良好的可靠性 ,一方面通過基材 之間過盈擠壓形成摩擦力 , 另一方面通過在基材外殼上打出凸點(diǎn)與中心基座之間咬合增加保持力 。通過建立三維模型 ,分別對(duì) 過盈擠壓形成摩擦力與凸點(diǎn)形成保持力的狀態(tài)建立仿真模型 ,計(jì)算得到零件之間的保持力范圍 ,并驗(yàn)證凸點(diǎn)高度與保持力的關(guān) 系。將仿真計(jì)算結(jié)果作為工裝設(shè)計(jì)的參考因素 ,并以實(shí)際工藝過程進(jìn)行驗(yàn)證 , 固化鉚點(diǎn)工藝過程產(chǎn)生的保持力 ,保證工藝過程中 產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

  • Vivado使用入門：仿真篇

    在FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）設(shè)計(jì)流程中，仿真是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能夠幫助工程師在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之前驗(yàn)證邏輯功能的正確性，還能在開發(fā)過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)并修正潛在的問題。Vivado作為Xilinx公司推出的集成開發(fā)環(huán)境（IDE），提供了強(qiáng)大的仿真功能，支持多種仿真工具和硬件描述語言（HDL）。本文將詳細(xì)介紹Vivado中的仿真功能及其使用方法。

  • 電力電子電路仿真精度提高方法

    電力系統(tǒng)呈現(xiàn)出電力電子化趨勢(shì),在電磁暫態(tài)仿真計(jì)算中，針對(duì)不同的仿真對(duì)象以及不同的仿真精度要求，使用的數(shù)值計(jì)算方法不盡相同 。

  • 如何正確的使用 LTspice 仿真 SiC MOSFET

    如果不能在高速下提供正確的電壓，則 SiC 器件必然會(huì)發(fā)生故障，從而導(dǎo)致發(fā)熱和效率低下。使用的 MOSFET 是UnitedSiC UF3C065080T3S模型，包含在 TO-220 封裝中以及測(cè)試方案。

  • Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺(tái)Millennium Platform，提供超高性能和高能效比

    ● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺(tái)；利用GPU和CPU計(jì)算以及專有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時(shí)，帶來高達(dá)100倍的設(shè)計(jì)效率提升； ● 與傳統(tǒng)HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍； ● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術(shù)相結(jié)合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場(chǎng)仿真解決方案； ● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加速設(shè)計(jì)和分析探索，獲得卓越的設(shè)計(jì)洞見，提供更好的系統(tǒng)解決方案； ● 支持在云端或本地進(jìn)行CFD多物理場(chǎng)分析，以滿足客戶的業(yè)務(wù)需求。

    廠商文章
    2024-02-02
    AI 仿真

  • Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺(tái)，顯著推進(jìn)ECAD/MCAD融合

    ● 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無縫利用ECAD和MCAD對(duì)機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場(chǎng)仿真； ● 融合FEM和CFD引擎，應(yīng)對(duì)各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)； ● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍； ● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計(jì)平臺(tái)無縫集成，支持設(shè)計(jì)同步熱分析和最終簽核。

    廠商文章
    2024-02-02
    AI 仿真

  • 利用高帶寬任意波形發(fā)生器實(shí)現(xiàn)脈沖激光器的精準(zhǔn)控制

    具有高采樣率的泰克任意波形發(fā)生器（AWG）是功能多樣且強(qiáng)大的儀器，可以提高脈沖激光實(shí)驗(yàn)的質(zhì)量和效率，為以前所未有的精度和靈活性創(chuàng)建和操作光脈沖提供了多種可能性。

  • Cadence推出新版Palladium Z2應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來加速SoC驗(yàn)證

    ● 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務(wù)； ● 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真； ● 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜SoC的功耗分析任務(wù)加快5倍。

    廠商文章
    2024-01-22
    SoC 仿真

  • 2023年中國(guó)半實(shí)物仿真模擬（HiL）行業(yè)洞察報(bào)告

    目前，中國(guó)市場(chǎng)HiL技術(shù)主要應(yīng)用于汽車、航空航天、國(guó)防、能源、電力電子等產(chǎn)業(yè)，2016年-2028年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.5%，預(yù)計(jì)2028年中國(guó)HiL模擬行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到273億元，其中尤以汽車行業(yè)HiL應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模占比最高，預(yù)期可達(dá)到123.8億元。

  • PCIe 6之后，敢問路在何方

    在今年的泰克創(chuàng)新論壇上，我與新思科技（Synopsys）的Madhumita Sanyal和安立公司（Anritsu）的Hiroshi Goto一起討論了最新PCIe版本面臨的挑戰(zhàn)，以及PCIe 7.0可能面臨的挑戰(zhàn)。

  • 迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？

    近日，第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會(huì)上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵核心，助力國(guó)產(chǎn)EDA新格局”的演講。

  • COMSOL電池主題日活動(dòng)圓滿落幕 多物理場(chǎng)仿真賦能電池技術(shù)創(chuàng)新

    COMSOL 電池主題日系列活動(dòng)邀請(qǐng)了多位行業(yè)專家，分享多物理場(chǎng)仿真在電池行業(yè)中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)，共同探討電池及電化學(xué)儲(chǔ)能技術(shù)未來發(fā)展的無限可能。 上海2023年9月21日 /美通社/ -- 2023年9月20日，全球領(lǐng)先的仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了電池專場(chǎng)主題日活動(dòng)...

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