按照19英寸標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)箱尺寸開展某型電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱控一體化設(shè)計。根據(jù)模塊化要求完成設(shè)備主板、AC/DC電源等子模塊設(shè)計并確定散熱方式;基于傳熱基本原理完成風(fēng)道設(shè)計 , 結(jié)合風(fēng)道和熱耗分布情況完成系統(tǒng)風(fēng)量計算和風(fēng)扇選型 。最后結(jié)合數(shù)值仿真和試驗的方法驗證了設(shè)計方案的有效性 , 為后續(xù)產(chǎn)品的熱設(shè)計和優(yōu)化改進(jìn)提供了依據(jù)。
上海2025年2月18日 /美通社/ -- Altair(納斯達(dá)克股票代碼:ALTR)近日宣布將于?2025 年 3 月?5 日至?6 日舉辦Future.Industry 2025全球線上直播會議。本屆盛會特邀?Google、邁凱輪、甲骨...
上海2025年2月7日 /美通社/ -- 近期,品牌自制短劇猶如一股強(qiáng)勁的創(chuàng)意風(fēng)暴,迅速在營銷界掀起了巨浪。短劇以其獨特的魅力贏得了廣大用戶與品牌方的熱烈追捧。美團(tuán)、麥當(dāng)勞、星巴克等紛紛涉足其中,探索這一新型營銷藍(lán)海。阿里國際站華東大區(qū)也推出了自制短劇《就撿了個AI小哥...
隨著AI場景的逐步下沉以及地緣風(fēng)險等因素的推動,中國芯片設(shè)計業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇,行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。同時,在當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的背景下,國產(chǎn)芯片設(shè)計業(yè)需要在路徑依賴的基礎(chǔ)上,探索一條自主創(chuàng)新的新路徑,逐步構(gòu)建從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)級應(yīng)用到芯片設(shè)計、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈自主演進(jìn)進(jìn)程。 在這一關(guān)鍵發(fā)展階段,紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務(wù)和芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚積累,紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源,形成強(qiáng)大合力,為中國芯片設(shè)計業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持,助力行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
北京2024年12月27日 /美通社/ -- 隨著數(shù)智化時代來臨,工業(yè)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場前所未有的變革,數(shù)字孿生技術(shù)則是推動這場變革的核心力量之一。作為其中的重要組成部分,被譽(yù)為"工業(yè)軟件之花"的仿真軟件,也愈發(fā)成為工業(yè)制造走向智能和綠色的關(guān)鍵支撐。近日,軟通動力...
11月15-17日,第62屆中國高等教育博覽會于重慶國際博覽中心隆重召開。凱云攜國產(chǎn)半實物仿真測試集成開發(fā)環(huán)境ETestV4.0及“ETest大學(xué)計劃”全線產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,全面展示了國產(chǎn)工業(yè)基礎(chǔ)軟件嵌入式系統(tǒng)仿真與測試助力高校數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新應(yīng)用成果,吸引教育領(lǐng)域?qū)<?、友商及眾多參展觀眾駐足觀看。
在電力電子領(lǐng)域中,Buck-Boost變換器作為一種能夠同時實現(xiàn)升壓和降壓功能的直流變換器,廣泛應(yīng)用于各種需要靈活電壓調(diào)節(jié)的場合。近年來,同步整流技術(shù)的引入進(jìn)一步提升了Buck-Boost變換器的效率,特別是在低壓大電流的應(yīng)用場景下。本文將詳細(xì)探討同步整流Buck-Boost電路的設(shè)計控制方法,并通過仿真驗證其性能。
上海2024年9月20日 /美通社/ -- 日前,2024 Altair技術(shù)大會于杭州順利落下帷幕。今年Altair于9月10日和12日分別在深圳和杭州舉辦了技術(shù)大會,大會以"The Science of Possibility"為主題,匯聚了全球知名企業(yè)高管...
深圳2024年8月15日 /美通社/ -- 近日,知名量化交易平臺水母量化正式推出了突破性的輪動交易策略回測功能,目前已進(jìn)入公測階段。該功能實現(xiàn)了從策略設(shè)計、歷史回測到實盤自動交易一體化流程,幫用戶解決了策略驗證難、交易策略缺失以及自動化交易實現(xiàn)障礙等問題,為廣大股民提供了一種超...
在FPGA圖像處理領(lǐng)域,仿真測試是不可或缺的一環(huán),尤其是在處理復(fù)雜的圖像數(shù)據(jù)時。讀寫B(tài)MP圖片作為圖像處理的基本操作之一,其仿真測試工程不僅有助于驗證FPGA設(shè)計的正確性,還能在實際應(yīng)用前發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。本文將詳細(xì)介紹如何在FPGA中實現(xiàn)BMP圖片的讀寫仿真測試工程,并附上相關(guān)代碼示例。
在FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)計的復(fù)雜流程中,仿真環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能夠幫助設(shè)計師在物理實現(xiàn)之前發(fā)現(xiàn)并修正設(shè)計錯誤,還能通過模擬實際工作環(huán)境來評估設(shè)計的性能和穩(wěn)定性。ModelSim作為業(yè)界領(lǐng)先的HDL(硬件描述語言)仿真工具,以其強(qiáng)大的功能、靈活的配置和直觀的界面贏得了廣泛的應(yīng)用。本文將深入探討ModelSim在FPGA設(shè)計中如何進(jìn)行功能仿真和時序仿真,并介紹其在實際應(yīng)用中的優(yōu)勢。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出 System Designer for PCIe?,這是其先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng) (ADS)軟件套件中的一款新產(chǎn)品,支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程,可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計環(huán)境,用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計自動化平臺,通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能,評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能,并對電壓傳遞函數(shù) (VTF)是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測量。
是德科技(NYSE:KEYS)宣布推出System Designer for PCIe?,這是其先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng) (ADS) 軟件套件中的一款新產(chǎn)品,支持基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程,可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設(shè)計。System Designer for PCIe 是一種智能的設(shè)計環(huán)境,用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。是德科技還在改進(jìn)其電子設(shè)計自動化平臺,通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能,評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能,并對電壓傳遞函數(shù) (VTF) 是否符合相關(guān)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測量。
為保證產(chǎn)品零件之間形成有效的保持力 , 需采用特殊的工藝方式。為使得產(chǎn)品形成良好的可靠性 ,一方面通過基材 之間過盈擠壓形成摩擦力 , 另一方面通過在基材外殼上打出凸點與中心基座之間咬合增加保持力 。通過建立三維模型 ,分別對 過盈擠壓形成摩擦力與凸點形成保持力的狀態(tài)建立仿真模型 ,計算得到零件之間的保持力范圍 ,并驗證凸點高度與保持力的關(guān) 系。將仿真計算結(jié)果作為工裝設(shè)計的參考因素 ,并以實際工藝過程進(jìn)行驗證 , 固化鉚點工藝過程產(chǎn)生的保持力 ,保證工藝過程中 產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
在FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)計流程中,仿真是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅能夠幫助工程師在設(shè)計實現(xiàn)之前驗證邏輯功能的正確性,還能在開發(fā)過程中及時發(fā)現(xiàn)并修正潛在的問題。Vivado作為Xilinx公司推出的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),提供了強(qiáng)大的仿真功能,支持多種仿真工具和硬件描述語言(HDL)。本文將詳細(xì)介紹Vivado中的仿真功能及其使用方法。
電力系統(tǒng)呈現(xiàn)出電力電子化趨勢,在電磁暫態(tài)仿真計算中,針對不同的仿真對象以及不同的仿真精度要求,使用的數(shù)值計算方法不盡相同 。
如果不能在高速下提供正確的電壓,則 SiC 器件必然會發(fā)生故障,從而導(dǎo)致發(fā)熱和效率低下。使用的 MOSFET 是UnitedSiC UF3C065080T3S模型,包含在 TO-220 封裝中以及測試方案。
● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺;利用GPU和CPU計算以及專有軟件算法,提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時,帶來高達(dá)100倍的設(shè)計效率提升; ● 與傳統(tǒng)HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍; ● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術(shù)相結(jié)合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案; ● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù),進(jìn)一步加速設(shè)計和分析探索,獲得卓越的設(shè)計洞見,提供更好的系統(tǒng)解決方案; ● 支持在云端或本地進(jìn)行CFD多物理場分析,以滿足客戶的業(yè)務(wù)需求。
● 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計同步分析,讓設(shè)計人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場仿真; ● 融合FEM和CFD引擎,應(yīng)對各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝,從電路板到完整的電子系統(tǒng); ● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu),與之前的解決方案相比,性能快10倍; ● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計平臺無縫集成,支持設(shè)計同步熱分析和最終簽核。
具有高采樣率的泰克任意波形發(fā)生器(AWG)是功能多樣且強(qiáng)大的儀器,可以提高脈沖激光實驗的質(zhì)量和效率,為以前所未有的精度和靈活性創(chuàng)建和操作光脈沖提供了多種可能性。