元件
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電接點水銀溫度計恒溫控制電路之二
電接點水銀溫度計恒溫控制電路之二
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熱敏電阻恒溫控制電路之一
熱敏電阻恒溫控制電路之一
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雙金屬片恒溫控制電路之一
雙金屬片恒溫控制電路之一
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采用固態(tài)繼電器的液位自控電路（灌入式）
采用固態(tài)繼電器的液位自控電路（灌入式）
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晶閘管式液位自控電路之一（灌入式）b
晶閘管式液位自控電路之一（灌入式）b
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晶閘管式液位自控電路之一（灌入式）a
晶閘管式液位自控電路之一（灌入式）a
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可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈上游：MEMS傳感器廠商獨占44%
可穿戴設(shè)備熱潮席卷而來，帶來產(chǎn)業(yè)鏈的淘金機會。下游產(chǎn)品微軟、谷歌和蘋果幾大巨頭的成品已經(jīng)占據(jù)眼球，各式各樣，各有特色。但目前而言，國內(nèi)主要的是來自上游和中游，地域上來看主要集中在華南地區(qū)。上游端的MEMS
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看臺灣LED元件行業(yè)如何尋找轉(zhuǎn)型契機
市場高速成長下，吸引亞洲新興國家投入LED元件產(chǎn)業(yè)，競爭更加激烈。臺灣LED元件產(chǎn)業(yè)面臨上下夾攻的困境，勢必得思考轉(zhuǎn)型方向，日本也不例外，但日本系統(tǒng)廠商與零組件廠商，透過財務(wù)交叉持股或技術(shù)共同開發(fā)，
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富士通半導體客制化SoC創(chuàng)新設(shè)計方法
【導讀】香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司宣布，公司成功開發(fā)一個專為先進的28納米SoC(系統(tǒng)單晶片)元件量身打造的全新設(shè)計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。 采用全新設(shè)計方法能
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本土可穿戴設(shè)備MEMS傳感器占比四成半
可穿戴設(shè)備熱潮席卷而來，帶來產(chǎn)業(yè)鏈的淘金機會。下游產(chǎn)品微軟、谷歌和蘋果幾大巨頭的成品已經(jīng)占據(jù)眼球，各式各樣，各有特色。但目前而言，國內(nèi)主要的是來自上游和中游，地域上來看主要集中在華南地區(qū)。上游端的MEMS
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Littelfuse最新SM系列瞬態(tài)抑制二極管陣列 可提供優(yōu)于類似元件的浪涌和ESD保護
高ESD抵御能力提高了戶外設(shè)備的可靠性21ic訊 Littelfuse公司是全球電路保護領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，日前宣布推出了新款雙通道、通用型瞬態(tài)抑制二極管陣列(SPA®二極管)系列，該
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臺灣LED元件行業(yè)如何尋找轉(zhuǎn)型契機？
LED半導體照明網(wǎng)訊 市場高速成長下，吸引亞洲新興國家投入LED元件產(chǎn)業(yè)，競爭更加激烈。臺灣LED元件產(chǎn)業(yè)面臨上下夾攻的困境，勢必得思考轉(zhuǎn)型方向，日本也不例外，但日本系統(tǒng)廠商與零組件廠商，透過財務(wù)交叉持
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億光可靠度實驗室榮獲美國環(huán)保局認證
LED半導體照明網(wǎng)訊 億光電子的實驗室于2013年8月已獲得Environmental Protection Agency(EPA) Recognition美國環(huán)保局認可為可自行進行并出示LM-80測試報告的實驗室，是臺灣極少數(shù)經(jīng)認證LM-80(光通量維持率)
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固態(tài)繼電器“借力”移動互聯(lián)
信息技術(shù)的快速廣泛傳播，將人類帶入了一個創(chuàng)新的時代。從模擬到數(shù)字化將成為電子產(chǎn)品的主流，繼電器產(chǎn)品將不斷擴展，技術(shù)也不斷提升。繼電器是具有隔離功能的自動開關(guān)元件，廣泛應(yīng)用于遙控、遙測、通訊、自動控制、
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臺灣LED元件行業(yè)如何尋找轉(zhuǎn)型新契機？
商場高速生長下，招引亞洲新興國家投入LED元件工業(yè)，競賽愈加劇烈。臺灣LED元件工業(yè)面對上下夾攻的窘境，勢必得考慮轉(zhuǎn)型方向，日本也不破例，但日本體系廠商與零組件廠商，透過財政穿插持股或技能共同開發(fā)，建構(gòu)共生
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小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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Allegro MicroSystems推出全新單元件齒狀檢測速度傳感器IC
21ic訊 Allegro MicroSystems 公司推出新產(chǎn)品，擴充其’凸輪軸傳感器 IC 系列。該單元件非 TPOS 傳感器 IC 可提供第一下降側(cè)檢測、高運行模式邊緣精度，并且在整個工作氣隙、速度和溫度范圍內(nèi)不受方向影響。Al
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小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)
【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息，隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型
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2013年全球半導體銷售創(chuàng)新高記錄
根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計，2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額成長4.8%，達到3,056億美元，不僅創(chuàng)下最高記錄，同時也是半導體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。SIA同時指出，2013年12月由于需求強勁，單月銷售數(shù)字即達
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SIA：2013年全球半導體銷售創(chuàng)新高記錄
根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計，2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額成長4.8%，達到3,056億美元，不僅創(chuàng)下最高記錄，同時也是半導體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。SIA同時指出，2013年12月由于需求強勁，單月銷售數(shù)字即達
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尋夢者在路上
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