隨著科技的飛速發(fā)展,芯片在電子設備中的核心地位日益凸顯。然而,隨著功能需求的增加和尺寸的減小,芯片的熱性能和功率密度成為制約其性能提升的關鍵因素。為了應對這一挑戰(zhàn),業(yè)界在優(yōu)化熱性能和突破芯片級功率密度障礙方面進行了大量的研究和探索。
功率密度是電源設計的永恒話題,而隨著近年來各類創(chuàng)新應用對于功率等級的提高,要在同樣甚至更小的體積中達成同樣的供電需求,就勢必要把功率密度推向更高的緯度。而追求電源設計功率密度的提升,最根本的是要從器件層面入手。對于電源芯片而言,提升功率密度絕非易事。在提升的同時,就會面對著來自散熱、EMI等因素帶來的反制。功率密度的提升絕非提高電壓電流那么簡單,而是需要來自芯片前道的材料、工藝、電路設計和來自后道封裝的多方面配合。那么如何克服一系列的挑戰(zhàn),將電源芯片的功率密度卷出新高度?TI于近日發(fā)布的100V GaN驅動芯片LMG21/3100和隔離DC/DC UCC33420-Q1,我們可以從中找到答案。
與上一代金屬雙極板相比,新一代雙極板可以使燃料電池電堆功率密度提升20%左右 舍弗勒已經(jīng)開始在位于德國赫爾佐根奧拉赫的試制工廠生產(chǎn)新一代雙極板,用于整車客戶樣車和小批量車型應用 雙極板經(jīng)過全新設計,充分考慮向大批量生產(chǎn)順利過渡的可行性 德國赫爾佐根奧拉赫202...
高頻變壓器是一種常見的電力轉換器,在許多電子設備和系統(tǒng)中得到廣泛應用。由于高頻變壓器的工作頻率較高,散熱問題成為了限制其功率密度和效率的關鍵因素之一。本文將介紹高頻變壓器的散熱及問題防護措施有哪些。
低頻變壓器多線并繞是一種常見的設計,其主要優(yōu)點是能夠提高變壓器的效率和功率密度。本文將介紹低頻變壓器多線并繞的好處以及可能存在的問題。
2020年6月30日,德州儀器(TI)線上媒體會上發(fā)布全新一代高功率密度產(chǎn)品,并介紹其在氮化鎵領域的最新進展。德州儀器降壓DC/DC開關穩(wěn)壓器副總裁Mark Gary和德州儀器電池管理解決方案產(chǎn)品線經(jīng)理Samuel Wong為大家詳細地解析德州儀器在電源管理創(chuàng)新方面的領先技術和獨特優(yōu)勢。
比利時蒙-圣吉貝爾和中國重慶 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的耐高溫、長壽命、高效率、緊湊型驅動電路和智能功率模塊解決方案的領先供應商CISSOID S. A.(CISSOID),與第三代功率半導體技術領域先進的芯片設計、器件研發(fā)、模塊制造及系統(tǒng)應用創(chuàng)新解決方案提供商重慶平創(chuàng)半導體研究院有限責任公司,今日共同宣布:雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,將針對碳化硅等第三代功率半導體的應用共同開展研發(fā)項目,使碳化硅功率器件的優(yōu)良性能能夠在航空航天、數(shù)字能源、新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、5G通信、節(jié)能環(huán)保等領域得以充分發(fā)揮,并提供優(yōu)質的高功率密度和高溫應用系統(tǒng)解決方案。
大多數(shù)電源轉換器實施的核心是效率和功率密度之間 不可避免的權衡。然而,具有獨特電源解決方案要求的新應用正在形成。許多設計人員選擇使用兼具性能和靈活性的降壓控制器來利用經(jīng)過驗證和驗證的電源解決方案。
新型反格式厚膜芯片可在更小的PCB面積內提供兩到三倍的標準額定功率,從而可為電源電路設計提供高級選項
對于電氣隔離電源,您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導通,如果它位于次級端,則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關的控制。一般而言,無論是初級端的控制器還是次級端的控制器,在兩種架構中都需要可越過電氣隔離進行信號傳輸?shù)穆窂?,通常為光耦合?或光隔離器)。然而,它...
在科學技術高度發(fā)達的今天,各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中,為我們的生活帶來便利,那么你知道這些高科技可能會含有的全固態(tài)電池嗎?
什么是功率密度基礎技術?你知道嗎?功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價值不容忽視。
扁線電機 驅動電機主要由定子組件、轉子組件、端蓋和輔助標準件組成,而定子繞組中又包括鐵芯、銅線繞組、絕緣材料等組成。扁線電機顧名思義就是定子繞組中采用扁銅線,先把繞組做成類似發(fā)卡
(文章來源:第一電動網(wǎng)) 隨著“推動加氫設施建設”首次被寫進2019年兩會政府工作報告,氫能源產(chǎn)業(yè)化的號角已經(jīng)吹響。而中國石化集團與法國液化空氣集團在北京人民大會堂簽署合作備忘錄,探討加
我熱愛航空業(yè)。它可以安全有效地運送人和貨物,也是全球貿(mào)易的強大動力。航空業(yè)一直處于技術創(chuàng)新的前沿和領先地位?,F(xiàn)在,全世界都在期待我們能找到碳排放和影響環(huán)境的持久解決方案。 航空業(yè)深知面臨
LFPAK封裝系列用于提高功率密度。其主要特點是在封裝內部使用了全銅夾片,在外部使用了鷗翼引腳。安世半導體在2002年率先推出LFPAK56封裝 - 它是一款功率SO8封裝(5mm x 6mm),設計用于替代體積更大的DPAK封裝。
傳統(tǒng)意義上講,適用于驅動大功率電機的FET其封裝又大又重,如TO-220、DPAK和D2PAK。但像TI的小型無引線封裝(SON)5mm×6mm FET這類最新方形扁平無引線(QFN)封裝可在硅片和源極管腳之間提供更小的封裝電阻。
在一個電源系統(tǒng)中有許多地方可以采用數(shù)字技術,一個是電源內部電路本身,還有就是在系統(tǒng)級實現(xiàn)功率管理和監(jiān)控功能[4]。本文將針對第一種情況進行詳細討論。文中比較了板
在開關電源設計中,功率變壓器的設計極為關鍵,尤其是工作頻率提高后,要達到電源的功率密度盡量高,同時要滿足較好的EMC指標有一定的難度。下面介紹一種變壓器設計方法,可
集成是固態(tài)電子產(chǎn)品的基礎,將類似且互補的功能匯集到單一器件中的能力驅動著整個行業(yè)的發(fā)展。隨著封裝、晶圓處理和光刻技術的發(fā)展,功能密度不斷提高,在物理尺寸和功率兩方面都提供了更高能效的方案。