半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費(fèi)用芯片間的技術(shù)差距,在硬件逐漸同質(zhì)化的時代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價值,體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。 賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力 半導(dǎo)體廠商對系統(tǒng)
大型硅晶圓廠商SUMCO下調(diào)了2008年度(2008年2月1日~2009年1月31日)的業(yè)績預(yù)測。將上次預(yù)測銷售額下調(diào)了700億日元,至4300億日元(比上年度減少9.5%),營業(yè)利潤下調(diào)了450億日元,為650億日元(比上年度減少53.7%
金融市場最近發(fā)生的銀行與投資事件,令人思考這會對電源管理與模擬產(chǎn)業(yè)有何影響?iSuppli公司預(yù)測,未來幾年電源管理市場的增長速度將在4-7%,模擬產(chǎn)業(yè)的增長速度預(yù)計也是4-7%。這對于兩個市場來說都是非常溫和的水平
從打響第10屆高交會頭炮的高交會電子展ELEXCON上召開的“2008全球半導(dǎo)體市場大會”傳來消息,中國將成為世界功率半導(dǎo)體第一大市場。 功率半導(dǎo)體,直譯指功率半導(dǎo)體器件和功率集成電路。 隨著構(gòu)建節(jié)能型社會目標(biāo)在國
如果說1999-2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫和IT低迷導(dǎo)致眾多半導(dǎo)體公司從大型OEM中分離出來,那么,此次美國次貸危機(jī)引發(fā)的全球金融風(fēng)暴將會導(dǎo)致眾多半導(dǎo)體公司走向合并,也就是說在納斯達(dá)克半導(dǎo)體股票低迷的今天,很多半導(dǎo)體廠商
NEC電子將與德國半導(dǎo)體廠商Elmos(多特蒙德市)在車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面展開合作。通過融合兩公司的優(yōu)勢技術(shù),共同開發(fā)新產(chǎn)品,并以歐洲為中心擴(kuò)大銷售。NEC電子認(rèn)為,隨著環(huán)保·安全技術(shù)的提高,車載半導(dǎo)體的市場需求將
IBM公司與日本半導(dǎo)體加工廠商東京應(yīng)用化學(xué)(TOK)聯(lián)合宣布,未來二家公司將共同開發(fā)高效太陽能技術(shù),以削減用于制造清潔能源的成本。
采用了下一代無線通信技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品紛紛登場。從大幅度提高3G、無線LAN等無線通信速度的技術(shù),到各種傳統(tǒng)有線連接通信的無線化新技術(shù),所有下一代無線通信技術(shù)離我們越來越近。支持WiMAX產(chǎn)品紛紛上市移動WiMAX的用