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臺(tái)積電增加本土晶圓耗材比例半導(dǎo)體設(shè)備及耗材股強(qiáng)勢(shì)上漲
臺(tái)股今收高68點(diǎn)，臺(tái)股連跌10個(gè)交易日及暌違7天后再重回季線(xiàn)，其中高價(jià)電子股聯(lián)發(fā)科、大立光和最大權(quán)值股臺(tái)積電穩(wěn)盤(pán)居功厥偉，專(zhuān)家指出，臺(tái)積電增加本土晶圓耗材比例，半導(dǎo)體設(shè)備及耗材股今強(qiáng)勢(shì)上漲，臺(tái)積電概念股中砂
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10月SEMI北美半導(dǎo)體BB值意外轉(zhuǎn)升
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布，2013年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.05，出乎意料地逆轉(zhuǎn)前三個(gè)月的下滑趨勢(shì)。重回1代表景氣擴(kuò)張。SEMI指出，2013年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造
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臺(tái)積電增加本土晶圓耗材比例半導(dǎo)體設(shè)備及耗材股強(qiáng)勢(shì)上漲
臺(tái)股今收高68點(diǎn)，臺(tái)股連跌10個(gè)交易日及暌違7天后再重回季線(xiàn)，其中高價(jià)電子股聯(lián)發(fā)科、大立光和最大權(quán)值股臺(tái)積電穩(wěn)盤(pán)居功厥偉，專(zhuān)家指出，臺(tái)積電增加本土晶圓耗材比例，半導(dǎo)體設(shè)備及耗材股今強(qiáng)勢(shì)上漲，臺(tái)積電概念股中砂
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家登精密深耕半導(dǎo)體設(shè)備 服務(wù)在地化市場(chǎng)
全球知名關(guān)鍵性貴重材料保護(hù)、傳送及儲(chǔ)存解決方案整合服務(wù)商家登精密（3680），日前公佈10月份營(yíng)收?qǐng)?bào)告，合併營(yíng)收約為新臺(tái)幣1.24億，較前月微減10.14%，累計(jì)1-10月合併營(yíng)收約為13.19億元，與去年同期相比成長(zhǎng)26.25%。
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政府拚半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)升級(jí)
行政院經(jīng)建會(huì)表示，近年來(lái)政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體晶圓前段制程設(shè)備自制率提升，除協(xié)助使用端廠商降低成本外，亦提升設(shè)備商技術(shù)，使整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系更加健全，以增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。政府將持續(xù)集成產(chǎn)學(xué)研之設(shè)備研發(fā)能量，
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應(yīng)材拼TEL IEK：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化腳步須加速
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠應(yīng)材(Applied Materials)與三哥東京威力科創(chuàng)(TEL)日前宣布合併，對(duì)此，工研院IEK分析，雙方半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)項(xiàng)分類(lèi)非常多樣化，兩間公司著眼的階段性設(shè)備也不同，這宗合併案由于彼此的產(chǎn)品重迭部份不高
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經(jīng)建會(huì)：4年投入3.3億元 強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
經(jīng)建會(huì)今(14)日表示，我國(guó)是全球最重要的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓前段製程設(shè)備產(chǎn)業(yè)雖有大量需求，但因國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商仍處于發(fā)展中階段，本土設(shè)備商在短期內(nèi)仍難有大幅成長(zhǎng)。經(jīng)建會(huì)認(rèn)為，臺(tái)灣具潛在優(yōu)勢(shì)，應(yīng)主
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IEK：半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化腳步須加速 應(yīng)材并TEL
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠應(yīng)材(Applied Materials)與三哥東京威力科創(chuàng)(TEL)日前宣布合并，對(duì)此，工研院IEK分析，雙方半導(dǎo)體設(shè)備的細(xì)項(xiàng)分類(lèi)非常多樣化，兩間公司著眼的階段性設(shè)備也不同，這宗合并案由于彼此的產(chǎn)品重疊部份不高
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辛耘Q3獲利增逾5成；明年制造事業(yè)撐正面展望
設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)今舉行法人說(shuō)明會(huì)揭露Q3營(yíng)運(yùn)成果，受再生晶圓和設(shè)備需求同增，辛耘Q3稅后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元達(dá)到2.05元。辛耘表示，盡管Q4期間的BB值(訂單出貨比)走勢(shì)難強(qiáng)，但隨著半
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LED芯片的“中國(guó)夢(mèng)”闡釋
LED產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用方興未艾，先有智能照明，又有穿戴電子，無(wú)一不成為L(zhǎng)ED取代傳統(tǒng)照明的技術(shù)亮點(diǎn)。最近新上市的LED指環(huán)、OLED智能手表(GalaxyGear)、LED衣飾、google眼鏡等，充分發(fā)揮了LED及OLED器件體積小、可靠性高、
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再生晶圓續(xù)滿(mǎn)載，辛耘10月?tīng)I(yíng)收增3.8%
設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)公告10月?tīng)I(yíng)收為2.69億元，因再生晶圓產(chǎn)出持續(xù)滿(mǎn)載、自制設(shè)備出貨亦有斬獲，單月?tīng)I(yíng)收月增3.8%、年增率則為46.6%。辛耘指出，Q4期間是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)入帳旺季，本季營(yíng)運(yùn)相對(duì)有撐，
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半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)
半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專(zhuān)家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今
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半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)
半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20nm與16nm的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專(zhuān)家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲，今
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波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司宣布已與泰瑞達(dá)達(dá)成訴訟和解
2013 年 10 月 24 日，波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 ("BSE") 宣布其已與泰瑞達(dá) (Teradyne) 就所有未決訴訟事宜達(dá)成和解，并簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，泰瑞達(dá)同意與 BSE 繼續(xù)保持業(yè)務(wù)關(guān)系， BSE 有權(quán)購(gòu)買(mǎi)泰瑞達(dá)的 ATE 系統(tǒng)
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半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)
半導(dǎo)體龍頭廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)明年資本支出將達(dá)百億美元，維持高檔，隨著臺(tái)積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴(kuò)產(chǎn)，專(zhuān)家指出，半導(dǎo)體晶圓及封測(cè)等大廠資本支出高成長(zhǎng)，這帶動(dòng)近期半導(dǎo)體設(shè)備廠及耗材股表態(tài)大漲
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波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司宣布已與泰瑞達(dá)達(dá)成訴訟和解
2013 年 10 月 24 日，波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 ("BSE") 宣布其已與泰瑞達(dá) (Teradyne) 就所有未決訴訟事宜達(dá)成和解，并簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，泰瑞達(dá)同意與 BSE 繼續(xù)保持業(yè)務(wù)關(guān)系， BSE 有權(quán)購(gòu)買(mǎi)泰瑞達(dá)的 ATE 系統(tǒng)
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三連跌！SEMI北美晶片BB值報(bào)0.97、連兩個(gè)月低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)21日公布，2013年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來(lái)新低，連續(xù)第2個(gè)月低于1、且為連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當(dāng)月每出貨1
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9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。
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9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。SEMI表
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9月半導(dǎo)體B/B值 再低于1
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布了2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個(gè)月跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1，也是9個(gè)月來(lái)新低，訂單及出貨金額則是第3個(gè)月走跌。SEMI表
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