半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴(kuò)大資本支出,顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長12.2%,達(dá)到375億美元,透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長。繼日前國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(S
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(22)日公布2014年2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,B/B值)為1.06,連續(xù)6個(gè)月維持在代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1以上,也來到去年11月以來的4個(gè)月新高。SEMI
3月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨(B/B)值1.06,連續(xù)6個(gè)月逾1。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均訂單金額為12.8億美元,較2月的13億美元減少1.2%,較去年同期的11億美元增加
板塊行情走勢(shì):板塊行情走勢(shì):板塊行情走勢(shì):板塊行情走勢(shì):本周滬深300上漲3.90%,SW電子行業(yè)板塊上漲2.03%,SW顯示器件上漲1.82%,SWLED上漲5.30%,SW其他電子下下上漲2.10%,SW電子制造下降-0.31%,SW印制電路板上
彭博社報(bào)導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。這份數(shù)據(jù)顯示,3月份
3月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨(B/B)值1.06,連續(xù)6個(gè)月逾1。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均訂單金額為12.8億美元,較2月的13億美元減少1.2%,較去
半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)勁,讓三月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比達(dá)1.06的4個(gè)月新高。(圖/涂志豪)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(22)日公佈2014年2月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1
3月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨(B/B)值1.06,連續(xù)6個(gè)月逾1。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均訂單金額為12.8億美元,較2月的13億美元減少1.2%,較去年同期的11億美元增加
鉅亨網(wǎng)記者蔡宗憲 臺(tái)北國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今(22)日公布3月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨值(B/B Ratio),達(dá)1.06,較2月的1.01微幅上揚(yáng),也是連續(xù)6個(gè)月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì),3月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單
美國、臺(tái)灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)2月跑贏大盤:2月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲6.55%,道瓊斯指數(shù)上漲3.97%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲3.0%,臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)上漲2.09%;大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲3.36%,滬深300指數(shù)下跌1.07%。1月
4月11日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner稱,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元,較上年減少11.5%。晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場(chǎng)平均水平,這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁,而背端制造領(lǐng)域的需求
歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商艾斯摩爾(ASMLHoldingNV)(ASML-NL)(ASML-US)周三(16日)公布財(cái)報(bào),雖然第一季凈利倍增,但卻調(diào)降上半年預(yù)估,因部分客戶訂單需求已開始下滑。消息一出,在荷蘭掛牌的ASML周三開盤股價(jià)隨即
第二條 第20款1.標(biāo)的物之名稱及性質(zhì)(如坐落臺(tái)中市北區(qū)XX段XX小段土地):半導(dǎo)體設(shè)備。2.事實(shí)發(fā)生日:103/4/3~103/4/153.交易數(shù)量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價(jià)格及交易總金額:半導(dǎo)體設(shè)備一批,交易總
據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,2013年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升5個(gè)百分點(diǎn),這除意味小廠在競爭當(dāng)中失利,同
4月11日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner稱,2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達(dá)到338億美元,較上年減少11.5%。晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場(chǎng)平均水平,這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁,而背端制造領(lǐng)域的需求
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升,這除意味小廠在競
由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設(shè)備與材料訪日代表團(tuán)即將成行。該代表團(tuán)由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導(dǎo)體
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈,有機(jī)
根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新報(bào)告顯示,2013 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總金額達(dá)到315.8億美元,臺(tái)灣市場(chǎng)在晶圓代工以及封測(cè)廠商的積極投資下,連續(xù)第二年成為設(shè)備銷售金額最高的地區(qū),金額達(dá)到105.7億美元
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)近日公佈資料顯示,2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量