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產(chǎn)業(yè)明顯好轉(zhuǎn)但是前景仍不明朗
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受金融危機(jī)的沖擊已經(jīng)一年過去。此次危機(jī)是歷史上最嚴(yán)重的一次，所以盡管各國(guó)政府都奮力相救，但是由于受損太嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)的完全康復(fù)仍需要過程與時(shí)間。至此，產(chǎn)業(yè)鏈中各類公司今年前三個(gè)季度的財(cái)報(bào)都已
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：市場(chǎng)回暖 探尋中國(guó)發(fā)展“路線圖”
未來(lái)一段時(shí)間，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵時(shí)期，我們應(yīng)該緊緊抓住當(dāng)前難得的歷史機(jī)遇，依靠市場(chǎng)的培育和牽引，依靠自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加快戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新的飛躍。晚秋的蘇州，依然溫暖宜人。10月22日-24日，
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SEMI：九月半導(dǎo)體設(shè)備訂單年成長(zhǎng)率恢復(fù)正值
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告顯示，2009年九月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。 該報(bào)告指出，北
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2010年全球硅晶圓出貨量將成長(zhǎng)23%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長(zhǎng)23%。該報(bào)告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬(wàn)平方英吋，較2008年下跌20%；但預(yù)測(cè)2010年與2011年市場(chǎng)則將穩(wěn)定
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備必須走自主創(chuàng)新之路
半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的技術(shù)提升及創(chuàng)新要從研究材料入手，從源頭上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在工業(yè)制備方面要加強(qiáng)新型工藝的開發(fā)和應(yīng)用。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備性能、控制已達(dá)到國(guó)際高端水平，但穩(wěn)定性還待提升。另外，需要做高端
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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長(zhǎng)
SEMI日前公布了2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可
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十二五或是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期
我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，在政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與市場(chǎng)需求的距離將會(huì)漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。
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日制半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連4個(gè)月逾1
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出，2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個(gè)月逾1，顯示景氣有回溫跡象。另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日?qǐng)A，較前1年同期大
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備走俏光伏市場(chǎng) 半導(dǎo)體領(lǐng)域積蓄力量
2007年-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)含量較高的行業(yè)，目前我國(guó)90%以上的半導(dǎo)體設(shè)備依賴進(jìn)口，尤其在高端IC設(shè)備領(lǐng)域，幾乎沒有國(guó)內(nèi)設(shè)備的聲音。因此，從其他半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得突破后，
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Gartner上調(diào)IC市場(chǎng)銷售預(yù)期
Gartner調(diào)高09年IC市場(chǎng)預(yù)期。市場(chǎng)研究公司Gartner最近調(diào)高了全球IC市場(chǎng)預(yù)期，新的預(yù)測(cè)顯示09年全球IC市場(chǎng)將下滑17.1%至2120億美元；該機(jī)構(gòu)原本預(yù)計(jì)09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。 二季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下滑
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