單芯片的一致多處理(圖)
IBM公司分別與Spansion公司及日本Taiyo Nippon Sanso公司的子公司Matheson Tri-Gas簽署了合作協(xié)議。 IBM和Matheson (Basking Ridge, N.J.)簽署了一項(xiàng)為期四年的協(xié)議,共同開發(fā)32nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的新型制造材料及工
基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。
目前,隨著視頻處理領(lǐng)域的不斷深入發(fā)展,作為其實(shí)現(xiàn)的主要平臺(tái)——DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)成為了決定視頻處理算法是否能高速實(shí)時(shí)運(yùn)行的首要因素。一個(gè)優(yōu)秀的DSP系統(tǒng)框架應(yīng)該至少具有功能的高效實(shí)施性和良好的軟硬件擴(kuò)展性。本文介紹的這種基于視頻處理的DSP系統(tǒng)的框架正是以傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理方式為基礎(chǔ),以高效性和擴(kuò)展性為目標(biāo),并且能夠適應(yīng)大多數(shù)的器件而提出的在硬件上和在軟件上的解決方案。
基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。
目前,隨著視頻處理領(lǐng)域的不斷深入發(fā)展,作為其實(shí)現(xiàn)的主要平臺(tái)——DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)成為了決定視頻處理算法是否能高速實(shí)時(shí)運(yùn)行的首要因素。一個(gè)優(yōu)秀的DSP系統(tǒng)框架應(yīng)該至少具有功能的高效實(shí)施性和良好的軟硬件擴(kuò)展性。本文介紹的這種基于視頻處理的DSP系統(tǒng)的框架正是以傳統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理方式為基礎(chǔ),以高效性和擴(kuò)展性為目標(biāo),并且能夠適應(yīng)大多數(shù)的器件而提出的在硬件上和在軟件上的解決方案。
基于視頻處理的DSP系統(tǒng)通用設(shè)計(jì)模式及其實(shí)現(xiàn)
Ramtron International Corporation推出業(yè)界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存儲(chǔ)器,采用8腳TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封裝。FM25H20 采用先進(jìn)的130納米 (nm) CMOS工藝生產(chǎn),是高密度的非易失性F-RAM存儲(chǔ)器,以低功耗操作,并備有高速串行外設(shè)接口 (SPI)。
IBM研制出"跑道"存儲(chǔ)器 3D記憶芯片正在孕育中