應(yīng)用處理器

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智能手機(jī)的差異化如何體現(xiàn)？

智能手機(jī)的差異化如何體現(xiàn)？

嵌入式軟件
2012-03-18

智能手機(jī) 索尼應(yīng)用處理器
ST-愛立信兩周內(nèi)宣布重大重組或成被收購(gòu)目標(biāo)

北京時(shí)間3月15日凌晨消息，意法半導(dǎo)體與愛立信合資企業(yè)ST-愛立信準(zhǔn)備在兩周內(nèi)宣布重大運(yùn)營(yíng)重組，這將使得這家處于困境中的移動(dòng)芯片合資企業(yè)逐漸成為業(yè)界同等廠商或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的收購(gòu)目標(biāo)。一旦ST-愛立信被收購(gòu)，高通將面

通信技術(shù)
2012-03-15

愛立信智能機(jī) ST 應(yīng)用處理器
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片獲重大突破用上“中國(guó)芯”

國(guó)家正式宣布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)試運(yùn)行啟動(dòng)，標(biāo)志著我國(guó)自主衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入嶄新的發(fā)展階段。其中，衛(wèi)星導(dǎo)航專用ASIC硬件結(jié)合國(guó)產(chǎn)應(yīng)用處理器的方案，成為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片一項(xiàng)重大突破。該處理器由我國(guó)本土IC設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子
2012-03-13

中國(guó)芯北斗衛(wèi)星導(dǎo)航導(dǎo)航芯片應(yīng)用處理器
臺(tái)積電優(yōu)預(yù)期

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（10）日公告1月合并營(yíng)收達(dá)345.69億元，較去年12月增加10.6％，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，主要是歐美客戶將原本在去年底訂單延后到1月出貨。法人指出，臺(tái)積電第1季營(yíng)收應(yīng)可達(dá)到先前預(yù)估值的上緣，超

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2012-02-11

ARM 40納米臺(tái)積電應(yīng)用處理器
高通下單聯(lián)電拉高資本支出

晶圓代工廠聯(lián)電昨（8）日召開法說會(huì)，決定調(diào)升今年資本支出至20億美元，讓與會(huì)法人大感意外。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，因?yàn)榭春眯袆?dòng)裝置芯片需求，且為了承諾客戶提供足夠的40納米及28納米產(chǎn)能，所以才決定提高今年資本

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2012-02-09

聯(lián)電 40納米應(yīng)用處理器
揮軍高階封測(cè) 臺(tái)封測(cè)廠著力深

封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。在四方形平面無引腳(QFN)領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，朝向多

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2012-01-28

晶片晶圓封裝技術(shù) 應(yīng)用處理器
基于i.MX51的應(yīng)用處理器開發(fā)評(píng)估方案設(shè)計(jì)

基于i.MX51的應(yīng)用處理器開發(fā)評(píng)估方案設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2012-01-17

DDR MDASH I.MX 應(yīng)用處理器
德儀OMAP 5 聯(lián)電獨(dú)家代工

美國(guó)IDM大廠德州儀器（TI）最新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP 5終于在今年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）公開亮相，這款被市場(chǎng)視為德儀今年最重量級(jí)產(chǎn)品的四核心芯片，不僅將主攻智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置市場(chǎng)，今年底前也

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2012-01-17

ARM 聯(lián)電 OMAP 應(yīng)用處理器
我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片重大突破

2011年12月27日，國(guó)家正式宣布北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)試運(yùn)行啟動(dòng)，標(biāo)志著我國(guó)自主衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了嶄新的發(fā)展階段。預(yù)計(jì)2020年中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到4000億元人民幣，整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模之大、前景之廣闊將為我國(guó)國(guó)防

通信技術(shù)
2012-01-04

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航導(dǎo)航芯片終端應(yīng)用處理器
獨(dú)立式應(yīng)用處理器芯片出貨量比去年增長(zhǎng)30%

獨(dú)立式應(yīng)用處理器芯片出貨量較去年增長(zhǎng)30%，占今年前三季芯片總出貨量的40%。今年前三個(gè)季度，在智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)占有率方面，博通正式進(jìn)入前五名。除了博通是第一次進(jìn)入前五強(qiáng)之外，其它企業(yè)高通、三星、

消費(fèi)電子
2011-12-12

處理器芯片智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長(zhǎng)59%，總金額達(dá)22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理

消費(fèi)電子
2011-12-12

手機(jī)芯片高通公司智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
2011年Q3全球智能機(jī)芯片收入大增59%

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長(zhǎng)59%，總金額達(dá)22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)

消費(fèi)電子
2011-12-12

芯片智能機(jī) 智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長(zhǎng)59%，總金額達(dá)22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-11

手機(jī)芯片高通公司智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
2011年Q3全球智能手機(jī)芯片收入增59%

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長(zhǎng)59%，總金額達(dá)22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市

消費(fèi)電子
2011-12-09

手機(jī)芯片高通公司智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
2011年Q3全球智能機(jī)芯片收入大增59%

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)較上一年度大幅增長(zhǎng)59%，總金額達(dá)22.4億美元。其中，高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)

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2011-12-09

芯片智能機(jī) 智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
小摩：三星臺(tái)積電明年決戰(zhàn)AP

摩根大通證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，PC需求轉(zhuǎn)移至行動(dòng)裝置激勵(lì)智慧型手機(jī)與平板電腦用的應(yīng)用處理器(AP)成長(zhǎng)，對(duì)晶片制造商而言，AP將可望是明年成長(zhǎng)性最高的產(chǎn)品，從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看，三星在行動(dòng)裝置領(lǐng)域具優(yōu)勢(shì)，

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2011-12-08

三星晶片臺(tái)積電應(yīng)用處理器
京元電取得日系IDM測(cè)試訂單

IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測(cè)試訂單，法人表示長(zhǎng)期來看日本IDM大廠測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈，京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈，法人表

消費(fèi)電子
2011-11-18

供應(yīng)鏈組件 DM 應(yīng)用處理器
京元電取得日系IDM測(cè)試訂單

IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測(cè)試訂單，法人表示長(zhǎng)期來看日本IDM大廠測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈，京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈，法人表

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-17

供應(yīng)鏈組件 DM 應(yīng)用處理器
京元電取得日系IDM測(cè)試訂單

IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測(cè)試訂單，法人表示長(zhǎng)期來看日本IDM大廠測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈，京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈，法人表

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2011-11-17

供應(yīng)鏈組件 DM 應(yīng)用處理器
首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世

據(jù)IHS iSuppli公司的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）與傳感器專題報(bào)告，MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢(shì)，不但正在幫助改善移動(dòng)與游戲設(shè)備中基于運(yùn)動(dòng)的精度，而且將為集中處理領(lǐng)域帶來新的重大發(fā)展，并有望大幅提高其營(yíng)業(yè)收入。目

單片機(jī)
2011-11-16

傳感器 MCU 應(yīng)用處理器

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應(yīng)用處理器

智能手機(jī)的差異化如何體現(xiàn)？

ST-愛立信兩周內(nèi)宣布重大重組或成被收購(gòu)目標(biāo)

北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片獲重大突破用上“中國(guó)芯”

臺(tái)積電優(yōu)預(yù)期

高通下單聯(lián)電拉高資本支出

揮軍高階封測(cè) 臺(tái)封測(cè)廠著力深

基于i.MX51的應(yīng)用處理器開發(fā)評(píng)估方案設(shè)計(jì)

德儀OMAP 5 聯(lián)電獨(dú)家代工

我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片重大突破

獨(dú)立式應(yīng)用處理器芯片出貨量比去年增長(zhǎng)30%

2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

2011年Q3全球智能機(jī)芯片收入大增59%

2011年第三季度全球智能手機(jī)芯片收入大增59%

2011年Q3全球智能手機(jī)芯片收入增59%

2011年Q3全球智能機(jī)芯片收入大增59%

小摩：三星臺(tái)積電明年決戰(zhàn)AP

京元電取得日系IDM測(cè)試訂單

京元電取得日系IDM測(cè)試訂單

京元電取得日系IDM測(cè)試訂單

首批采用MCU傳感器的手機(jī)可能明年初問世

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