智能手機的差異化如何體現(xiàn)?
北京時間3月15日凌晨消息,意法半導體與愛立信合資企業(yè)ST-愛立信準備在兩周內(nèi)宣布重大運營重組,這將使得這家處于困境中的移動芯片合資企業(yè)逐漸成為業(yè)界同等廠商或競爭對手的收購目標。一旦ST-愛立信被收購,高通將面
國家正式宣布北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)試運行啟動,標志著我國自主衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入嶄新的發(fā)展階段。其中,衛(wèi)星導航專用ASIC硬件結(jié)合國產(chǎn)應(yīng)用處理器的方案,成為北斗衛(wèi)星導航芯片一項重大突破。該處理器由我國本土IC設(shè)計
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(10)日公告1月合并營收達345.69億元,較去年12月增加10.6%,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,主要是歐美客戶將原本在去年底訂單延后到1月出貨。法人指出,臺積電第1季營收應(yīng)可達到先前預(yù)估值的上緣,超
晶圓代工廠聯(lián)電昨(8)日召開法說會,決定調(diào)升今年資本支出至20億美元,讓與會法人大感意外。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,因為看好行動裝置芯片需求,且為了承諾客戶提供足夠的40納米及28納米產(chǎn)能,所以才決定提高今年資本
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239),今年積極布局高階封裝技術(shù),準備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 在四方形平面無引腳(QFN)領(lǐng)域,日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位,朝向多
基于i.MX51的應(yīng)用處理器開發(fā)評估方案設(shè)計
美國IDM大廠德州儀器(TI)最新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器OMAP 5終于在今年美國消費性電子展(CES)公開亮相,這款被市場視為德儀今年最重量級產(chǎn)品的四核心芯片,不僅將主攻智能型手機或平板計算機等行動裝置市場,今年底前也
2011年12月27日,國家正式宣布北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)試運行啟動,標志著我國自主衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入了嶄新的發(fā)展階段。預(yù)計2020年中國衛(wèi)星導航產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到4000億元人民幣,整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模之大、前景之廣闊將為我國國防
獨立式應(yīng)用處理器芯片出貨量較去年增長30%,占今年前三季芯片總出貨量的40%。今年前三個季度,在智能手機應(yīng)用處理器芯片市場占有率方面,博通正式進入前五名。除了博通是第一次進入前五強之外,其它企業(yè)高通、三星、
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達22.4億美元。 其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理
市場分析機構(gòu)StrategyAnalytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達22.4億美元。其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市場
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達22.4億美元。其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市場
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達22.4億美元。 其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市
市場分析機構(gòu)StrategyAnalytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達22.4億美元。其中,高通公司在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應(yīng)用處理器市場
摩根大通證券出具最新半導體報告指出,PC需求轉(zhuǎn)移至行動裝置激勵智慧型手機與平板電腦用的應(yīng)用處理器(AP)成長,對晶片制造商而言,AP將可望是明年成長性最高的產(chǎn)品,從晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看,三星在行動裝置領(lǐng)域具優(yōu)勢,
IC晶圓和成品測試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測試訂單,法人表示長期來看日本IDM大廠測試業(yè)務(wù)終會回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈,法人表
IC晶圓和成品測試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測試訂單,法人表示長期來看日本IDM大廠測試業(yè)務(wù)終會回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈,法人表
IC晶圓和成品測試廠京元電成功取得日系整合組件制造廠應(yīng)用處理器測試訂單,法人表示長期來看日本IDM大廠測試業(yè)務(wù)終會回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(IDM)大廠供應(yīng)鏈,法人表
據(jù)IHS iSuppli公司的微機電系統(tǒng)(MEMS)與傳感器專題報告,MEMS領(lǐng)域中出現(xiàn)的傳感器融合趨勢,不但正在幫助改善移動與游戲設(shè)備中基于運動的精度,而且將為集中處理領(lǐng)域帶來新的重大發(fā)展,并有望大幅提高其營業(yè)收入。目