應(yīng)用處理器

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英特爾：整合LTE的應(yīng)用處理器2014年以后才看得到

英特爾(Intel)執(zhí)行長(zhǎng)歐德寧(PaulOtellini)近日在該公司2012年第四季財(cái)報(bào)發(fā)布分析師電話會(huì)議上表示，該公司正在自家LTE數(shù)據(jù)機(jī)的開發(fā)上取得進(jìn)展，但恐怕在2014年以前還看不到整合LTE數(shù)據(jù)機(jī)與應(yīng)用處理器的方案問世。歐德

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2013-02-01

LTE 英特爾應(yīng)用處理器晶片
臺(tái)積28納米出貨今年翻3倍

臺(tái)積電今年將投入90億美元資本支出，明年還會(huì)更高，主要即看好28納米以下先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨（17）日指出，今年28納米晶圓出貨量將是去年3倍，且第1季28納米毛利率就會(huì)優(yōu)于平均水平，臺(tái)積電今

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2013-01-18

芯片臺(tái)積電 FINFET 應(yīng)用處理器
輝達(dá)Tegra 4亮眼臺(tái)積電代工

繪圖芯片大廠輝達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛昨（7）日在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布，推出全球最快ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Tegra 4，該芯片采用臺(tái)積電28納米制程生產(chǎn)，包含了四核心的Cortex A15處理器核心，以及72個(gè)客制繪圖

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2013-01-08

ARM 臺(tái)積電 TEGRA 應(yīng)用處理器
三星為何不怕失去蘋果訂單：產(chǎn)能不夠自己用[圖]

北京時(shí)間12月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，傳言蘋果計(jì)劃與其長(zhǎng)期合作伙伴三星分道揚(yáng)鑣，并已經(jīng)減少了給予三星的處理器訂單。據(jù)傳，蘋果將把其部分或全部處理器生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給另一家生產(chǎn)合作伙伴。不過，市場(chǎng)研究公司Digi

通信技術(shù)
2012-12-29

三星蘋果 DIGI 應(yīng)用處理器
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部力：爭(zhēng)未來三年實(shí)現(xiàn)AMOLED本土化

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥12月24日宣布，未來3年將預(yù)算近20億元(新臺(tái)幣，下同)扶植智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)在臺(tái)制造。此外，正值全球智能手持裝置發(fā)燒，經(jīng)濟(jì)部旗下智能手持裝置小組正力推AMOLED本土化。施顏祥表示，臺(tái)灣經(jīng)

顯示光電
2012-12-28

組件 AMOLED 應(yīng)用處理器
三星明年量產(chǎn)28納米應(yīng)用處理器

三星電子(Samsung Electronics Co)20日宣布，與美國(guó)德州州政府已經(jīng)就39億美元的系統(tǒng)單芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃完成談判工作，投資案將如期啟動(dòng)。三星曾在8月21日宣布，德州Austin芯片廠將斥資40億美元提升現(xiàn)有生產(chǎn)線制程，藉以增

消費(fèi)電子
2012-12-21

三星 ST 應(yīng)用處理器
三星將繼續(xù)投資擴(kuò)建其奧斯汀芯片工廠

三星電子表示，投資40億美元擴(kuò)建其在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動(dòng)將繼續(xù)進(jìn)行，此舉將提高該工廠的應(yīng)用芯片生產(chǎn)能力，并在2013年下半年完全投產(chǎn)。改建的生產(chǎn)線將在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)最先進(jìn)的300毫米

消費(fèi)電子
2012-12-20

三星芯片芯片生產(chǎn) 應(yīng)用處理器
三星將繼續(xù)投資擴(kuò)建其奧斯汀芯片工廠

三星電子表示，投資40億美元擴(kuò)建其在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動(dòng)將繼續(xù)進(jìn)行，此舉將提高該工廠的應(yīng)用芯片生產(chǎn)能力，并在2013年下半年完全投產(chǎn)。改建的生產(chǎn)線將在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)最先進(jìn)的300毫米晶圓移

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2012-12-19

半導(dǎo)體三星芯片應(yīng)用處理器
野村：蘋果轉(zhuǎn)單… 臺(tái)積、三星影響低

三星萬一掉單：將以擴(kuò)大自制處理器因應(yīng) 臺(tái)積增單：其它客戶訂單恐減野村證券出具展望2013年科技業(yè)最新報(bào)告，臺(tái)積電(2330)與三星在晶圓代工領(lǐng)域中的蘋果訂單之爭(zhēng)仍是明年市場(chǎng)的焦點(diǎn)所在，野村證券認(rèn)為，蘋果就算真的

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2012-12-11

三星蘋果臺(tái)積電應(yīng)用處理器
威盛力拚虧轉(zhuǎn)盈

處理器大廠威盛電子（2388）在2010年于北京發(fā)表「中國(guó)芯」品牌后，針對(duì)x86處理器、ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片等3大產(chǎn)品線進(jìn)行資源集成，雖然威盛去年及今年仍難逃虧損，然而3大產(chǎn)品線在近期陸續(xù)取得聯(lián)想、中興、華

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2012-12-10

中國(guó)芯 ARM X86 應(yīng)用處理器
萊迪思將展示專為移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新而設(shè)計(jì)的FPGA

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上召開一個(gè)見面會(huì)，屆時(shí)將展示一些新的基于FPGA的設(shè)計(jì)解決方案，適用于消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備。萊迪思展示廳位于拉斯維加斯酒店東樓2980號(hào)套

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-12-04

FPGA 移動(dòng)應(yīng)用萊迪思應(yīng)用處理器
提升手持設(shè)備電源效率延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間

智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本等移動(dòng)消費(fèi)類設(shè)備面臨著提供豐富、多樣化和即時(shí)的網(wǎng)絡(luò)多媒體體驗(yàn)等不斷增長(zhǎng)的需求。系統(tǒng)設(shè)計(jì)中從屏幕和外設(shè)(如收音機(jī)、照相機(jī)和數(shù)據(jù)接口)到應(yīng)用

消費(fèi)電子
2012-11-28

手持設(shè)備電池續(xù)航電源應(yīng)用處理器
晶圓代工龍頭受惠28nm制程產(chǎn)能持續(xù)滿載

晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于20納米亦

消費(fèi)電子
2012-11-27

FPGA 晶圓代工臺(tái)積電應(yīng)用處理器
晶圓代工龍頭臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于20納米亦

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2012-11-26

FPGA 晶圓代工臺(tái)積電應(yīng)用處理器
晶圓代工龍頭臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于2

消費(fèi)電子
2012-11-26

FPGA 晶圓代工臺(tái)積電應(yīng)用處理器
臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于

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2012-11-20

FPGA 臺(tái)積電應(yīng)用處理器
臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于2

消費(fèi)電子
2012-11-20

FPGA 臺(tái)積電應(yīng)用處理器
臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于2

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-11-19

FPGA 臺(tái)積電應(yīng)用處理器
臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。

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2012-11-19

FPGA 臺(tái)積電應(yīng)用處理器
飛思卡爾i.MX 6系列應(yīng)用處理器進(jìn)入量產(chǎn)階段

飛思卡爾i.MX 6系列應(yīng)用處理器進(jìn)入量產(chǎn)階段

嵌入式軟件
2012-11-17

飛思卡爾 MDASH I.MX 應(yīng)用處理器

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應(yīng)用處理器

英特爾：整合LTE的應(yīng)用處理器2014年以后才看得到

臺(tái)積28納米出貨今年翻3倍

輝達(dá)Tegra 4亮眼臺(tái)積電代工

三星為何不怕失去蘋果訂單：產(chǎn)能不夠自己用[圖]

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部力：爭(zhēng)未來三年實(shí)現(xiàn)AMOLED本土化

三星明年量產(chǎn)28納米應(yīng)用處理器

三星將繼續(xù)投資擴(kuò)建其奧斯汀芯片工廠

三星將繼續(xù)投資擴(kuò)建其奧斯汀芯片工廠

野村：蘋果轉(zhuǎn)單… 臺(tái)積、三星影響低

威盛力拚虧轉(zhuǎn)盈

萊迪思將展示專為移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新而設(shè)計(jì)的FPGA

提升手持設(shè)備電源效率延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間

晶圓代工龍頭受惠28nm制程產(chǎn)能持續(xù)滿載

晶圓代工龍頭臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

晶圓代工龍頭臺(tái)積電28納米產(chǎn)能滿到明年

臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

臺(tái)積28納米產(chǎn)能滿到明年

飛思卡爾i.MX 6系列應(yīng)用處理器進(jìn)入量產(chǎn)階段

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