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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、
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3D IC 封測廠展現(xiàn)愿景
半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC；預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟；封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。 中央社臺北7日電，使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型
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應用處理器市場格局年內(nèi)大變，x86架構地位攀升
應用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價產(chǎn)品成為市場主流，競爭越來越嚴苛，高端產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當程度的變化，2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有
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IC Insights：2013年微處理器市場將達到610億美元
根據(jù)市場研究公司ICInsights指出，由于傳統(tǒng)PC市場低迷，智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強，行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外，非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個
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2013下半年應用處理器市場集中度提高
應用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價產(chǎn)品成為市場主流，競爭越來越嚴苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMESResearch認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當程度的變化，2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有明
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2013下半年應用處理器市場集中度提高
應用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價產(chǎn)品成為市場主流，競爭越來越嚴苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMES Research認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當
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2013下半年應用處理器市場集中度提高
應用處理器市場生態(tài)在2013年已產(chǎn)生明顯的變化，中低價產(chǎn)品成為市場主流，競爭越來越嚴苛，高階產(chǎn)品雖仍僅有少數(shù)玩家，但DIGITIMESResearch認為廠商組成在年內(nèi)將會有相當程度的變化，2012年表現(xiàn)強勢的NVIDIA市占會有明
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IC Insights：2013年微處理器市場將達到610億美元
根據(jù)市場研究公司ICInsights指出，由于傳統(tǒng)PC市場低迷，智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強，行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外，非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個
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IC Insights：2013年微處理器市場將達到610億美元
根據(jù)市場研究公司ICInsights指出，由于傳統(tǒng)PC市場低迷，智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強，行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外，非x86處理器(可解讀為基于ARM的處理器)越來越難以滲透到個
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IC Insights：2013年微處理器市場將達到610億美元
根據(jù)市場研究公司IC Insights指出，由于傳統(tǒng)PC市場低迷，智慧型手機與平板電腦需求持續(xù)走強，行動處理器在持續(xù)擴展中的微處理器市場正變得變來越重要。此外，非x86處理器
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高通或?qū)⑥D(zhuǎn)移部分臺積電處理器訂單
近日消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及
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2102年智能手機應用處理器市場份額排名榜
受益于智能手機的迅猛發(fā)展， 智能手機應用處理器市場份額也不斷擴大。2012年智能手機應用處理器全球市場同比增長了60%。而在如此龐大和快速增長的市場中，哪些企業(yè)占據(jù)了龍頭位置呢？據(jù)悉，智能手機應用芯片的市場前
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三星來襲 攻行動處理器
看好大陸低階智能型手機需求，外電報導，三星已計劃搶進專為低價手機設計的整合型行動應用處理器（mobileAPintegratedchip），挑戰(zhàn)高通和聯(lián)發(fā)科（2454）。韓國經(jīng)濟日報報導，大陸對于低階處理器的需求快速上升，三星
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三星來襲 攻行動處理器
看好大陸低階智能型手機需求，外電報導，三星已計劃搶進專為低價手機設計的整合型行動應用處理器（mobileAPintegratedchip），挑戰(zhàn)高通和聯(lián)發(fā)科（2454）。韓國經(jīng)濟日報報導，大陸對于低階處理器的需求快速上升，三星
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Q1智能手機應用處理器市場Top 5
Strategy Analytics手機元器件技術（HCT）服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》，全球智能手機應用處理器市場在2013年Q1表現(xiàn)強勁，比去年同期增長近5
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高通2013年Q1占全球智能手機應用處理器市場49%份額
7月15日消息，根據(jù)Strategy Analytics 的報告，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨
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蘋果2013 Q1占平板電腦應用處理器市場40%份額
7月15日消息，據(jù)Strategy Analytics稱，蘋果、德州儀器、三星、英偉達和英特爾在平板電腦應用處理器市場占2013年第一季度前五排名。蘋果以其占40%份額領先，其次是TI占有13%的市場份額，三星占有10%的市場份額。據(jù)市
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2013年Q1智能手機處理器市場收益規(guī)模增長50％
Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》，全球智能手機應用處理器市場在2013年Q1表現(xiàn)強勁，比去年同期增長近50%
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2013年Q1智能手機處理器市場收益規(guī)模增長50％
Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》，全球智能手機應用處理器市
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方
