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TZ5000應(yīng)用處理器增添連接與多媒體功能
TZ5000 整合了 PowerVR 圖形與視頻處理器以及 Ensigma Wi-Fi 802.11ac。 2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布，東芝(Toshiba)在其新款
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東芝推出支持高品質(zhì)視頻無(wú)線傳輸?shù)膽?yīng)用處理器
21ic訊 東芝公司今天宣布推出支持高品質(zhì)視頻無(wú)線通信的“TZ5000系列”應(yīng)用處理器。該系列處理器是東芝ApP Lite™產(chǎn)品系列中的新成員。樣品出貨將從5月份開(kāi)始，量產(chǎn)預(yù)計(jì)從2014年9月開(kāi)始。越來(lái)越多的視
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Imagination 為東芝的新款 TZ5000 應(yīng)用處理器提供連接與多媒體功能
21ic訊 Imagination Technologies 宣布，東芝(Toshiba)在其新款 TZ5000 應(yīng)用處理器中整合了多個(gè) Imagination IP 內(nèi)核，包括 PowerVR 圖形與視頻處理器(GPU和VPU)，以及可提供802.11ac 2x2 功能的 Ensigma Series4 無(wú)
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Imagination 為東芝的新款 TZ5000 應(yīng)用處理器提供連接與多媒體功能
2014 年 3 月 3 日 —— Imagination Technologies 宣布，東芝（Toshiba）在其新款 TZ5000 應(yīng)用處理器中整合了多個(gè) Imagination IP 內(nèi)核，包括 PowerVR 圖形與視頻處理器（GPU和VPU），以及可提供802.11ac 2x2 功能的
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2013年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模增長(zhǎng)41%
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)( HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q3智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科合占80%的收益份額》指出，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模比上一年增長(zhǎng)41%，達(dá)到180億美元。根據(jù)S
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2013年智能機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元：漲41%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics初步估算預(yù)測(cè)，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達(dá)180億。StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市
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2013年智能機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元：漲41%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics初步估算預(yù)測(cè)，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達(dá)180億。StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市
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2013年智能機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元：漲41%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics初步估算預(yù)測(cè)，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達(dá)180億。StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，高通(75.43, -0.18, -0.24%)公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大
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2013年智能機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元：漲41%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics初步估算預(yù)測(cè)，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達(dá)180億。StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在
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手機(jī)芯片方案升級(jí)到車規(guī)?高通雙管齊下
【導(dǎo)讀】一開(kāi)始為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用程序處理器現(xiàn)在已經(jīng)被許多數(shù)字電視所采用，這已經(jīng)不是秘密;隨著智能手機(jī)應(yīng)用處理器越來(lái)越普遍且性能強(qiáng)大，原產(chǎn)自智能手機(jī)的技術(shù)也不可避免地涉足至其他不同市場(chǎng)領(lǐng)域，包括機(jī)器對(duì)機(jī)
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手機(jī)芯片方案升級(jí)到車規(guī)？高通雙管齊下
一開(kāi)始為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用程序處理器現(xiàn)在已經(jīng)被許多數(shù)字電視所采用，這已經(jīng)不是秘密；隨著智能手機(jī)應(yīng)用處理器越來(lái)越普遍且性能強(qiáng)大，原產(chǎn)自智能手機(jī)的技術(shù)也不可避免地涉足至其他不同市場(chǎng)領(lǐng)域，包括機(jī)器對(duì)機(jī)器通訊
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芯片業(yè)者想「搭車」──沒(méi)這么簡(jiǎn)單！
一開(kāi)始為智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用程式處理器現(xiàn)在已經(jīng)被許多數(shù)位電視所采用，這已經(jīng)不是秘密;隨著智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器越來(lái)越普遍且性能強(qiáng)大，原產(chǎn)自智慧型手機(jī)的技術(shù)也不可避免地涉足至其他不同市場(chǎng)領(lǐng)域，包括機(jī)器對(duì)機(jī)器
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2014年微處理器銷售額將創(chuàng)新高，增幅達(dá)9%
根據(jù)IC Insights報(bào)告預(yù)計(jì)，個(gè)人電腦市場(chǎng)溫和復(fù)蘇將對(duì)2014年微處理器銷售額的增長(zhǎng)起到微弱的推動(dòng)作用，與2013年的610億美元相比，2014年微處理器銷售額將創(chuàng)新高，增長(zhǎng)9%來(lái)到667億美元，同時(shí)，營(yíng)收將增長(zhǎng)8%。此外，手機(jī)
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起 臺(tái)灣“刮目相待”
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起 臺(tái)灣優(yōu)勢(shì)不再
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)
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臺(tái)灣“刮目相待”大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的挑戰(zhàn)
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)
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臺(tái)灣正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起帶來(lái)的挑戰(zhàn)
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)
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國(guó)際大企紛紛進(jìn)入無(wú)線充電芯片 TI地位受威脅
【導(dǎo)讀】德州儀器(TI)無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無(wú)線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來(lái)愈明顯，
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臺(tái)灣媒體稱應(yīng)正視大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的挑戰(zhàn)
近日中國(guó)大陸傳出官方將推出積體電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預(yù)計(jì)以十年兆元的規(guī)模推動(dòng)包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心機(jī)器設(shè)備及材料等關(guān)鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時(shí)，大陸工信部發(fā)布公告，為落實(shí)
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2013年Q3平板應(yīng)用處理器排名
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù) (HCT) 服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通升至非iPad平板市場(chǎng)第一名》指出，2013年Q3全球平板處理器市場(chǎng)與去年
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