應(yīng)用處理器

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解讀新岸線的產(chǎn)業(yè)布局

從技術(shù)層面看，通訊計(jì)算一體化的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，通信與數(shù)碼產(chǎn)業(yè)正在逐步融合，而從終端市場(chǎng)來看，手機(jī)、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)就開始圍繞計(jì)算和通信芯片的融合進(jìn)行產(chǎn)品布局的新岸

半導(dǎo)體
2013-10-24

Wi-Fi 平板電腦軟件應(yīng)用處理器
Q2智能機(jī)應(yīng)用處理器排名聯(lián)發(fā)科位居第三

StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長(zhǎng)44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美元

消費(fèi)電子
2013-10-21

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 智能機(jī) 應(yīng)用處理器
三星杠上臺(tái)積電將跳過20nm年底14nm AP送樣

SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報(bào)導(dǎo)，為了和臺(tái)積電(2330)在晶圓代工領(lǐng)域一較高下，最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會(huì)跳過20奈米制程技術(shù)，直接從當(dāng)前的28奈米制程一口氣轉(zhuǎn)

消費(fèi)電子
2013-10-18

三星臺(tái)積電 EXYNOS 應(yīng)用處理器
2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模增長(zhǎng)44%

Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)( HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通攫取53%的收益份額》指出，2013年Q2全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁，與去年同期相比增長(zhǎng)44%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)44億美

消費(fèi)電子
2013-10-18

聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) 應(yīng)用處理器
瑞芯微2014年初發(fā)布HAS處理器搶灘高階平板

繼近期針對(duì)高階平板裝置發(fā)布支援長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的四核心處理器后，瑞芯微電子已計(jì)劃于2014年2月前再推出支援LTE的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)應(yīng)用處理器，將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體，藉此積極壯大在

消費(fèi)電子
2013-10-17

處理器平板瑞芯微應(yīng)用處理器
力拼臺(tái)積電？傳三星14nm AP年底送樣跳過20nm

SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報(bào)導(dǎo)，為了和臺(tái)積電(2330)在晶圓代工領(lǐng)域一較高下，最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會(huì)跳過20奈米制程技術(shù)，直接從當(dāng)前的28奈米制程一口氣轉(zhuǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-17

三星臺(tái)積電 EXYNOS 應(yīng)用處理器
瑞芯微2014年初發(fā)布HAS處理器搶灘高階平板　

繼近期針對(duì)高階平板裝置發(fā)布支援長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的四核心處理器后，瑞芯微電子已計(jì)劃于2014年2月前再推出支援LTE的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)應(yīng)用處理器，將整合中央處理器(CPU)、

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-10-16

處理器平板瑞芯微應(yīng)用處理器
力拼臺(tái)積電？傳三星14nm AP年底送樣,跳過20nm

SamMobile、Android Community 14日引述南韓媒體DDaily報(bào)導(dǎo)，為了和臺(tái)積電(2330)在晶圓代工領(lǐng)域一較高下，最新消息顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)可能會(huì)跳過20奈米制程技術(shù)，直接從當(dāng)前的28奈米制程一口氣轉(zhuǎn)

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2013-10-16

三星臺(tái)積電 EXYNOS 應(yīng)用處理器
新岸線參展香港電子展展出多款產(chǎn)品與方案

2013年10月13日-16日，備受關(guān)注的香港秋季電子產(chǎn)品展覽會(huì)在香港會(huì)議展覽中心如約舉行。新岸線作為全球?yàn)閿?shù)不多的具備通訊處理器與計(jì)算處理器高集成度單芯片研發(fā)能力的芯片設(shè)計(jì)公司，此次展會(huì)帶來了多款已經(jīng)上市與即將

消費(fèi)電子
2013-10-15

通訊電子 Wi-Fi 應(yīng)用處理器
穿戴式智能設(shè)備應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

穿戴式智能設(shè)備是通過研發(fā)、設(shè)計(jì)，將傳感、通信、計(jì)算、控制等技術(shù)應(yīng)用于日常穿戴所產(chǎn)生的終端應(yīng)用設(shè)備的總稱。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和高性能低功耗應(yīng)用處理器的推出，穿戴式設(shè)備已經(jīng)從概念走向了實(shí)際的商用，例如G

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2013-10-09

智能設(shè)備穿戴式 BORDER 應(yīng)用處理器
FinFET點(diǎn)燃晶圓代工廠戰(zhàn)火主流廠商加速導(dǎo)入

半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。

消費(fèi)電子
2013-09-22

晶片晶圓代工 FINFET 應(yīng)用處理器
FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。

半導(dǎo)體
2013-09-19

晶片 FINFET 應(yīng)用處理器
蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺(tái)灣

巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋果將三星電子訂單分散效應(yīng)下，臺(tái)灣晶圓代工和封裝測(cè)試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營(yíng)收可能來自這家iPhone制造商，相較目前的10%。彭博社報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電（2330）、景碩（3189）、

半導(dǎo)體
2013-09-17

蘋果芯片指紋應(yīng)用處理器
FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。

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2013-09-16

晶片 FINFET 應(yīng)用處理器
2013年上半年多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)滲透率達(dá)三分之二

Strategy Analytics手機(jī)元器件（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《智能多核應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器（MCSPAP）市場(chǎng)在2013年上半年比去年同期增長(zhǎng)超

消費(fèi)電子
2013-09-16

智能手機(jī) 四核應(yīng)用處理器
FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-09-16

晶片 FINFET 應(yīng)用處理器
FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運(yùn)用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù)，對(duì)制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、IP與設(shè)計(jì)方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競(jìng)相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù)，促使市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)急速升溫。

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2013-09-14

晶片 FINFET 應(yīng)用處理器
蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺(tái)灣

巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋果將三星電子訂單分散效應(yīng)下，臺(tái)灣晶圓代工和封裝測(cè)試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營(yíng)收可能來自這家iPhone制造商，相較目前的10%。彭博社報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電（2330）、景碩（3189）、

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2013-09-13

蘋果芯片指紋應(yīng)用處理器
多核處理器攻占三分之二市場(chǎng)，高通拔得頭籌

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布最新報(bào)告指出，全球多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器（MCSPAP）市場(chǎng)在2013年上半年比去年同期增長(zhǎng)超過兩倍，滲透率達(dá)三分之二。報(bào)告按照獨(dú)立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙

消費(fèi)電子
2013-09-13

多核處理器四核應(yīng)用處理器
蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺(tái)灣

巴克萊（Barclays）分析師陸行之指出，在蘋果將三星電子訂單分散效應(yīng)下，臺(tái)灣晶圓代工和封裝測(cè)試業(yè)者明年第3季平均20%-25%營(yíng)收可能來自這家iPhone制造商，相較目前的10%。彭博社報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電（2330）、景碩（318

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2013-09-13

蘋果芯片指紋應(yīng)用處理器

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應(yīng)用處理器

解讀新岸線的產(chǎn)業(yè)布局

Q2智能機(jī)應(yīng)用處理器排名聯(lián)發(fā)科位居第三

三星杠上臺(tái)積電將跳過20nm年底14nm AP送樣

2013年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模增長(zhǎng)44%

瑞芯微2014年初發(fā)布HAS處理器搶灘高階平板

力拼臺(tái)積電？傳三星14nm AP年底送樣跳過20nm

瑞芯微2014年初發(fā)布HAS處理器搶灘高階平板

力拼臺(tái)積電？傳三星14nm AP年底送樣,跳過20nm

新岸線參展香港電子展展出多款產(chǎn)品與方案

穿戴式智能設(shè)備應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

FinFET點(diǎn)燃晶圓代工廠戰(zhàn)火主流廠商加速導(dǎo)入

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺(tái)灣

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

2013年上半年多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)滲透率達(dá)三分之二

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

FinFET引爆投資熱　半導(dǎo)體業(yè)啟動(dòng)新一輪競(jìng)賽

蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺(tái)灣

多核處理器攻占三分之二市場(chǎng)，高通拔得頭籌

蘋果明年半數(shù)芯片訂單恐轉(zhuǎn)臺(tái)灣

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