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側(cè)重多媒體性能 聯(lián)發(fā)科力推高端Helio芯片品牌
聯(lián)發(fā)科(MTK)近日在北京正式面向中國市場發(fā)布了高端智能手機芯片品牌——Helio，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。Helio旗下的產(chǎn)品整合了多種先進的主流運算技術(shù)，尤其是在多媒體領(lǐng)域多有創(chuàng)新，這在大
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TE：專注傳感器和連接助力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
TE展臺TE Connectivity(TE)是連接器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導之一，在連接、傳感器等多個領(lǐng)域都深具實力。在剛剛技術(shù)的2015慕尼黑上海電子展上，TE展示了包括新能源汽車、工業(yè)4.0、大數(shù)據(jù)與云計算、智能家居和可穿戴設(shè)備等多個
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2015上海慕尼黑展：瑞薩定位明確 發(fā)力三大領(lǐng)域
從2012年開始重組的瑞薩公司，在確立了新的戰(zhàn)略定位后，開始步入正軌。此次慕尼黑電子展，瑞薩公司攜15個產(chǎn)品和解決方案參展，顯示了對未來的信心和期望。
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Silicon Labs針對中國市場推汽車廣播、機頂盒新品
混合信號IC廠商Silicon labs（芯科科技有限公司）在RF 領(lǐng)域深耕多年，以標準CMOS工藝實現(xiàn)了單芯片RF解決方案的集成，提供了AM/FM、汽車收音機、TV/STB調(diào)諧器和解調(diào)器的完整產(chǎn)品組合。
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博通：要把握住車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機會
車聯(lián)網(wǎng)是以車內(nèi)網(wǎng)、車際網(wǎng)和車載移動互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)，按照約定的通信協(xié)議和數(shù)據(jù)交互標準，在車分別與車、路、行人及互聯(lián)網(wǎng)等之間，進行無線通訊和信息交換的大系統(tǒng)，是能夠?qū)崿F(xiàn)智能交通管理、智能動態(tài)信息服務和車輛智
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TI與慶科軟硬結(jié)合 打通IOT開發(fā)瓶頸
IOT(物聯(lián)網(wǎng))已經(jīng)從過去熱炒的概念正在逐漸步入現(xiàn)實。據(jù)IHS Technology發(fā)布的研究報告稱，到2014年底，全球可連接設(shè)備的數(shù)量大約為197億臺，人均設(shè)備超過2臺，其中大部分是人和人互聯(lián)，而到了2025年全球可連接設(shè)備的
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2015上海慕尼黑展：TDK展多系列新產(chǎn)品顯多面手特性
在2015的慕尼黑電子展上，TDK集團攜帶TDK和EPCOS(愛普科斯)兩大產(chǎn)品線的多種新品參展，包括了電容、電感、聲表面波以及射頻模塊和電子保護元件，展示了面向電子各細分領(lǐng)域的最新產(chǎn)品解決方案。
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羅姆全面布局汽車電子 看好中國市場機會
在剛剛過去的2015慕尼黑上海電子展上，羅姆全面展示了自己在半導體領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，羅姆的展臺分為模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品的小
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Silicon Labs全面發(fā)力IOT市場
Silicon Labs是一家在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費電子和汽車等領(lǐng)域都有著優(yōu)異表現(xiàn)的混合信號方案提供商，最近Silicon Labs還密集發(fā)布產(chǎn)品，重點發(fā)力IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場。 Silicon Labs公司副總裁兼MCU和無線產(chǎn)
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Altera PowerSoC DC-DC提升FPGA電源效率
FPGA和SoC不斷發(fā)展，在可編程架構(gòu)中增加了混合信號功能，實現(xiàn)了以前無法企及的系統(tǒng)級性能。更快的處理能力，更高等級的性能也給FPGA電源提出更多的要求，這要求FPGA電源既要滿足系統(tǒng)功耗和嚴格的散熱，又要具有極高的
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Dialog推LED驅(qū)動新品，直擊市場軟肋
說起Dialog這家來自歐洲的半導體公司，稱其為行業(yè)新貴一點也不為過。Dialog公司在07年全年的營收只有8700萬，到了2014年已經(jīng)達到了11億以上。
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Xilinx：SDSoC讓硬件工程師變“軟”
眾所周知，F(xiàn)PGA是一種以硬件描述語言(Verilog或VHDL等)所完成的電路設(shè)計硬件可編程邏輯器件?？墒请S著技術(shù)的不斷發(fā)展，Xilinx(賽靈思)卻正在不斷讓FPGA變“軟”。近日，賽靈思推出了面向全可編程SoC和MPSo
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采用TI SimpleLink超低功耗MCU應對多標準物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)
據(jù)市場分析機構(gòu)Gartner預計，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到260億，而物聯(lián)網(wǎng)廠商的收入將高達3090億美元。面對如此巨大的市場機遇，針對物聯(lián)網(wǎng)應用的終端產(chǎn)品層出不窮，半導體芯片和解決方案也應運而生。在剛剛
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Intersil首推50A數(shù)字PMBus電源模塊 簡化設(shè)計再升級
如今，許多應用產(chǎn)品對更高性能的需求在不斷增加，但空間尺寸卻保持不變或在不斷縮小，這意味著設(shè)計者在這些產(chǎn)品上安裝所有配件的空間更小了。Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款50A全密封式數(shù)字DC/DC PMBus電源模塊為空
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Xilinx:16nm再次全線進化
賽靈思(Xilinx)是FPGA領(lǐng)域中的領(lǐng)軍企業(yè)之一，它的每一次大動作都對整個FPGA行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。近日，賽靈思再度發(fā)力，利用新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC等創(chuàng)新技術(shù)，產(chǎn)品全線向16nm全線進化。 賽靈思公司
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物聯(lián)網(wǎng)時代且看美光存儲技術(shù)如何推動創(chuàng)新
如今我們生活在物聯(lián)網(wǎng)、云計算的時代。500億互聯(lián)設(shè)備為我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€方面提供了更高的效率、生產(chǎn)力、安全性和舒適性。從可穿戴設(shè)備和互聯(lián)汽車到互聯(lián)家庭、智能城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施——物聯(lián)網(wǎng)的力量和
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高可靠高效率 PI新BJT驅(qū)動器有創(chuàng)新
近日，Power Integrations公司（PI）發(fā)布了LinkSwitch-4系列恒壓/恒流初級側(cè)調(diào)節(jié)（PSR）開關(guān)IC，它能夠滿足明年1月生效的美國能源部DoE 6和歐盟行為準則CoC V5嚴格的新效率標準。LinkSwitch-4不僅適用于手機/無繩電話
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Spansion推出HMI MCU 以差異化優(yōu)勢服務物聯(lián)網(wǎng)市場
智能互聯(lián)是我們?nèi)祟惿鐣恍傅囊粋€追求，在2000年時，有線和無線通信的快速發(fā)展將不同地點的人聯(lián)系了起來。進入2010年代，個人移動互聯(lián)得到了空前發(fā)展，如今，是將各種各楊的物體連接起來的時候了。 物聯(lián)網(wǎng)的火熱
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2015半導體關(guān)鍵詞：開放、靈活、智能
歲末年初，由EEVIA主辦的第四屆電子技術(shù)媒體論壇在深圳舉辦，ADI、Analogix、Freescale、Fujitsu、集創(chuàng)等多家業(yè)界領(lǐng)先公司的專家發(fā)表了多次演講，共同探討電子技術(shù)、市場發(fā)展最新趨勢。其中開放、靈活、智能這幾個關(guān)
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中電港挑戰(zhàn)在于思維方式轉(zhuǎn)變
2014年10月28日，中電港作為唯一的一個在線電子分銷行業(yè)的“國家隊”正式登場，在過了將近3個月之后，21ic記者再次造訪了中電港。在采訪中，一個被中電港領(lǐng)導層反復提到的詞就是“思維轉(zhuǎn)變”。
