ARM匯編宗旨:技術(shù)的學(xué)習(xí)是有限的,分享的精神是無(wú)限的。1、寄存器組ARM 處理器一般共有37個(gè)寄存器,其中包括:(1)31 個(gè)通用寄存器,包括PC(程序計(jì)數(shù)器)在內(nèi),都是32位的寄存器。(2) 6
導(dǎo)讀:據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“MTK”)近日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的多模無(wú)線充電接收技術(shù),此技術(shù)在傳統(tǒng)的感應(yīng)式充電的基礎(chǔ)上整合共振式技術(shù),為用戶提供創(chuàng)新的多模
(1.西安西郊熱電廠,陜西 西安 710086;2.華普微電子有限公司,江蘇 無(wú)錫 214035;3,江南大學(xué),江蘇 無(wú)錫 214036)摘 要:本文對(duì)聲表面波器件的這三種主要封裝形式對(duì)聲表面波器件電傳輸性的影響作了系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)研究
DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術(shù),讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點(diǎn),從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設(shè)備利用率。DEK這種生成多種膠點(diǎn)高度的解決方案還可延長(zhǎng)刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命
隨著集成電路的縮小,伴隨而來(lái)的引線接合焊盤(pán)尺寸的減小造成對(duì)接合焊盤(pán)污染的敏感性增加。引線接合焊盤(pán)污染可能造成較差的接合焊盤(pán)抗拉強(qiáng)度和較差的接合強(qiáng)度均勻性。因此,在引線接合之前,從接合焊盤(pán)表面清除所有污
所謂“封裝技術(shù)”就是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是
在使用電源給被測(cè)件(DUT)供電時(shí),萬(wàn)一出現(xiàn)任何異常導(dǎo)致供電的“過(guò)壓”(OV) 或者過(guò)流“(OC), 都很容易造成DUT的損壞?。?! 這是廣大工程師非常擔(dān)心和忌諱出現(xiàn)的問(wèn)題,
APC(Advanced Process Control)技術(shù)是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù),其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個(gè)整體來(lái)考慮,以達(dá)到最佳組裝效果。元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所
4.電磁干擾(EMI) EMI對(duì)于速度來(lái)說(shuō)更加重要。高速設(shè)備對(duì)干擾更加敏感。它們會(huì)受到短時(shí)脈(glitch)的影響,而低速設(shè)備就會(huì)忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感,美國(guó) FCC,歐洲的 VDE 和 CCITT,都制定了