技術(shù)

多層板層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢。在定位技術(shù)上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，

高速PCB板設(shè)計技術(shù)一

如今，許多系統(tǒng)設(shè)計中最重要的因素就是速度問題。 66MHz 到200MHz 處理器是很普通的；233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對于高速度的要求主要來自： a) 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時間內(nèi)就能完成復(fù)雜的

表面組裝技術(shù)（SMT）簡介

表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一

探討表面貼裝技術(shù)的選擇問題

表面貼連接器無疑提供了許多優(yōu)點，包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面貼連接器同時也包含一些已經(jīng)被認(rèn)知的缺點-從可靠性問題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導(dǎo)致的組裝問題等。

原型化技術(shù)：了解清楚再動手

電路板設(shè)計可測試性技術(shù)

電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預(yù)期的功能需求。進一步含義即：1 檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化

PCB Layout PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

在PCB設(shè)計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從Protel到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。 1．Protel 原理圖到Cadence Design Systems,

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細導(dǎo)線進行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

印制線路板含銅蝕刻廢液的綜合利用技術(shù)

適用范圍 印制線路板制造業(yè)發(fā)達地區(qū)集中開展含銅蝕刻廢液綜合利用。 主要技術(shù)內(nèi)容 一、基本原理 將印制線路板堿性蝕刻廢液與酸性氯化銅蝕刻廢液進行中和沉淀，生成的堿式氯化銅沉淀用于生產(chǎn)工業(yè)級硫酸銅；沉淀壓濾母

表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識

◆ SMT的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性

第3代貼片機主要技術(shù)

·模塊化復(fù)合型架構(gòu)平臺；·高精度視覺系統(tǒng)和飛行對準(zhǔn)；·多拱架、多貼片頭和多吸嘴結(jié)構(gòu)；·智能供料及檢測；·高速、高精度線性電動機驅(qū)動；·高速、靈活、智能貼片頭；·Z軸運動和貼裝力精密控制。第3代貼片機主要

集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)和應(yīng)用

吳德馨(中國科學(xué)院微電子研究所，北京，100029)[編者按] 此文是中科院院士吳德馨在集成電路粵港臺論壇上演講稿的摘要。對于集成電路系統(tǒng)級封裝(SIP)的發(fā)展概況及其趨勢做了介紹,對于從事此領(lǐng)域工作的讀者有指導(dǎo)性意義

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

摘要：隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術(shù)

用FPGA實現(xiàn)Nios II嵌入式系統(tǒng)配置技術(shù)

如何利用FPGA技術(shù)實現(xiàn)智能導(dǎo)盲犬？

　 隨著信息化和數(shù)字化的發(fā)展，現(xiàn)在社會中人們的生活變得更加豐富多彩，生活更加便利。但是有一種人群卻不容忽視，社會上形形色色、豐富多彩的物是與他們無緣的，他們就是盲人。眾所周知眼晴是“心靈之窗&rdquo

基于FPGA和DSP的高壓變頻器中性點偏移技術(shù)的算法實現(xiàn)

封裝技術(shù)補充

所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA

smt表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布

V2X 技術(shù)上陣，拯救新手黨和女司機

在今年的云棲大會上，阿里帶給我們的驚喜著實不小，除了成立了“一聽名字就很厲害”的平頭哥半導(dǎo)體公司外，阿里在自動駕駛上也逐漸展露其布局和雄心。會上介紹，阿里推出了第一輛L4級的自動駕駛物流車;獲

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

1.概述近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無論是在消費類