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ID-COOLING SE-50風(fēng)冷散熱器單烤散熱測評
這篇文章中，小編將對ID-COOLING SE-50風(fēng)冷散熱器進(jìn)行AIDA64 FPU單烤散熱測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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ID-COOLING SE-50風(fēng)冷散熱器模擬散熱測評
這篇文章中，小編將對ID-COOLING SE-50風(fēng)冷散熱器進(jìn)行模擬散熱測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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IC電源設(shè)計(jì)封裝熱管理初探
在熱特性及測試條件過程中，IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的方法和設(shè)備進(jìn)行測量。在不同的特定應(yīng)用電路板上的熱特性具有不同的結(jié)果。據(jù)了解 JEDEC 中定義的結(jié)構(gòu)配置不是實(shí)際應(yīng)用中的典型系統(tǒng)反映，而是為了保持一致性，應(yīng)用了標(biāo)準(zhǔn)化的熱分析和熱測量方法。這有助于對比不同封裝變化的熱性能指標(biāo)。
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RTX 3090 Founder Edition顯卡散熱能力如何？測一下！
在這篇文章中，小編將對RTX 3090 Founder Edition顯卡進(jìn)行散熱性能測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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技嘉AORUS 15G電競筆記本散熱能力測評
在這篇文章中，小編將對技嘉AORUS 15G電競筆記本進(jìn)行散熱能力測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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聯(lián)想小新15 2020款采用散熱新模組，散熱性能如何？
這篇文章中，小編將對聯(lián)想小新15 2020款進(jìn)行散熱測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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惠普ENVY 15筆記本散熱能力如何？測測測?。?！
這篇文章中，小編將對惠普ENVY 15筆記本進(jìn)行散熱能力測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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ROG冰刃4游戲本散熱能力測評，外置散熱是否必要？
本文中，小編將對ROG冰刃4游戲本進(jìn)行散熱能力測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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XPG L240 ARGB水冷散熱器標(biāo)準(zhǔn)模式散熱能力測評
本文中，小編將對XPG L240 ARGB水冷散熱器標(biāo)準(zhǔn)模式下的散熱能力進(jìn)行測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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XPG L240 ARGB水冷散熱器靜音模式散熱性能測評
本文中，小編將對XPG L240 ARGB水冷散熱器靜音模式下的散熱能力進(jìn)行測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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先馬冰川360RGB水冷散熱器散熱能力測評，能否滿足要求？
本文中，小編將對先馬冰川360RGB水冷散熱器的散熱能力進(jìn)行測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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華碩靈耀X逍遙筆記本散熱能力測評，表現(xiàn)不錯(cuò)
在這篇文章中，小編將對華碩靈耀X逍遙筆記本的散熱能力進(jìn)行測評，詳細(xì)內(nèi)容如下。
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大佬漫談顯卡，顯卡的散熱方式你都知道嗎?
顯卡在使用過程中，是如何進(jìn)行散熱的呢?本文將對該問題予以介紹。
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海盜船 4000D AIRFLOW機(jī)箱散熱性能能否滿足玩家需求
本文中，小編將對美商海盜船 4000D AIRFLOW機(jī)箱進(jìn)行散熱測評，和小編一起來看看吧。
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iGame RTX 3090顯卡：性能強(qiáng)大，能否抗住熱浪？
本文中，小編將對iGame GeForce RTX 3090 Advanced OC顯卡進(jìn)行散熱能力測評，一起來了解下吧。
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九州風(fēng)神AS500 PLUS風(fēng)冷散熱器散熱能力如何？？？
本文中，小編將對九州風(fēng)神AS500 PLUS風(fēng)冷散熱器進(jìn)行散熱測評，主要內(nèi)容如下。
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愛美達(dá)，II-VI Marlow，固美麗等知名廠商全面介紹VC，TEC，導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品，提出新型高效的散熱解決方案
隨著工業(yè)4.0的迅猛發(fā)展，對散熱材料的要求也越來越高。
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高速數(shù)字系統(tǒng)的互連完整性和散熱問題
無線寬帶聯(lián)盟（WBA，一個(gè)旨在推動(dòng)下一代WiFi體驗(yàn)的行業(yè)協(xié)會(huì)）在今天發(fā)表的一份報(bào)告中指出，到2015年，全球公共WiFi熱點(diǎn)的數(shù)量將增長350%，而且這一數(shù)字甚至沒有包括“社區(qū)
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真明麗散熱塑料在LED筒燈/球泡的應(yīng)用
一：概述 傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物，以及其他非金屬材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展，許多產(chǎn)品對導(dǎo)熱材料提出了更高要求，希望其具有更加優(yōu)良的綜
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LED設(shè)計(jì)加速開發(fā) 散熱模擬必不可少
隨著發(fā)光二極體（LED）價(jià)格越來越低，LED照明市場的競爭也日趨激烈，為加速LED產(chǎn)品上市時(shí)程與降低整體開發(fā)成本，在產(chǎn)品正式開模生產(chǎn)前，利用光學(xué)模擬與散熱模擬來驗(yàn)證產(chǎn)品可行性，已成為相關(guān)業(yè)者
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