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新思 支持臺積電28納米制程
矽智財（IP）及電子設計自動化工具（EDA）大廠新思科技（Synopsys）推出支持臺積電28納米高效能（HP）、行動高效能（HPM）制程的DesignWare嵌入式存儲器與邏輯庫IP，提供高效能、低漏電及有效電力（active power），
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新思科技宣布收購微捷碼設計自動化有限公司
2011年12月2日，全球領先的電子元件和系統(tǒng)設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）日前宣布已簽署最終協(xié)議，收購總部位于美國加利福尼亞州圣何塞的芯片
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新思科技宣布收購微捷碼設計自動化有限公司
21ic訊 新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）日前宣布已簽署最終協(xié)議，收購總部位于美國加利福尼亞州圣何塞的芯片設計軟件供應商微捷碼設計自動化有限公司（Magma® Design Automation Inc.，納斯達克股票代碼：LA
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新思科技收購微捷碼一事達成最終協(xié)議
微捷碼設計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公
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聯(lián)電攜手新思科技研發(fā)28納米制程DesignWare IP
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導體設計制造軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)12日共同宣布，雙方已擴展伙伴關系，將于聯(lián)電28納米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的DesignWare IP。聯(lián)電表示，此次合作延續(xù)早先
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聯(lián)電與Synopsys擴展夥伴關系至28奈米制程節(jié)點
聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與新思科技(Synopsys)共同宣布雙方擴展夥伴關系，將于聯(lián)電 28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的 DesignWare IP 。延續(xù)之前在聯(lián)電40奈米與55奈米制程的成功經(jīng)驗，新思科技將會于
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聯(lián)電攜手新思 搶進28納米
聯(lián)電昨（12）日與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方在HLPPolySiON制程合作延伸至28納米，有助芯片設計公司在較低的風險下，設計出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片，并取得更快的產(chǎn)品上市時程。聯(lián)電指出，聯(lián)電與新思科技有長
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聯(lián)電攜手新思 搶進28納米
聯(lián)電昨（12）日與新思科技（Synopsys）共同宣布，雙方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28納米，有助芯片設計公司在較低的風險下，設計出高速低功耗的系統(tǒng)單芯片，并取得更快的產(chǎn)品上市時程。 聯(lián)電指出，聯(lián)電與新思科
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新思科技任命AMD前高管伯格曼為CEO
北京時間9月29日凌晨消息，新思科技周三發(fā)表聲明稱，該公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)為CEO。 新思科技稱，伯格曼將接替拉斯·科尼特爾(Russ Knittel)的職務，后者自去年10月以來一直
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新思科技任命AMD前高管伯格曼為CEO
北京時間9月29日凌晨消息，新思科技周三發(fā)表聲明稱，該公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)為CEO。 新思科技稱，伯格曼將接替拉斯·科尼特爾(Russ Knittel)的職務，后者自去年10月以來一直都擔任公司過渡
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燦芯半導體第一顆40nm芯片在中芯國際驗證成功
燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”）今天共同宣布燦芯半導體第一顆 40nm 芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。燦芯半導體與新思科技有限公司（Synopsys, Inc.,）及中芯國際
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新思與賽靈思合推FPGA原型建造方法手冊
新思科技(Synopsys)與賽靈思公司(Xilinx)宣布，共同推出 FPGA 原型建造方法手冊(FPGA-Based Prototyping Methodology Manual，F(xiàn)PMM)，該實用指南介紹如何利用 FPGA 平臺進行 SoC 的開發(fā)，并收錄全球眾多設計團隊在設
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新思科技嵌入式記憶體采臺積電28奈米制程
IC設計自動化工具軟體/系統(tǒng)單晶片(SoC)設計IP解決方案大廠新思科技(Synopsys, Inc.)30日在美國股市開盤前發(fā)布新聞稿指出，該公司已與臺積電(2330)攜手研發(fā)各式種類的DesignWare介面PHY IP解決方案，其中包括超高速的
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聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中華區(qū)首席代表
聯(lián)發(fā)科技宣布自2010年11月起正式任命呂向正首席代表未來將負責大中國區(qū)政府與公共關系等相關業(yè)務。呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗，涵蓋研發(fā)、銷售與客服等眾多領域。加入聯(lián)發(fā)科技之前，呂向正先生在
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聯(lián)發(fā)科任命呂向正為大中國區(qū)首席代表
聯(lián)發(fā)科技今日宣布自2010年11月起正式任命呂向正先生為聯(lián)發(fā)科技大中國區(qū)首席代表，呂向正首席代表未來將負責大中國區(qū)政府與公共關系等相關業(yè)務。呂向正先生在高科技產(chǎn)業(yè)擁有超過20年的豐富經(jīng)驗，涵蓋研發(fā)、銷售與客服
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65-nm到40-nm的SoC設計解決方案（新思科技和中芯國際）
新思科技有限公司和中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）宣布已正式提供用于中芯國際先進65-nm 工藝的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 綜合設計解決方案。該解決方案將 Synopsys 豐富的 DesignWare® 接口、模擬 IP 產(chǎn)品組
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65-nm到40-nm的SoC設計解決方案（新思科技和中芯國際）
65-nm到40-nm的SoC設計解決方案（新思科技和中芯國際）
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新思科技為創(chuàng)意電子達成首次流片就試產(chǎn)成功的成果
全球半導體設計、驗證及制造軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布，利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解決方案，包含控制器、實體層以及驗證IP，使創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.) 之GP5080固態(tài)硬盤
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新思科技完整實施流程助力英飛凌芯片設計
新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設
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新思科技助力英飛凌40納米3G基帶處理器芯片設計和一次流片成功
全球半導體設計及制造軟件和知識產(chǎn)權領先供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc.）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國
