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新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)能先進(jìn)到什么地步呢？
新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)(Synopsys Design Platform)已通過臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。
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新思科技推出下一代Design Compiler，進(jìn)一步強(qiáng)化Synthesis領(lǐng)先地位
新思科技宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產(chǎn)品Design Compiler® NXT，進(jìn)一步擴(kuò)大了Design Compiler Graphical的市場領(lǐng)先地位。Design Compiler NXT通過創(chuàng)新性的核心技術(shù)同時(shí)滿足了諸如人工智能(AI)、云計(jì)算、5G和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體市場對(duì)更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求，以及對(duì)研發(fā)周期越來越高的要求。
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滿足下一代AI芯片設(shè)計(jì)需求，新思科技推出Platform Architect Ultra
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect™Ultra，以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
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新思科技Design Platform全面支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS®先進(jìn)封裝技術(shù)。Design Platform支持與3D IC參考流程相結(jié)合，幫助用戶在移動(dòng)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)和汽車電子等應(yīng)用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。
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新思科技數(shù)字與定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證，加快下一代設(shè)計(jì)發(fā)展
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在提供更優(yōu)化的設(shè)計(jì)解決方案，加快下一代設(shè)計(jì)的發(fā)展進(jìn)程。
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針對(duì)ADAS設(shè)計(jì)，新思科技推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P在TSMC 7nm工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的汽車設(shè)計(jì)規(guī)則，以滿足ADAS和自動(dòng)駕駛芯片的可靠性及運(yùn)行要求.
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加速AI計(jì)算，這家公司也采用了新思科技Design Platform設(shè)計(jì)芯片
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功設(shè)計(jì)其Colossus™智能處理單元(IPU)，與現(xiàn)有處理器(CPU和GPU)相比，加速了人工智能(AI)計(jì)算。
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新思科技攜手IBM，通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對(duì)后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
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新思科技憑借突破性機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)將形式屬性驗(yàn)證性能提高10倍
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出一種基于人工智能(AI)的最新形式驗(yàn)證應(yīng)用，即回歸模式加速器。作為新思科技VC Formal®解決方案的組成部分，VC Formal采用最先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，將設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期中的性能驗(yàn)證速度提高10倍。
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新思科技助力《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017-2018）》成功發(fā)布
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)聯(lián)合中國國際人才交流基金會(huì)、新思科技等機(jī)構(gòu)共同舉辦的“2018全球半導(dǎo)體才智大會(huì)暨《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》發(fā)布儀式”在北京隆重舉行。
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Arbe Robotics選用新思科技 IP實(shí)現(xiàn)其高分辨率成像雷達(dá)，以獲得最高級(jí)別的自動(dòng)駕駛汽車安全等級(jí)
新思科技(Synopsys, Inc)宣布，Arbe Robotics 采用新思科技DesignWare® ARC® EM 處理器、帶安全增強(qiáng)包(SEP)的EV6x嵌入式視覺處理器、以太網(wǎng)服務(wù)質(zhì)量(QoS)控制器IP、STAR存儲(chǔ)系統(tǒng)®、STAR分層系統(tǒng)以及STAR ECC編譯器，用于開發(fā)其全新4D高分辨率成像雷達(dá)片上系統(tǒng)(SoC)。
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新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術(shù)提供穩(wěn)健的定制設(shè)計(jì)
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，新思科技Custom Design Platform已經(jīng)成功通過全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)三星電子的認(rèn)證，可用于三星7nm LPP(低功耗+)工藝。
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新思科技Fusion技術(shù)助力三星7LPP EUV工藝降低功耗、縮小面積并提高性能
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，新思科技Design Platform Fusion 技術(shù)已通過三星認(rèn)證，可應(yīng)用于其7納米(nm)低功耗+(LPP-Low Power Plus)工藝的極紫外(EUV)光刻技術(shù)。
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新思科技推出AI增強(qiáng)型數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)，將人工智能引入芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，其業(yè)界聞名的設(shè)計(jì)工具通過引入先進(jìn)的人工智能(AI)技術(shù)得到增強(qiáng)，可以應(yīng)對(duì)前沿設(shè)計(jì)中的高度復(fù)雜性問題。AI增強(qiáng)型工具提升了新思科技的設(shè)計(jì)平臺(tái)，并可以與近期發(fā)布的Fusion Technology™進(jìn)行無縫協(xié)作，從而顯著加快上市時(shí)間(TTR)，并設(shè)定了數(shù)字和定制設(shè)計(jì)的結(jié)果質(zhì)量(QoR)的新標(biāo)準(zhǔn)。
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臺(tái)積電合作新思科技，與三星一較高下
臺(tái)積電為了打贏7納米制程之戰(zhàn)，在各方面積極布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)針對(duì)7納米制程成功完成DesignWare基礎(chǔ)和介面PHY IP組合的投片，與16FF+制程相比，臺(tái)積電的7納米制程能降低功耗達(dá)60%，并提升35%的效能。
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增強(qiáng)的DesignWare EV6x系列可為實(shí)時(shí)視覺處理提供高達(dá)每秒4.5 TeraMAC的計(jì)算能力 亮點(diǎn)： ·DesignWare EV6x Vision Processor集成了多達(dá)4個(gè)512
增強(qiáng)的DesignWare EV6x系列可為實(shí)時(shí)視覺處理提供高達(dá)每秒4.5 TeraMAC的計(jì)算能力
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Synopsys的完整CCIX IP解決方案支持高性能云計(jì)算SoC實(shí)現(xiàn)緩存一致性
新的DesignWare CCIX Controller, PHY and Verification IP支持高達(dá)25Gbps的速度和更快的數(shù)據(jù)訪問
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UMC和Synopsys聯(lián)合加速14nm定制設(shè)計(jì)
新思科技和聯(lián)華電子日前宣布：兩家企業(yè)聯(lián)手，使Synopsys Custom Compiler™和Laker®定制設(shè)計(jì)工具能夠用于UMC的14nm FinFET制程。
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含有密碼加速功能的Synopsys高性能新安全模塊使安全功能加速了100倍
新思科技日前宣布：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬件安全模塊(HSM)，為設(shè)計(jì)人員提供能保護(hù)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的敏感信息和數(shù)據(jù)處理的可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)。
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Synopsys武漢產(chǎn)業(yè)園建設(shè)正式啟動(dòng)，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)成長
新思科技公司宣布，位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)的Synopsys武漢產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項(xiàng)目12月12日正式啟動(dòng)。繼2012年新思科技在武漢設(shè)立全球研發(fā)中心后，此次投建的Synopsys武漢產(chǎn)業(yè)園更具規(guī)模，將借助新思科技強(qiáng)大的全球研發(fā)體系資源，以及以武漢為中心的華中地區(qū)雄厚的電子信息產(chǎn)業(yè)資源和人才體系，為全球市場開發(fā)領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品和信息安全軟件，同時(shí)為快速發(fā)展的中國及亞洲地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)提供更全面和直接的支持。
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