方法

微捷碼多模多角和單模單角方法間時(shí)序相關(guān)性及優(yōu)化的比較

用FPGA器件實(shí)現(xiàn)UART核心功能的一種方法

基于xilkernel的嵌入式應(yīng)用程序設(shè)計(jì)方法

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫

AVR單片機(jī)熔絲位鎖死解密方法

1.AVR單片機(jī)熔絲位鎖死簡(jiǎn)單快捷的解密方法：在很多AVR單片機(jī)的初學(xué)者在使用AVR單片機(jī)中，很容易把熔絲位弄錯(cuò)而造成單片機(jī)鎖死，比如說(shuō)JTAGEN置為1后，單片機(jī)的JTAG就不能再下載程序進(jìn)去了，因此給我們帶

印刷電路板的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求

PCB線路板抄板方法及步驟

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒

電路板設(shè)計(jì)集成電路應(yīng)用電路識(shí)圖方法

電路板散熱方法

PCB板剖制的方法及技巧

PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板（屬有害工種）、描線（屬簡(jiǎn)單重復(fù)勞動(dòng)），不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖制不是技術(shù)工作，初級(jí)設(shè)計(jì)人員稍加培訓(xùn)即可

高速全數(shù)字解調(diào)器的一種在線調(diào)試方法

提高電路板設(shè)計(jì)電磁兼容性的方法一

嵌入式軟核Nios Ⅱ串口直接讀寫(xiě)寄存器的編程方法

正確的密封箱材料選擇方法

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基于有限元方法的螺旋天線的仿真與設(shè)計(jì)

改變?cè)O(shè)計(jì)方法

智能且長(zhǎng)期的解決方案 在良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐和公司業(yè)務(wù)之間保持平衡以保護(hù)公司未來(lái)的發(fā)展，是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)的過(guò)程。以前，電子設(shè)計(jì)人員通過(guò)洞察本行業(yè)將要發(fā)生轉(zhuǎn)變的時(shí)機(jī)并在成為開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師之前首先成為精明

在選用FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)降低功耗的方法

錫膏沉積方法

（1）錫膏印刷對(duì)于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因?yàn)镻CB上的錫膏 層是網(wǎng)板開(kāi)孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計(jì)部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以限制相對(duì)較大 的網(wǎng)板開(kāi)

時(shí)間約束序列模式的有效生成候選項(xiàng)的方法

基于SPI復(fù)用配置的FPGA編程方法