方法

卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重要

FPGA/EPLD的自上而下設(shè)計方法

設(shè)計PCB時抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源

印刷布線圖的基本設(shè)計方法和原則要求

一、印刷線路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計討論一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，

PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法

一種高速EM CCD 圖像傳感器CCD97時序驅(qū)動電路的設(shè)計方法

一種用CPLD實現(xiàn)視頻信號運動檢測的方法

基于雙空間矢量調(diào)制方法分析矩陣變換器

芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

VxWorks下的同類USB設(shè)備管理方法

平衡PCB層疊設(shè)計的方法

設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板

ARM Cortex-M3 微處理器測試方法研究與實現(xiàn)

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（一）

" 在Windows下用Virtualbox虛擬linux時共享文件夾設(shè)置的方法 "

印制電路板圖的識圖方法和技巧

ARM存儲方法

多層板減為兩層板的方法

有的powerpcb文件不能由正常模式下減層,我告訴大家一種由多層板減為兩層板的方法:第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義（Electrical Layer Type）為No Plane，OK退出；第二步，在setup下的Pad Stacks中

allegro 直接換層方法

一種基于ARM 單片機與CPLD的數(shù)字軸角轉(zhuǎn)換方法（二）

一種基于ARM 單片機與CPLD的數(shù)字軸角轉(zhuǎn)換方法（一）