1.書本學(xué)習(xí)和動手編程對已有一定電子技術(shù)實踐知識的讀者而言,初學(xué)PIC單片機(jī)編程技術(shù)時,初其階段最好是書本學(xué)習(xí)為輔、動手編程為主,其分配比例為20%與80%的關(guān)系。這樣可達(dá)到速成目的。為此必須首
引言 在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子設(shè)計領(lǐng)域,高速化和小型化已經(jīng)成為設(shè)計的必然趨勢。與此同時,信號頻率的提高、電路板的尺寸變小、布線密度加大、板層數(shù)增多而導(dǎo)致的層間厚度減小等因素,則會引起各種信號完整性問題。因此
合理的使用格點系統(tǒng),能使我們在設(shè)計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認(rèn)為格點設(shè)置的越小越好,其實不然,這里我們主要談兩個方面的問題:第一是設(shè)計不同階段的格點選擇,第二個針對布線的不同格點選擇。
在電路板設(shè)計完成后,通常需要在板上標(biāo)注一些文字,英文標(biāo)注就不用說了,設(shè)計電路板的誰都會!我在這里主要說一說輸入漢字的方法。所用軟件: 1、Corel DRAW 6.02、AutoCAD 20003、Protel Advanced PCB 2.7操作步驟
1 表面張力 大家都熟悉水的表面張力,這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀,這是由于在此例中,使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力,水將浸潤涂有油脂的
PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前,對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重要
設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費(fèi)用。 電路