金磊博雯發(fā)自凹非寺量子位報道|公眾號QbitAI一個人,到底能肝到什么程度?最近B站上 大火的一個視頻,或許給了這個問題一個完美詮釋:純!手!工!自制CPU!這位叫做“奶味的”Up主,耗時整整半年,用他那雙勤勞的雙手,“逐點”焊接,最終打造出了一個完整CPU!手工做一個...
本次活動是對11月份學(xué)子專區(qū)的延續(xù);本次將介紹電流鏡,其輸出可以不受輸入電流變化的影響。因此,使用MOS晶體管從另一個角度來研究零增益放大器的性能將頗有助益。
MJD系列現(xiàn)已上市,涵蓋2 – 8 A和45 – 100 V,且增強了Nexperia的功率產(chǎn)品組合
Digitimes日前發(fā)表了研究報告,分析了三星、臺積電、Intel及IBM四家的半導(dǎo)體工藝密度問題,對比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情況。
荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)基于其先進的LDMOS晶體管技術(shù)并利用高度集成,針對下一代小基站基礎(chǔ)設(shè)施和大規(guī)模MIMO實施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。
隨著社會的快速發(fā)展,我們的場效應(yīng)管與晶體管也在快速發(fā)展,那么你知道場效應(yīng)管與晶體管的詳細資料解析嗎?接下來讓小編帶領(lǐng)大家來詳細地了解有關(guān)的知識。
2021年6月16日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術(shù),可微縮到3納米及以下技術(shù)節(jié)點。
2021年6月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案。
泛林集團計算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering(SE)的采訪,探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。
2021年6月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo的 QPL181x系列CATV 放大器。
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎,表彰公司在超級集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。意法半導(dǎo)體的BCD技術(shù)可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管、CMOS工藝高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管,適合復(fù)雜的、有大功率需求的應(yīng)用。多年來,BCD工藝技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用取得了顛覆性發(fā)展。
通過這篇文章,小編希望大家可以對石墨烯晶體管、石墨烯數(shù)字晶體管、石墨烯射頻晶體管的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解,詳細內(nèi)容如下。
晶體管基本放大電路有共射、共集、共基三種接法,請簡述這三種基本放大電路的特點。
全球最大芯片出第二代了!WSE 2 將于今年第三季度上市。WSE 2 采用 7 納米制程工藝,晶體管數(shù)達 2.6 萬億個。
本文中,小編將對晶體管予以介紹,主要在于介紹晶體管的優(yōu)越性、MOS晶體管的相關(guān)內(nèi)容以及晶體管的判別和計算。
以下內(nèi)容中,小編將對晶體管的相關(guān)內(nèi)容進行著重介紹和闡述,主要將向大家簡單介紹5種不同類型的晶體管。
FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比,與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是,隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點面臨的難題不斷累積,F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。
基于MasterGaN?平臺的創(chuàng)新優(yōu)勢,意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品,是一個適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓撲的GaN集成化解決方案。
你知道為什么取名圖騰柱嗎?
隨著計算機、顯示器、智能電話和其它消費類電子系統(tǒng)變得越來越纖薄且功能越來越強大,對更纖薄的DC/DC功率解決方案的需求日益增長之同時,需要保持高功率密度和高效率。