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GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語 2015年量產10奈米
先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺積電1年，于2014年導入14奈米量產，并將發(fā)揮FinFET專利
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全球前12大半導體晶圓代工廠營收排名
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型
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晶圓代工市場將年增7.6%
Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結果稱，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2％，預估今年晶圓代工市場還將繼續(xù)實現(xiàn)年增7.6％，約達370億美元以上規(guī)模。 Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置
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英特爾拿下Microsemi訂單 搶晶圓雙雄客戶
處理器龍頭英特爾（Intel）昨（2）日再取得電源管理IC廠商美高森美（Microsemi）22納米晶圓代工訂單，預計明年底到2015年出貨，這是英特爾第五家晶圓代工客戶，加上美高森美曾與聯(lián)電就65納米進行合作，顯示英特爾在晶
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GLOBALFOUNDRIES發(fā)豪語 2015年量產10奈米
先進制程晶圓代工市場戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺積電1年，于2014年導入14奈米量產，并將發(fā)揮FinFET專利
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Microsemi成英特爾第5家代工客戶！最快明年底出貨
類比IC廠商Microsemi Corporation 1日于美國股市收盤后發(fā)布新聞稿宣布，該公司決定運用英特爾(Intel Corporation)22奈米3D電晶體Tri-Gate制程技術制造先進的數(shù)位IC與系統(tǒng)單晶片(SoC)。華爾街日報(WSJ)報導，Microsem
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高通展訊手機芯片降價 聯(lián)發(fā)科亞歷山大
近期，高通已針對旗下4核手機芯片報價再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大關，比起聯(lián)發(fā)科的MT6589手機芯片解決方案還要便宜，這種違背市場秩序倫理的情形，已帶給聯(lián)發(fā)科很大的競爭壓力。 聯(lián)發(fā)科在2013年第1季已進行
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3年內 晶圓代工逐年2位數(shù)成長
晶圓代工首季因季節(jié)性使生產趨緩，市調機構iSuppli估本季晶圓代工客戶將要求加速生產確保供貨，因此將帶動產業(yè)回復成長，今年晶圓代工產值約350億美元（1.03兆元臺幣），年增14%，而2014~2015年晶圓代工產值年增率仍
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今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估，今年晶圓代工市場年成長率將上看10%，但Ga
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3年內 晶圓代工逐年2位數(shù)成長
表現(xiàn)亮眼 【蕭文康╱臺北報導】晶圓代工首季因季節(jié)性使生產趨緩，市調機構iSuppli估本季晶圓代工客戶將要求加速生產確保供貨，因此將帶動產業(yè)回復成長，今年晶圓代工產值約350億美元（1.03兆元臺幣），年增14%，而2
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
OFweek電子工程網(wǎng)訊：晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術長蘇比（Subi Kengeri）日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2
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晶圓代工 臺積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù)顧能(Gartner)統(tǒng)計，去年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%，臺積電因先進制程的成功，穩(wěn)居晶圓代工龍頭。 顧能表示，去年行動裝置半導體營收首度超越個人計算機(PC)與筆記本電腦(N
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2012年全球半導體晶圓代工市場 成長16.2%
國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）表示，2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年，全年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較
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MEMS代工 臺積跳級排第三
行動裝置帶動微機電元件（MEMS）強勁需求，隨著MEMS設計公司如雨后春筍般竄出頭來，臺積電近幾年來特別加碼投資MEMS晶圓代工，并成功擴展市占率。根據(jù)市調機構Yole Developpement最新統(tǒng)計，臺積電去年MEMS營收年增逾
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延續(xù)摩爾定律 新制程技術掀動晶圓設備革新
新制程技術將引領半導體設備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步，包括半導體設備商、晶圓代工廠及封裝測試業(yè)者，皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進，并投入相關技術與設備研發(fā)，可望成為未來半導體產
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降低先進制程風險 Foundry 2.0營運模式興起
晶圓代工市場將出現(xiàn)新的Foundry 2.0經營模式。由于先進制程投資劇增，經營風險愈來愈大，傳統(tǒng)專業(yè)晶圓代工廠或整合元件制造商(IDM)的營運方式均備受挑戰(zhàn)；因此已有晶圓代工業(yè)者開始推行可兼顧兩者運作優(yōu)點的Foundry
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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GlobalFoundries技術發(fā)展規(guī)劃藍圖
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進制程，受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm，
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超越臺積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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封測面板風向球 法說受矚目
本周起電子大廠包括矽品、友達等法說會相繼接棒，華南永昌綜合證券自營部經理方慕孺表示，市場預期矽品、友達可望釋出好消息，法人期待矽品第2季展望報佳音，友達部分則關注轉虧為盈的時程。 矽品法說會30日登場，
