晶圓代工

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍 半導(dǎo)體大幅成長(zhǎng)

2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長(zhǎng)4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡等

雙雄競(jìng)逐28nm,臺(tái)積電拉大技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

隨著28奈米先進(jìn)制程需求持續(xù)加溫，再加上主要IC客戶紛紛將產(chǎn)品規(guī)格提升至28奈米制程，促使臺(tái)積電將2013年資本支出提升至90億美元水準(zhǔn)，較2012年83億美元增加8%。 臺(tái)積電亦表示，2013年臺(tái)積電28奈米晶圓出貨量將是

純晶圓代工領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)不平衡增長(zhǎng)局面

21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，純晶圓代工領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入今年有望保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤以服務(wù)于快速成長(zhǎng)的無(wú)線市場(chǎng)的代工廠商為甚。今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到350億美元，比

晶圓代工/DRAM領(lǐng)軍　半導(dǎo)體產(chǎn)值今年強(qiáng)彈

2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將強(qiáng)勁成長(zhǎng)4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由于今年全球經(jīng)濟(jì)狀況相對(duì)去年穩(wěn)定，且行動(dòng)裝置處理器業(yè)者轉(zhuǎn)換至28、20奈米(nm)先進(jìn)制程的需求持續(xù)涌現(xiàn)，加上動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體(DRAM)市場(chǎng)供需趨于平衡等

英特爾/三星難壯大　臺(tái)積電穩(wěn)居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來(lái)雖積極擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)布局，但由于同時(shí)也投入自有行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)，因此其他一線晶片業(yè)者為避免技術(shù)外流，皆不傾向由其代工，致使兩家IDM的晶圓代工業(yè)務(wù)規(guī)模難以擴(kuò)大，短期內(nèi)仍無(wú)法撼動(dòng)臺(tái)積電的龍頭

臺(tái)積電Q1營(yíng)收季增1.1%超標(biāo) 聯(lián)電淡季不淡

晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)今(10)日同步公告3月業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，在工作天數(shù)增加、客戶需求強(qiáng)勁與新臺(tái)幣貶值見(jiàn)到3字頭幅度高于財(cái)測(cè)預(yù)期的情況下，二者業(yè)績(jī)皆出現(xiàn)淡季不淡的趨勢(shì)，聯(lián)電季減

聯(lián)電與臺(tái)積電　26年?duì)幎穯⑹句?/a>

全球半導(dǎo)體業(yè) 下季強(qiáng)彈

顧能(Gartner)研究副總裁王端8日表示，受惠半導(dǎo)體庫(kù)存修正將結(jié)束，他預(yù)估本季起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將顯著回溫，第3季更將強(qiáng)勁成長(zhǎng);他預(yù)估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)4.5%，明年達(dá)7.7%。其中晶圓代工是未來(lái)二年全球半導(dǎo)體

上下游企業(yè)爭(zhēng)奪三維封裝業(yè)務(wù)

用于高性能服務(wù)器和游戲機(jī)的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計(jì)三維TSV（硅通孔）平臺(tái)在今后5年內(nèi)將增長(zhǎng)380億美元。在這種情況下，其供應(yīng)鏈中越來(lái)越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠

聯(lián)電與臺(tái)積電　26年?duì)幎穯⑹句?/a>

獨(dú)家報(bào)道：中芯國(guó)際透露未來(lái)發(fā)展規(guī)劃

在經(jīng)過(guò)了好長(zhǎng)一段時(shí)間后，中國(guó)晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)終于有一些好消息可以透露；該公司希望產(chǎn)業(yè)界能擺脫對(duì)中芯過(guò)往的負(fù)面印象：包括沉重的虧損、與臺(tái)灣同業(yè)的訴訟糾紛，以及公司內(nèi)部管理高層的多次異動(dòng)等等。如

晶圓代工 5年內(nèi)成長(zhǎng)飆速

市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新指出，由于臺(tái)積電等晶圓代工廠的資本支出增加積極，未來(lái)五年內(nèi)，純晶圓代工廠將會(huì)是全球半導(dǎo)體12寸晶圓產(chǎn)能中，成長(zhǎng)最多的一群，增加速度會(huì)明顯超越記憶體、微處理器等廠商。 IC Insights

晶圓雙雄帶頭 加薪潮來(lái)了

行動(dòng)裝置需求熱，半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)業(yè)前景俏，晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電4月將例行性加薪，聯(lián)電則預(yù)計(jì)第2季加薪。臺(tái)積電去年?duì)I收、獲利續(xù)寫(xiě)新高，業(yè)界認(rèn)為今年的加薪幅度將優(yōu)于以往。 位居晶圓代工產(chǎn)業(yè)下游的

2012年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商：10美7日3臺(tái)3歐2韓

IC Insights調(diào)查指出，2012年臺(tái)積電位居全球第3大半導(dǎo)體供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科躍居第21位。2012年全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中有10家廠商總部位于美國(guó)，7家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國(guó)。全球前25大半導(dǎo)體

臺(tái)積電去年平均每天賺4.55億元

上市柜公司去年年報(bào)陸續(xù)揭曉，在稅后純益排行榜當(dāng)中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電以1661億元奪下冠軍，比2011年的1342億元，成長(zhǎng)了23.81%，并且蟬聯(lián)年度「最賺錢(qián)企業(yè)」，以一年365天估算，平均每天賺進(jìn)4.55億元。獲利排名第二

傳NVIDIA與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議

韓國(guó)Korea Times報(bào)道稱(chēng)NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔(dān)部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。NVIDIA目前主要或者說(shuō)唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺(tái)積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問(wèn)題就是TSMC的28nm產(chǎn)能

臺(tái)積電去年蟬聯(lián)臺(tái)灣最賺錢(qián)企業(yè)

上市柜公司去年年報(bào)陸續(xù)揭曉，在稅后純益排行榜當(dāng)中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）以1661億元奪下冠軍，并且蟬聯(lián)年度「最賺錢(qián)企業(yè)」，以一年365天估算，平均每天賺進(jìn)4.55億元，超會(huì)賺。臺(tái)積電是去年最佳「印鈔機(jī)」，全

TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工

NVIDIA目前主要或者說(shuō)唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺(tái)積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問(wèn)題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對(duì)此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的

龍芯科技：芯片解密與晶圓代工雙輪驅(qū)動(dòng)

近期據(jù)英特爾高層在美國(guó)接受采訪時(shí)放言，單獨(dú)的芯片代工模式將會(huì)走向窮途末路，也就意味著隨著芯片工藝的越來(lái)越復(fù)雜，AMD、高通等Fabless設(shè)計(jì)公司將不再采用諸如臺(tái)積電、GlobalFoundries等Foundry(代工廠)的芯片。像

TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工

NVIDIA目前主要或者說(shuō)唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺(tái)積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問(wèn)題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對(duì)此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的