晶圓廠

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英特爾：大連晶圓廠計(jì)劃沒有任何改變

針對(duì)近期關(guān)于大連晶圓廠建設(shè)推遲的傳言，英特爾予以否認(rèn)，并表示仍將按計(jì)劃在明年投產(chǎn)。英特爾于兩年前宣布了將在中國(guó)北部城市大連投資25億美元建300mm晶圓廠，這是芯片龍頭在中國(guó)的第一家晶圓廠，投產(chǎn)初期將生產(chǎn)9

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2009-03-16

晶圓廠英特爾芯片組 65NM
英飛凌晶圓廠產(chǎn)能利用率跌至50%-60%

據(jù)報(bào)道，英飛凌亞洲工廠目前產(chǎn)能利用率極低。該公司否認(rèn)產(chǎn)能利用率嚴(yán)重下滑，但從數(shù)據(jù)來看已接近產(chǎn)業(yè)平均水平。接近該公司的人士透露，英飛凌功率器件制造工廠馬來西亞Kulim工廠的產(chǎn)能利用率創(chuàng)下新低。該工廠生產(chǎn)工業(yè)

汽車電子
2009-03-16

半導(dǎo)體英飛凌汽車電子晶圓廠
晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)技術(shù)比拼：好與壞

2009年對(duì)于很多晶圓廠設(shè)備以及材料供應(yīng)商而言都是一個(gè)艱難的開端。但一些技術(shù)和公司比其他做的更好，當(dāng)然也有一些要更糟糕。下面是Information Network市場(chǎng)研究公司做出的2009年到目前為止相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)好的、差的的

半導(dǎo)體
2009-03-05

LCD 納米材料 BSP 晶圓廠
2009年晶圓廠支出預(yù)計(jì)將降至1999年以來新低

據(jù)SEMI World Fab Forecast近期發(fā)布的報(bào)告，2009年全球晶圓廠前端設(shè)備支出預(yù)計(jì)將降至1994年以來的最低點(diǎn)。

半導(dǎo)體
2009-03-04

Intel 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) AMD 晶圓廠
觀點(diǎn)：當(dāng)務(wù)之急是行業(yè)合并

幾年前一家廣告公司提出了一個(gè)明確的戰(zhàn)略選擇：成為狼還是成為羊？如今的大多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)也要面臨相似的選擇：活躍在合并市場(chǎng)中還是被吞并？燒錢般的晶圓廠組合其生產(chǎn)率已經(jīng)不過半，這意味著可供選擇的戰(zhàn)略減少，進(jìn)

消費(fèi)電子
2009-03-02

半導(dǎo)體 DM 晶圓廠
超微晶圓廠獨(dú)立打造代工新勢(shì)力

處理器大廠超微(AMD)昨（19）日宣布，股東會(huì)已經(jīng)通過批準(zhǔn)分割制造部門獨(dú)立為晶圓代工廠Foundry Co.，整個(gè)分割案預(yù)計(jì)在3月底完成。根據(jù)超微表示，新公司將在32納米世代才會(huì)建置Bulk CMOS制程，業(yè)內(nèi)評(píng)估，其與臺(tái)積電、

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2009-02-20

臺(tái)積電 FAB FOUNDRY 晶圓廠
上游晶圓廠業(yè)績(jī)慘淡　IC封測(cè)業(yè)也面臨財(cái)務(wù)赤字

全球晶圓代工廠業(yè)績(jī)慘淡，下游的IC封測(cè)業(yè)者也面臨財(cái)務(wù)赤字；包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)與STATS除了遭遇虧損，也紛紛調(diào)降對(duì)未來營(yíng)收展望、產(chǎn)能利用率的預(yù)測(cè)，或是宣布采取削減09年度的資本支出、裁員

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2009-02-18

IC AC CHIP 晶圓廠
愛特梅爾出售其ASIC業(yè)務(wù)和晶圓廠

愛特梅爾(Atmel)日前表示，該公司正在對(duì)其ASIC業(yè)務(wù)和相關(guān)的生產(chǎn)資產(chǎn)進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，可能包括出售。愛特梅爾表示此舉是為了進(jìn)一步加強(qiáng)該公司在其核心的微處理器業(yè)務(wù)并提升成本結(jié)構(gòu)。愛特梅爾的總裁兼首席執(zhí)行官Ste

半導(dǎo)體
2009-02-17

愛特梅爾 ASIC BSP 晶圓廠
應(yīng)用材料：晶圓設(shè)備年衰退50%

半導(dǎo)體及面板設(shè)備大廠應(yīng)用材料總裁麥可史賓林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圓廠產(chǎn)能利用率處于歷史低點(diǎn)，內(nèi)存及晶圓代工廠的利用率介于30％至70％，還有部份晶圓廠已經(jīng)完成停工，在客戶的利用率未回升前，晶圓

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2009-02-16

DRAM 內(nèi)存晶圓晶圓廠
消化庫(kù)存全球晶圓廠產(chǎn)能利用率恐再降

由于因?yàn)楹霞s制造商和終端設(shè)備業(yè)者對(duì)零組件需求減弱，為降低庫(kù)存，預(yù)期半導(dǎo)體制造商的產(chǎn)能利用率將在本季大幅下滑，此趨勢(shì)也許還會(huì)延續(xù)到下一季。綜合來自產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商的數(shù)據(jù)，芯片廠產(chǎn)能利用率在這一季會(huì)下滑到

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2009-02-16

Intel 組件 OEM 晶圓廠
紐約州建造晶圓工廠帶來5千至1萬(wàn)新職位

據(jù)有關(guān)消息報(bào)道，從AMD公司的剝離出來的制造部分，與阿布扎比的ATIC公司共同組建，并獲得紐約州政府12億美元激勵(lì)資金的The Foundry Company，將在紐約州的馬耳他鎮(zhèn)開始其建造晶圓工廠的新計(jì)劃。該公司計(jì)劃位于Luther

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2009-02-09

晶圓 AMD FOR 晶圓廠
Atmel或出售其ASIC業(yè)務(wù)和晶圓廠

愛特梅爾(Atmel)周三表示，該公司正在對(duì)其ASIC業(yè)務(wù)和相關(guān)的生產(chǎn)資產(chǎn)進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，可能包括出售。愛特梅爾表示此舉是為了進(jìn)一步加強(qiáng)該公司在其核心的微處理器業(yè)務(wù)并提升成本結(jié)構(gòu)。愛特梅爾的總裁兼首席執(zhí)行官S

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-02-06

Atmel ASIC BSP 晶圓廠
英特爾將關(guān)閉上海IC封裝工廠

英特爾宣布，將關(guān)閉上海的IC封裝工廠，2000工作崗位將受此影響。受經(jīng)濟(jì)下滑，銷售下降的影響，未來12個(gè)月，英特爾計(jì)劃將上海工作崗位轉(zhuǎn)移至成都。受到影響的工人可以選擇在英特爾成都或大連的工廠工作，目前，成都工

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-02-06

內(nèi)存 IC封裝晶圓廠英特爾
奇夢(mèng)達(dá)關(guān)閉美國(guó)一12吋晶圓廠

已申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)的德國(guó)DRAM大廠奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）昨日表示，由于成本居于劣勢(shì)，將關(guān)閉位于美國(guó)維吉尼亞州Richmond的12吋晶圓廠，將有1,500名員工會(huì)受到影響。由于該廠月產(chǎn)能達(dá)3萬(wàn)片，奇夢(mèng)達(dá)關(guān)廠減產(chǎn)效應(yīng)可望陸續(xù)發(fā)酵，

半導(dǎo)體
2009-02-05

DRAM 奇夢(mèng)達(dá) BSP 晶圓廠
東芝收購(gòu)與SanDisk合資晶圓廠部分產(chǎn)能

日本東芝公司與美國(guó)SanDisk公司日前宣布，雙方已達(dá)成協(xié)議，重組其合資閃存制造企業(yè)資產(chǎn)。由東芝收購(gòu)合資晶圓廠的28%產(chǎn)能。東芝在日本四日市的工廠共包括四座晶圓廠，其中兩座300mm晶圓廠Fab 3和Fab 4為東芝SanDi

半導(dǎo)體
2009-02-02

東芝 BSP SANDISK 晶圓廠
8條建議應(yīng)對(duì)芯片市場(chǎng)衰退

在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)衰退形勢(shì)下，晶圓廠工具供應(yīng)商如何求生存？在產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)(ISS)上，晶圓廠工具久經(jīng)沙場(chǎng)的老將，總部位于波蘭的電子科學(xué)工業(yè)公司(Electro Scientific Industries Inc.)總裁兼首席執(zhí)行官Nick Koni

半導(dǎo)體
2009-01-21

芯片市場(chǎng) NI BSP 晶圓廠
政府顯示發(fā)展決心中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新階段

政府資金對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大投入將使產(chǎn)業(yè)大幅增長(zhǎng)直至2020年。中國(guó)中央及地方政府已宣布投資高達(dá)500億美元在中國(guó)半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資業(yè)務(wù)模式。設(shè)備商和材料商們?nèi)绻芎椭袊?guó)產(chǎn)業(yè)伙伴保持

半導(dǎo)體
2009-01-16

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國(guó)半導(dǎo)體 DM 晶圓廠
IMEC計(jì)劃擴(kuò)充研發(fā)18吋晶圓廠

歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC計(jì)劃擴(kuò)充其12吋旗艦晶圓廠以提升產(chǎn)能，并計(jì)劃在2010年出開始提供試產(chǎn)用的超紫外光微影(extremeultravioletlithography)工具。該研究機(jī)構(gòu)的總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)GilbertDeclerck亦透露，IMEC位于比利時(shí)Leuven

消費(fèi)電子
2009-01-15

紫外光 RC CENTER 晶圓廠
GSA：持續(xù)研發(fā)迎接復(fù)蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在逆境中成長(zhǎng)

現(xiàn)狀 □ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個(gè)連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場(chǎng)空前的、大力度的革新來解決所面臨的挑戰(zhàn)。 □ 排名前25位的半導(dǎo)體公司的股價(jià)平均比2007年同期下跌約45%。 □ 抗風(fēng)險(xiǎn)能力最弱的是

半導(dǎo)體
2009-01-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) GSA BSP 晶圓廠

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晶圓廠

英特爾：大連晶圓廠計(jì)劃沒有任何改變

英飛凌晶圓廠產(chǎn)能利用率跌至50%-60%

晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)技術(shù)比拼：好與壞

2009年晶圓廠支出預(yù)計(jì)將降至1999年以來新低

觀點(diǎn)：當(dāng)務(wù)之急是行業(yè)合并

超微晶圓廠獨(dú)立打造代工新勢(shì)力

上游晶圓廠業(yè)績(jī)慘淡　IC封測(cè)業(yè)也面臨財(cái)務(wù)赤字

愛特梅爾出售其ASIC業(yè)務(wù)和晶圓廠

應(yīng)用材料：晶圓設(shè)備年衰退50%

消化庫(kù)存全球晶圓廠產(chǎn)能利用率恐再降

紐約州建造晶圓工廠帶來5千至1萬(wàn)新職位

Atmel或出售其ASIC業(yè)務(wù)和晶圓廠

英特爾將關(guān)閉上海IC封裝工廠

奇夢(mèng)達(dá)關(guān)閉美國(guó)一12吋晶圓廠

東芝收購(gòu)與SanDisk合資晶圓廠部分產(chǎn)能

8條建議應(yīng)對(duì)芯片市場(chǎng)衰退

政府顯示發(fā)展決心中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新階段

IMEC計(jì)劃擴(kuò)充研發(fā)18吋晶圓廠

GSA：持續(xù)研發(fā)迎接復(fù)蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在逆境中成長(zhǎng)

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