看準整合組件廠(IDM)業(yè)者紛紛釋出模擬IC訂單,晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能不足支應,業(yè)者預估2010年時全球模擬IC產(chǎn)能將呈現(xiàn)5%供給缺口,因此吸引晶圓代工業(yè)者紛紛投入競食市場。除了世界先進與德州儀器(TI)驗證BCD制程模擬
3月26日上午消息,英特爾宣布在大連投資25億美元建立一個生產(chǎn)300毫米(12英寸)晶圓的工廠。這一工廠(英特爾Fab68號廠)是英特爾在亞洲的第一個芯片生產(chǎn)廠,此前英特爾在中國上海浦東和四川成都設(shè)有兩家封裝和測試工
3月26日消息,英特爾今天宣布將在中國遼寧省大連市投資25億美元建立一個生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠。這一工廠(英特爾Fab 68號廠)是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠,將強化和完善英特爾在中國的制造運營體系,也進一步
Crolles2聯(lián)盟的進一步拆分,加上TI決定借助代工伙伴力量來完成今后先進工藝的開發(fā),這兩則消息不禁使觀察人士生出這樣的疑問:是否整個半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始走向無晶圓廠模式。 由于邏輯工藝的日漸普及,芯片
美光于21日正式于西安舉行封測廠開幕典禮,執(zhí)行長Steve Appleton表示,該座封測廠總投資金額將高達2.5億美元,建廠將分2階段進行,估計2008年底可全部完成。對于美光來說,先前已于上海成立研發(fā)中心,美光也正式啟
聯(lián)華電子(UMC)日前宣布,該公司計劃于印度海德拉巴科技園區(qū)(HyderabadTechnologyPark)設(shè)置技術(shù)支持中心。此一新設(shè)辦公室將能提供設(shè)計支持服務,嘉惠聯(lián)電在印度本地的客戶,以及在此擁有設(shè)計中心的客戶。 臺聯(lián)電
半導體產(chǎn)業(yè)是強大的技術(shù)推動力,產(chǎn)出無數(shù)新型的電子產(chǎn)品,改善了地球上幾乎每個人的生活。描述成本降低與性能提升相關(guān)性的摩爾定律,賦予了集成電路芯片在幾十年前人們所無法想象的強大功能與低廉價格。 向4
上海松江區(qū)副區(qū)長王文濤近日在一次投資說明會上說,臺灣積體電路制造股份有限公司在上海的直接投資項目進展順利,預計明年第4季度可如期投產(chǎn)。 首個直接投資項目臺積電(上海)有限公司是臺積電在祖國大陸的第一個直
英特爾將采用45納米制造工藝升級晶圓廠