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印度至少需要15座晶圓廠 官方推10年0利貸款獎勵
Thomson Reuters報導，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高，印度政府預估半導體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500
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印度建晶圓廠 IBM表興趣
印度當局祭出減稅等誘因，積極向國外半導體業(yè)者招手，盼能協(xié)助印度國內興建晶圓廠，印度官方證實，成員包括IBM和意法半導體（STMicro）在內的2大財團已提出建廠提案。 根據(jù)華爾街日報指出，印度傳播暨信息科技部
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臺系晶圓廠 誰來接班
（本報系資料照片） 臺積電董事長張忠謀。（本報系資料照片） 中芯執(zhí)行長邱慈云。（本報系資料照片） 你看過美國房地產大亨川普影集「誰是接班人」嗎？ 片中萬中選一、來自各地角逐接班的候
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印度至少需要15座晶圓廠，官方推10年0利貸款獎勵
Thomson Reuters報導，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機、電腦、電視機的銷售迅速攀高，印度政府預估半導體年度進口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500
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英特爾：2014年底將關閉Hudson晶圓廠
boston.com 12日報導，英特爾(Intel Corp.)宣布，位于美國麻州Hudson的晶圓廠將會在2014年底關閉、預計將裁員700人。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示，這座廠已經不符合英特爾的需求。英特爾是在1998年向Digital Equip
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TSMC會去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊
華爾街日報12日報導，印度資訊廣播部部長Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra
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臺積電開工率下跌 客戶需求開始回落
臺積電一度非常驕傲，28nm只有他們家才能提供，不過隨著GlobalFoundries的最終崛起，再加上高端智能手機陷入低迷，全球第一大代工廠的訂單開始流式，300毫米晶圓廠的產能利用率也開始下跌，目前只有75-80%。 去年大
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臺積電開工率下跌 客戶需求開始回落
臺積電一度非常驕傲，28nm只有他們家才能提供，不過隨著GlobalFoundries的最終崛起，再加上高端智能手機陷入低迷，全球第一大代工廠的訂單開始流式，300毫米晶圓廠的產能利用率也開始下跌，目前只有75-80%。去年大部
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傳合晶進臺積電大聯(lián)盟
臺積電繳出創(chuàng)單月歷史新高的成績單，也讓臺積電供應鏈受到市場大幅關注。而半導體矽晶圓廠合晶（6182）近期在制程上有突破性發(fā)展，受惠于行動裝置帶動低功耗芯片強勁需求，市場傳出其開發(fā)多年的8寸低電阻重摻雜矽晶圓
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單日最大幅度 DRAM現(xiàn)貨價急漲19%
SK海力士無錫廠爆炸失火，DRAM現(xiàn)貨價格昨（5）日應聲大漲19%，創(chuàng)下單日最大漲幅，價格回到二個月前高點，震撼全球市場。SK海力士是全球第三大DRAM廠。雖然SK海力士昨天聲明無钖廠受損「輕微」，將盡速復工。但有消息
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GlobalFoundries擴建規(guī)劃獲批：100億美元
全球第二大代工廠GlobalFoundries今天宣布，美國紐約州薩拉托加縣馬耳他鎮(zhèn)政府已經批準了他們的工廠擴建規(guī)劃，只要愿意就可以興建Fab 8的二期工程。今年初，在鄰近Fab 8、將耗資20億美元的技術研發(fā)中心(TDC)破土動工
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進程？AjitManocha指出，市場上預測全球
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中國晶圓廠不給力 LED企業(yè)難展身手
【導讀】目前，中國大陸LED廠沒有掌握LED核心技術是國內廠商之痛，受同行抱怨多。 目前，中國大陸LED廠沒有掌握LED核心技術是國內廠商之痛，受同行抱怨多。 MOCVD機臺領域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtro
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進程？AjitManocha指出，市場上預測全球
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攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關
比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發(fā)下世代10奈米制程技術。為協(xié)助半導體產業(yè)跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術門檻，IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計劃，將以矽鍺/三五族材料替
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攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關
比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發(fā)下世代10奈米制程技術。為協(xié)助半導體產業(yè)跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術門檻，IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計劃，將以矽鍺/三五族材料替
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICON Taiwan 2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長Ajit Manocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進程？Ajit Manocha指出，市場上預測
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LED大廠擴6寸產能進度受關注
SEMI指出，全球半導體市場將穩(wěn)定成長，2013年半導體設備資本支出預估與2012年相當，2014年半導體設備資本支出則可望回到439.8億美元的高檔。 根據(jù)SEMI每季 Opto/LED 晶圓廠對高亮度發(fā)光二極體 (HB-LED) 前段晶圓制造
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爭搶1xnm代工商機,晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產，讓晶圓代工市
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爭搶1xnm代工商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產，讓晶圓代工市
