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啟動8吋廠反制德儀 臺系模擬IC寄望少康中興
德州儀器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圓廠生產(chǎn)策略，在2011年扎扎實實打了臺系IC設計業(yè)者一計悶棍，在德儀12吋晶圓廠擁有單位產(chǎn)出面積高、單位成本低的相對優(yōu)勢下，配合更顯靈活的價格策略，臺系類比IC供應商，在20
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日本SUMCO關閉半導體矽晶圓廠 臺勝科、中美晶可望受惠
日本半導體大廠SUMCO宣布進行「組織重整」，除關閉長崎的12寸半導體矽晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺灣的轉(zhuǎn)投資廠臺勝科（3532）外，太陽能矽晶圓廠則予以關閉解散。 法人表示，此舉對于臺勝科和將要并購日本半導體公司C
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啟動8吋廠反制德儀 臺系模擬IC寄望少康中興
德州儀器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圓廠生產(chǎn)策略，在2011年扎扎實實打了臺系IC設計業(yè)者一計悶棍，在德儀12吋晶圓廠擁有單位產(chǎn)出面積高、單位成本低的相對優(yōu)勢下，配合更顯靈活的價格策略，臺系類比IC供應商，在20
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Sumco關閉矽晶圓廠
黃女瑛 外電報導，全球第2大矽晶圓廠Sumco計劃關閉日本2座矽晶圓廠，以借由刪減過剩設備產(chǎn)能，提高成本競爭力，隨著關閉上述2座矽晶圓廠，Sumco將裁撤數(shù)百名員工，且將產(chǎn)生約1千億日圓(約13.14億美元)特別損失。另外
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Sumco關閉日矽晶圓廠 信越江山將更穩(wěn)固
黃女瑛／臺北 據(jù)外電報導，全球第2大半導體矽晶圓廠Sumco將關掉日本8吋及12吋矽晶圓廠，以減少過剩設備產(chǎn)能，提升成本競爭力，同時也將退出太陽能矽晶圓市場，未來Sumco將集中在其它日本廠及臺灣廠進行生產(chǎn)，轉(zhuǎn)投資的
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日商SUMCO關廠 釋單臺勝科
全球第二大半導體矽晶圓廠日商SUMCO昨（2）日無預警宣布，將關閉日本三座生產(chǎn)工廠，并退出太陽能市場，將透過擴大釋單臺灣子公司臺勝科來因應，此舉將造成全球矽晶圓供應版圖大舉向臺灣挪動。 業(yè)界預期，全球第一
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2011韓國IC廠商全球市占首度超越日本
根據(jù)市場研究機構ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，來自北美的IC供應商營收，占據(jù)2011年度整體IC營收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長。該機構所統(tǒng)計的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準。I
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Globalfoundries CEO：我們已經(jīng)重歸正軌
Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 稱該公司在2011年第四季表現(xiàn)良好，并表示這家晶圓廠在經(jīng)歷一年來的困頓和挫折后，現(xiàn)已步上正軌，且將維持此一態(tài)勢持續(xù)向前邁進。由于預計今年六月推出20nm制程，Globalfoundri
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GlobalFoundries：14nm工藝已開始規(guī)劃
Intel 14nm工藝已經(jīng)通過實驗室測試，新的晶圓廠也破土動工甚至吸引來了美國總統(tǒng)奧巴馬。GlobalFoundries這邊則不甘示弱地表示，已經(jīng)開始了14nm工藝的規(guī)劃工作，并將繼續(xù)對德國德累斯頓的核心晶圓廠進行更新?lián)Q代。Glo
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臺灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電積極擴產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機構ICInsights統(tǒng)計，2011年全球晶圓單
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半導體行業(yè)將在第一季度見底 行業(yè)回暖可期
半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷去年下半年景氣旺季不旺后，業(yè)界對今年第1季普遍仍保守看待，多寄望第2季產(chǎn)業(yè)景氣可望回升。受歐債風暴、全球經(jīng)濟情勢不佳影響，半導體產(chǎn)業(yè)景氣去年下半年出現(xiàn)旺季不旺情況；國內(nèi)半導體廠去年營運表
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友達7.5代廠登陸 本周放行
友達申請赴大陸昆山投資7.5代面板廠案，預計本周政府將核準放行登陸。經(jīng)濟部長施顏祥昨（13）日在立法院表示，年底前一定會召開投審會審查友達案，且不排除召開專案會議。經(jīng)濟部官員透露，一切準備就序，本周提前核準
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臺灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電積極擴產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機構ICInsights統(tǒng)計，2011年全球晶圓單
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市場預估今年全球半導體設備支出年減11%
市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，南韓因三星大舉投資晶圓
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晶圓設備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半導體晶圓廠設備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達10億美元。預估2012設備支出總額將達350億美元，與2007、201
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晶圓廠設備支出先縮后增 南韓投資金額奪冠
根據(jù)半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)最新報告指出，2012上半年全球半導體晶圓廠普遍將縮減設備支出，但自年中開始將逐步增加，預估第四季可達100億美元，累計全年總支出金額將達350億美元，與2007、2011年并列史上前三高
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2012年臺系晶圓廠設備采購預計達70.48億美元
半導體材料與設備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導體晶圓廠設備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預估全年全球晶圓廠的設備總支出將達到350億美元，年減4%。S
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今年全球半導體設備支出 臺灣第二大
市場預估，2012年全球半導體晶圓廠設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續(xù)居全球第二大采購市場，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預估達103億美元，年成長38.6%。相較臺積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進制程戰(zhàn)火激烈。國際半導體設
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臺灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
連于慧／臺北 臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電積極擴產(chǎn)12吋晶圓廠所致。 根據(jù)市調(diào)機構IC Insights統(tǒng)
