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晶圓廠設(shè)備支出先縮后增　南韓投資金額奪冠

根據(jù)半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，2012上半年全球半導(dǎo)體晶圓廠普遍將縮減設(shè)備支出，但自年中開始將逐步增加，預(yù)估第四季可達(dá)100億美元，累計(jì)全年總支出金額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高

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2012-01-16

三星晶圓廠 SAMSUNG SEMI
晶圓廠資本支出 Q3回溫

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-15

臺(tái)積電三星晶圓廠 SEMI
晶圓設(shè)備支出臺(tái)排第二

根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、

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2012-01-14

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠 SEMI
2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)

消費(fèi)電子
2012-01-13

臺(tái)積電三星晶圓廠 SEMI
Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里，方便就近合作。Global Foundries稱，F(xiàn)ab 8是美國(guó)境內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-13

IBM 納米芯片 GLOBAL 晶圓廠
SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過(guò)下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%。S

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2012-01-13

先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠 SEMI
晶圓廠設(shè)備支出下半年加碼

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，2012年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出上半年將減少，但將于年中將回穩(wěn)，下半年將大幅增加，預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、2011年并列史上前三高

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2012-01-13

半導(dǎo)體設(shè)備三星晶圓廠 SEMI
SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

半導(dǎo)體材料與設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)在最新全球晶圓廠報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》中指出，今年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過(guò)下半年將有大幅度的回升，預(yù)估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達(dá)到350億美元，年減4%

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2012-01-12

先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備晶圓廠 SEMI
晶圓廠資本支出 Q3回溫

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（11）日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38.6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。國(guó)

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2012-01-12

臺(tái)積電三星晶圓廠 SEMI
晶圓廠資本支出 Q3回溫

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）昨（11）日指出，韓國(guó)將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長(zhǎng)地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長(zhǎng)38. 6%。相較臺(tái)積電（2330）今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。

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2012-01-12

臺(tái)積電三星晶圓廠 SEMI
盧明光：矽晶圓景氣季季高

太陽(yáng)能矽晶圓廠中美晶（5483）董事長(zhǎng)盧明光表示，受上游多晶矽原料價(jià)格往上，矽晶圓售價(jià)低于1.2美元已難見到，盡管還沒(méi)回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圓廠和電池廠的虧損都可望縮小，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)「逐季加溫」，

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2012-01-09

半導(dǎo)體東芝晶圓晶圓廠
兆晶被傳接獲三安大單并擬于大陸設(shè)LED基板廠

近日，市場(chǎng)傳出，剛與長(zhǎng)晶廠鑫晶鉆合并的兆晶傳出接獲三安光電長(zhǎng)單，大陸成為兆晶廣大的出?？谥?，同時(shí)，兆晶也宣布投資2.5億元新臺(tái)幣于中國(guó)設(shè)立LED基板廠，進(jìn)攻中國(guó)市場(chǎng)。兆晶表示，2011年下半年傳出產(chǎn)出不

消費(fèi)電子
2012-01-05

LED 三安光電基板晶圓廠
兆晶被傳接獲三安大單并擬于大陸設(shè)LED基板廠

近日，市場(chǎng)傳出，剛與長(zhǎng)晶廠鑫晶鉆合并的兆晶傳出接獲三安光電長(zhǎng)單，大陸成為兆晶廣大的出海口之一，同時(shí)，兆晶也宣布投資2.5億元新臺(tái)幣于中國(guó)設(shè)立LED基板廠，進(jìn)攻中國(guó)市場(chǎng)。兆晶表示，2011年下半年傳出產(chǎn)出不順的中

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-01-04

LED 三安光電基板晶圓廠
臺(tái)積電6/8寸晶圓廠獲環(huán)保署節(jié)能減碳行動(dòng)標(biāo)章

臺(tái)積電(TSMC)宣布其 6寸及 8寸廠區(qū)(晶圓二廠、晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠)同時(shí)獲得2011年度行政院環(huán)保署「節(jié)能減碳行動(dòng)標(biāo)章」，其中晶圓二、五廠更獲得特優(yōu)獎(jiǎng)的肯定，彰顯該公司施行環(huán)保政策、推動(dòng)綠色

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2012-01-03

供應(yīng)鏈晶圓臺(tái)積電晶圓廠
半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

近幾年半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過(guò)程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來(lái)18寸晶圓時(shí)代來(lái)臨后，

消費(fèi)電子
2011-12-28

半導(dǎo)體 DRAM Flash 晶圓廠
半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

近幾年半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過(guò)程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來(lái)18寸晶圓時(shí)代來(lái)臨后，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-27

半導(dǎo)體 DRAM Flash 晶圓廠
庫(kù)存去化再1季　中小尺寸矽晶圓估明年2Q回溫

黃女瑛、王怡蘋／臺(tái)北半導(dǎo)體中、小尺寸矽晶圓2011年因過(guò)度樂(lè)觀預(yù)估市況，客戶端重覆下單(Double booking)情況導(dǎo)致供應(yīng)端庫(kù)存水位過(guò)高，至今仍在積極消化庫(kù)存中，不過(guò)因中、小尺寸矽晶圓無(wú)新產(chǎn)能擴(kuò)張，業(yè)者預(yù)估，約到

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2011-12-26

半導(dǎo)體晶圓 DOUBLE 晶圓廠
IC淘汰賽上演上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

近幾年半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過(guò)程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來(lái)18寸晶圓時(shí)代來(lái)臨后，

消費(fèi)電子
2011-12-26

DRAM Flash IC 晶圓廠
IC淘汰賽上演上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

近幾年半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過(guò)程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來(lái)18寸晶圓時(shí)代來(lái)臨后，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-25

DRAM Flash IC 晶圓廠
臺(tái)積電28奈米制程

陳玉娟臺(tái)積電于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，且已經(jīng)開始出貨，成為業(yè)界率先量產(chǎn)28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗電制程(28LP)、28奈米高效能低耗電制程(28HPL)、以及28

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2011-12-23

臺(tái)積電新加坡 HP 晶圓廠

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晶圓廠

晶圓廠設(shè)備支出先縮后增　南韓投資金額奪冠

晶圓廠資本支出 Q3回溫

晶圓設(shè)備支出臺(tái)排第二

2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元

Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

晶圓廠設(shè)備支出下半年加碼

SEMI：晶圓廠設(shè)備支出2012僅減4% Q3起反彈

晶圓廠資本支出 Q3回溫

晶圓廠資本支出 Q3回溫

盧明光：矽晶圓景氣季季高

兆晶被傳接獲三安大單并擬于大陸設(shè)LED基板廠

兆晶被傳接獲三安大單并擬于大陸設(shè)LED基板廠

臺(tái)積電6/8寸晶圓廠獲環(huán)保署節(jié)能減碳行動(dòng)標(biāo)章

半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

庫(kù)存去化再1季　中小尺寸矽晶圓估明年2Q回溫

IC淘汰賽上演上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

IC淘汰賽上演上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)

臺(tái)積電28奈米制程

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