晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì)抗三星,獲政府「力挺」,中部科學(xué)園區(qū)將再增撥50公頃土地,作為臺(tái)積電興建全球最新的18寸晶圓廠(chǎng)用地,最快2015年量產(chǎn)。臺(tái)積電中科晶圓15廠(chǎng)基地面積18.4公頃,規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠(chǎng),總投
共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù) 美國(guó)加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ -- Crocus科技,領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)商,和中芯國(guó)際[0.38 -3.85%]集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證交
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當(dāng)18寸廠(chǎng)的時(shí)代來(lái)臨時(shí),將有助提高廠(chǎng)商的制造優(yōu)勢(shì);不過(guò),18寸廠(chǎng)投入成本相對(duì)較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時(shí)間。 2008年5月時(shí),全球
晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì)抗三星,獲政府「力挺」,中部科學(xué)園區(qū)將再增撥50公頃土地,作為臺(tái)積電興建全球最新的18寸晶圓廠(chǎng)用地,最快2015年量產(chǎn)。 臺(tái)積電中科晶圓15廠(chǎng)基地面積18.4公頃,規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠(chǎng),總
Crocus科技,領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)商,和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國(guó)內(nèi)地最大最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),日前宣布,正式簽署合
美國(guó)加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日電 /美通社亞洲/ -- Crocus科技,領(lǐng)先的強(qiáng)化磁性半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)發(fā)商,和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國(guó)
韓國(guó)三星積極擴(kuò)產(chǎn),明年底將超越聯(lián)電、躍居全球第2大晶圓代工廠(chǎng),對(duì)此臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀說(shuō),與三星競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題已被問(wèn)了1年,他還是一句話(huà),「三星是個(gè)可畏的對(duì)手」,看得出雙方已有好幾個(gè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng),不過(guò)臺(tái)積電有極大的
據(jù)悉,三星電子位于美國(guó)德州Austin的系統(tǒng)LSI專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿(mǎn)載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn),主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片。韓國(guó)
據(jù)悉,三星電子位于美國(guó)德州Austin的系統(tǒng)LSI專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)“S2Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿(mǎn)載的狀態(tài)。消息指出,“S2Line”為一條12英寸自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn),主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(LogicIC),月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片。韓國(guó)媒體
據(jù)悉,三星電子位于美國(guó)德州Austin的系統(tǒng)LSI專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿(mǎn)載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn),主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),
半導(dǎo)體矽 晶圓自今年9月起國(guó)內(nèi)相關(guān)廠(chǎng)商已見(jiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求減弱,10月份景氣寒風(fēng)加劇,再加上歐債問(wèn)題沖擊市場(chǎng)對(duì)景氣后勢(shì)的信心,故半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)商在近2- 3個(gè)月都感受到需求衰退,包括國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)如中美晶(
黃女瑛/臺(tái)北 近期太陽(yáng)能多晶矽晶圓報(bào)價(jià)呈現(xiàn)止跌回穩(wěn),每片平均報(bào)價(jià)維持在1.1~1.2美元,太陽(yáng)能業(yè)者指出,主要是廠(chǎng)商打算出清庫(kù)存部分已陸續(xù)倒貨近尾聲,資金充裕的太陽(yáng)能業(yè)者寧愿減產(chǎn),亦不愿賣(mài)1片虧1片,導(dǎo)致虧損擴(kuò)
據(jù)悉,三星電子位于美國(guó)德州Austin的系統(tǒng)LSI專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)“S2 Line”產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿(mǎn)載的狀態(tài)。消息指出,“S2 Line”為一條12英寸自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn),主要生產(chǎn)采用45nm制程技術(shù)的低電力邏輯芯片(Logic IC),月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片。韓國(guó)
半導(dǎo)體矽晶圓自今年9月起國(guó)內(nèi)相關(guān)廠(chǎng)商已見(jiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求減弱,10月份景氣寒風(fēng)加劇,再加上歐債問(wèn)題沖擊市場(chǎng)對(duì)景氣后勢(shì)的信心,故半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)商在近2-3個(gè)月都感受到需求衰退,包括國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體矽晶圓廠(chǎng)如中美晶(548
關(guān)鍵字: 電子產(chǎn)品需求 晶圓廠(chǎng) 因應(yīng)歐美市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑,東芝公司(Toshiba Corp.)宣布計(jì)劃關(guān)閉3座半導(dǎo)體制造廠(chǎng),將其分離式、模擬與影像IC的生產(chǎn)整并于其它3座半導(dǎo)體廠(chǎng)。同時(shí),東芝并將在2012年1月以前
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收表現(xiàn)觀(guān)察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大
因應(yīng)歐美市場(chǎng)對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑,東芝公司(Toshiba Corp.)宣布計(jì)劃關(guān)閉3座半導(dǎo)體制造廠(chǎng),將其分離式、類(lèi)比與影像IC的生產(chǎn)整并于其它3座半導(dǎo)體廠(chǎng)。同時(shí),東芝并將在2012年1月以前為其部份半導(dǎo)體廠(chǎng)進(jìn)行減產(chǎn),包
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收表現(xiàn)觀(guān)察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠(chǎng)單季營(yíng)收表現(xiàn)觀(guān)察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
根據(jù)業(yè)界消息,因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)情勢(shì)不明,晶圓代工廠(chǎng) Globalfoundries 已經(jīng)延遲了原本打算在 2012年動(dòng)工的阿布達(dá)比晶圓廠(chǎng)計(jì)劃。在今年5月,傳出 Globalfoundries 計(jì)劃投資60~80億美元在阿布達(dá)比興建晶圓廠(chǎng),預(yù)計(jì) 2012年