晶圓廠

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編輯觀點(diǎn):為何英國人不愛搞晶圓廠？

在先前一篇討論半導(dǎo)體制造投資的文章中，有網(wǎng)友問到：「為何英國半導(dǎo)體業(yè)者都放棄了晶圓廠，最后演變成像 ARM 那樣的晶片/IP設(shè)計(jì)公司？」，以及：「為何在英國傳統(tǒng)的死對(duì)頭國家法國，晶圓廠反而一直存在(雖然也不算興

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2011-09-08

晶圓廠電子產(chǎn)業(yè) ST 晶片
SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達(dá)411億美元

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀(jì)錄；SEMI并預(yù)期整體半導(dǎo)體產(chǎn)能也將放緩。 SEMI預(yù)計(jì)2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項(xiàng)是專

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2011-09-08

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) SEMI FOR 晶圓廠
陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對(duì)金額才

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2011-09-08

ARM 晶圓代工終端晶圓廠
2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃，這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-08

晶圓集成電路制造 SEMI 晶圓廠
日月光高管稱未來4年半導(dǎo)體業(yè)平均成長(zhǎng)率約7% 臺(tái)積電將跨足封測(cè)服務(wù)業(yè)

第3季半導(dǎo)體業(yè)景氣現(xiàn)處于旺季不旺，外界對(duì)于第4季也將不寄予希望。不過日月光高層觀察，第3季底庫存天數(shù)將比上季下滑，將有利于后續(xù)產(chǎn)業(yè)景氣。此外，根據(jù)過去長(zhǎng)期的季節(jié)性波動(dòng)及景氣循環(huán)，經(jīng)過2008~2009年產(chǎn)業(yè)泡沫、

半導(dǎo)體
2011-09-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電晶圓廠
陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個(gè)季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對(duì)金額才

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2011-09-07

ARM 晶圓代工終端晶圓廠
面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2011-09-07

晶圓代工封裝臺(tái)積電晶圓廠
臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺(tái)積電

消費(fèi)電子
2011-09-07

晶圓代工封裝臺(tái)積電晶圓廠
臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體進(jìn)入28納米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂傾向在臺(tái)積電

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-07

晶圓代工封裝臺(tái)積電晶圓廠
SEMI人物：京元電子總經(jīng)理梁明成

SEMI 在智慧型手機(jī)及平板電腦的推波助瀾下，采多晶片堆疊的SIP與3D封測(cè)成為最受矚目的技術(shù)，但為了因應(yīng)輕薄短小、省電等需求，廠商們?nèi)杂幸欢温L(zhǎng)的研發(fā)之路要走，到底目前與未來的封測(cè)產(chǎn)業(yè)走向?yàn)楹?？又要克服那些?/p>
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2011-09-07

電子 MEMS SEMI 晶圓廠
張忠謀承認(rèn)臺(tái)積電今年無法實(shí)現(xiàn)營收目標(biāo)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀上周末在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇期間表示，由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)存在不確定因素，臺(tái)積電今年將無法實(shí)現(xiàn)20%的營收漲幅目標(biāo)。受全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，臺(tái)積電今年第二財(cái)季凈利潤(rùn)同比下滑10.7%。臺(tái)積電今年7月曾表

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2011-09-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電晶圓廠
《SEMICO》測(cè)試業(yè)重支出，京元電：重自有設(shè)備

晶圓測(cè)試專業(yè)廠京元電(2449)總經(jīng)理梁明成表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均每年售價(jià)的跌幅約10%，其中測(cè)試的部分也是一樣，不過晶圓廠可以透過微縮制程降低成本，但是測(cè)試必須以量大、速度快來因應(yīng)，以成本結(jié)構(gòu)來看，設(shè)備的折舊即

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2011-09-07

測(cè)試機(jī) IC SEMI 晶圓廠
張忠謀承認(rèn)臺(tái)積電今年無法實(shí)現(xiàn)營收增長(zhǎng)目標(biāo) 呼吁臺(tái)行政當(dāng)局關(guān)心匯率問題

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀上周末在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇期間表示，由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)存在不確定因素，臺(tái)積電今年將無法實(shí)現(xiàn)20%的營收漲幅目標(biāo)。受全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，臺(tái)積電今年第二財(cái)季凈利潤(rùn)同比下滑10.7%。臺(tái)積電今年7月曾表

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2011-09-06

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電晶圓廠
聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測(cè)試訂單

半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測(cè)布局，取得中芯國際位在成都的封測(cè)廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。聯(lián)合科技董事長(zhǎng)李永松表示，中芯成都封測(cè)廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與

消費(fèi)電子
2011-09-06

中芯國際 DRAM 新加坡晶圓廠
臺(tái)積電后段業(yè)務(wù)起飛　封測(cè)廠落寞

李洵穎／臺(tái)北半導(dǎo)體進(jìn)入28奈米制程世代后，對(duì)于高階封測(cè)制程需求明顯增加，設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔(dān)心良率問題，遂

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2011-09-06

晶圓代工封裝臺(tái)積電晶圓廠
產(chǎn)能利用率下降　聯(lián)電4Q恐虧損風(fēng)險(xiǎn)

連于慧／臺(tái)北全球經(jīng)濟(jì)不確定性升高，原本已經(jīng)繳出非常保守第3季財(cái)測(cè)展望的聯(lián)電，日前被市場(chǎng)點(diǎn)名第3季實(shí)際營運(yùn)恐低于財(cái)測(cè)預(yù)估值，且第4季營運(yùn)恐暴露在虧損的風(fēng)險(xiǎn)下；對(duì)此聯(lián)電表示，第3季進(jìn)度和財(cái)測(cè)公告一致性頗高，平

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2011-09-06

聯(lián)電電表終端晶圓廠
全球晶圓和三星電子計(jì)劃合作開發(fā)HKMG工藝開放4座12吋晶圓廠供代工使用

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12吋晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等核

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2011-09-05

芯片設(shè)計(jì) 三星電子臺(tái)積電晶圓廠
IEK：臺(tái)系DRAM廠明年將陷入負(fù)向循環(huán)

工研院所舉辦的「2011科技發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)」今日正式登場(chǎng)，工研院(IEK)資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示，韓國三星經(jīng)過二個(gè)季度調(diào)整之后，快速拉升市占率，已突破2009年的市占高點(diǎn)，也掀起新一波的爭(zhēng)奪戰(zhàn)，在三星壓倒性的勝利

顯示光電
2011-09-05

DRAM 三星進(jìn)程晶圓廠
12寸晶圓包袱沉重臺(tái)灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

DRAM報(bào)價(jià)在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤，導(dǎo)致所有臺(tái)灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇，力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型，而茂德的財(cái)務(wù)狀況，勢(shì)必?zé)o法再應(yīng)付未來PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現(xiàn)在也開

消費(fèi)電子
2011-09-05

DRAM 晶圓 PC 晶圓廠
三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺(tái)積電備戰(zhàn)

全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等核心芯

消費(fèi)電子
2011-09-05

三星晶圓臺(tái)積電晶圓廠

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晶圓廠

編輯觀點(diǎn):為何英國人不愛搞晶圓廠？

SEMI：2011年全球晶圓廠設(shè)備投資將達(dá)411億美元

陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

日月光高管稱未來4年半導(dǎo)體業(yè)平均成長(zhǎng)率約7% 臺(tái)積電將跨足封測(cè)服務(wù)業(yè)

陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動(dòng)率難逾85%

面對(duì)強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)高歌猛進(jìn)

臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)

臺(tái)積電后段封測(cè)業(yè)務(wù)起飛與日月光等展開正面競(jìng)爭(zhēng)

SEMI人物：京元電子總經(jīng)理梁明成

張忠謀承認(rèn)臺(tái)積電今年無法實(shí)現(xiàn)營收目標(biāo)

《SEMICO》測(cè)試業(yè)重支出，京元電：重自有設(shè)備

張忠謀承認(rèn)臺(tái)積電今年無法實(shí)現(xiàn)營收增長(zhǎng)目標(biāo) 呼吁臺(tái)行政當(dāng)局關(guān)心匯率問題

聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測(cè)試訂單

臺(tái)積電后段業(yè)務(wù)起飛　封測(cè)廠落寞

產(chǎn)能利用率下降　聯(lián)電4Q恐虧損風(fēng)險(xiǎn)

全球晶圓和三星電子計(jì)劃合作開發(fā)HKMG工藝開放4座12吋晶圓廠供代工使用

IEK：臺(tái)系DRAM廠明年將陷入負(fù)向循環(huán)

12寸晶圓包袱沉重臺(tái)灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難

三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟臺(tái)積電備戰(zhàn)

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