晶圓廠

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中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。今年計(jì)劃于中

半導(dǎo)體
2011-09-04

中芯國(guó)際研討會(huì) 晶圓廠晶圓代工
中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)聯(lián)合，創(chuàng)新跨越共贏于上海揭幕

中芯國(guó)際[0.43 -2.27%]2011年技術(shù)研討會(huì)“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕上海2011年9月2日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK）

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2011-09-03

中芯國(guó)際研討會(huì) 晶圓廠晶圓代工
GlobalFoundries投產(chǎn)28nm HKMG工藝芯片

【資訊】GlobalFoundries、三星電子今天聯(lián)合宣布，計(jì)劃在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28nm HKMG高性能低漏電率工藝的芯片。 ▲28nm HKMG工藝據(jù)稱(chēng)，這種新工藝是專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的，包括高性能

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2011-09-02

芯片 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓廠
三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程進(jìn)行合作，同時(shí)開(kāi)放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶(hù)自由選擇下單投片地點(diǎn)。三星及全球晶圓希望能爭(zhēng)取到更多智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)

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2011-09-02

三星晶圓臺(tái)積電晶圓廠
瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃:擴(kuò)大委外晶圓代工比重

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

消費(fèi)電子
2011-09-01

瑞薩電子 MCU 晶圓廠晶圓代工
Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

多份業(yè)界分析人士的報(bào)告指出，Intel旗下晶圓廠升級(jí)為22nm工藝的速度可能會(huì)有所放緩，尤其是愛(ài)爾蘭的Fab 24將不會(huì)享受此待遇。 Intel今年初宣布了龐大的22nm工藝升級(jí)計(jì)劃，計(jì)劃在2011-2012年間將旗下五座晶圓廠升

消費(fèi)電子
2011-09-01

Intel 路線圖 FAB 晶圓廠
Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

多份業(yè)界分析人士的報(bào)告指出，Intel旗下晶圓廠升級(jí)為22nm工藝的速度可能會(huì)有所放緩，尤其是愛(ài)爾蘭的Fab24將不會(huì)享受此待遇。Intel今年初宣布了龐大的22nm工藝升級(jí)計(jì)劃，計(jì)劃在2011-2012年間將旗下五座晶圓廠升級(jí)到新

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2011-09-01

Intel 路線圖 FAB 晶圓廠
GlobalFoundries、三星攜手投產(chǎn)28nm HKMG高性能工藝

GlobalFoundries、三星電子今天聯(lián)合宣布，計(jì)劃在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28nm HKMG高性能低漏電率工藝的芯片。據(jù)稱(chēng)，這種新工藝是專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的，包括高性能智能手機(jī)、平板機(jī)、筆記本、上網(wǎng)

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2011-08-31

三星 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓廠
Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

今天有多份業(yè)界分析人士的報(bào)告指出，Intel旗下晶圓廠升級(jí)為22nm工藝的速度可能會(huì)有所放緩，尤其是愛(ài)爾蘭的Fab 24將不會(huì)享受此待遇。Intel今年初宣布了龐大的22nm工藝升級(jí)計(jì)劃，計(jì)劃在2011-2012年間將旗下五座晶圓廠升

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2011-08-31

Intel 路線圖 FAB 晶圓廠
多晶矽2012將跌破40美元矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合

大陸太陽(yáng)能多晶矽料源廠預(yù)估，多晶矽料源有機(jī)會(huì)在2012年跌破每公斤40美元關(guān)卡，屆時(shí)將是大陸與南韓料源廠正面交峰之際，目前臺(tái)面下各業(yè)者積極為2012年之爭(zhēng)備戰(zhàn)，歐美業(yè)者預(yù)估將被動(dòng)旁觀戰(zhàn)局，太陽(yáng)能業(yè)者表示，為了迎

半導(dǎo)體
2011-08-31

太陽(yáng)能晶圓 BSP 晶圓廠
瑞薩電子持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重

日本IDM大廠瑞薩電子發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU）及模擬IC等

消費(fèi)電子
2011-08-25

瑞薩電子 MCU 晶圓廠晶圓代工
瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重

日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及

消費(fèi)電子
2011-08-25

瑞薩電子 MCU 晶圓廠晶圓代工
日本瑞薩電子發(fā)表企業(yè)發(fā)展規(guī)劃將持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

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2011-08-24

瑞薩電子 MCU 晶圓廠晶圓代工
臺(tái)積電、力晶受惠多

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

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2011-08-23

瑞薩電子 MCU 臺(tái)積電晶圓廠
封測(cè)廠二季度增長(zhǎng)乏力平均代工價(jià)格或下挫

據(jù)了解，金價(jià)持續(xù)飆高，封測(cè)業(yè)加速拓展銅打線封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線封裝單價(jià)低，恐壓抑封測(cè)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)力道。就全球前4大封測(cè)廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預(yù)

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2011-08-23

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝 CHIP 晶圓廠
臺(tái)積電、力晶受惠多

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃（BCP）」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問(wèn)題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過(guò)去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器（MCU

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2011-08-23

瑞薩電子 MCU 臺(tái)積電晶圓廠
200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上

消費(fèi)電子
2011-08-22

汽車(chē)電子晶圓 MEMS 晶圓廠
飛思卡爾出售其蘇格蘭晶圓廠

飛思卡爾半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)線，在蘇格蘭East Kilbride，這在兩年前已停止芯片生產(chǎn)，已被售出，根據(jù)8月17日發(fā)出的一份聲明中，促進(jìn)了企業(yè)銷(xiāo)售。East Kilbride基地，在2009年停止生產(chǎn)，收購(gòu)Clowes（蘇格蘭）有限公司，發(fā)

消費(fèi)電子
2011-08-19

飛思卡爾 IDE EAST 晶圓廠
飛思卡爾出售蘇格蘭晶圓廠

飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)發(fā)布一份聲明表示其位于蘇格蘭 East Kilbride ，已停產(chǎn)2年的晶圓廠，已于日前出售。這座晶圓廠于2009年停產(chǎn)，日前由一家愛(ài)丁堡的房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)商 Clowes 收購(gòu)。有關(guān)這項(xiàng)交易的財(cái)

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2011-08-19

飛思卡爾 RS FREESCALE 晶圓廠
搶攻20奈米缺陷檢測(cè)　科磊eDR-7000上陣

值此晶圓廠先進(jìn)制程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測(cè)精準(zhǔn)度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設(shè)備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準(zhǔn)20奈米(nm)及以下制程節(jié)點(diǎn)發(fā)表eDR-7000，將為挹注2012

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2011-08-18

電子先進(jìn)制程微米晶圓廠

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晶圓廠

中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)“聯(lián)合，創(chuàng)新，跨越，共贏”于上海揭幕

中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)聯(lián)合，創(chuàng)新跨越共贏于上海揭幕

GlobalFoundries投產(chǎn)28nm HKMG工藝芯片

三星全球晶圓結(jié)盟臺(tái)積備戰(zhàn)

瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃:擴(kuò)大委外晶圓代工比重

Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

GlobalFoundries、三星攜手投產(chǎn)28nm HKMG高性能工藝

Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

多晶矽2012將跌破40美元矽晶圓產(chǎn)業(yè)將面臨整合

瑞薩電子持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重

瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重

日本瑞薩電子發(fā)表企業(yè)發(fā)展規(guī)劃將持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重

臺(tái)積電、力晶受惠多

封測(cè)廠二季度增長(zhǎng)乏力平均代工價(jià)格或下挫

臺(tái)積電、力晶受惠多

200mm晶圓潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

飛思卡爾出售其蘇格蘭晶圓廠

飛思卡爾出售蘇格蘭晶圓廠

搶攻20奈米缺陷檢測(cè)　科磊eDR-7000上陣

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