晶圓廠

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IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米制程

為提高在亞洲的晶圓代工市占率，并與主要對(duì)手臺(tái)積電一較長(zhǎng)短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡回論壇，今日于新竹盛大舉辦。會(huì)中全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝表示，GF正快步邁進(jìn)28/20奈米階段，目前在美國(guó)紐約投

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2010-10-14

IBM 晶圓 MEMS 晶圓廠
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。茂德稱(chēng)，到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到

消費(fèi)電子
2010-10-08

DRAM 內(nèi)存內(nèi)存芯片晶圓廠
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。茂德稱(chēng)，到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到

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2010-10-08

DRAM 內(nèi)存內(nèi)存芯片晶圓廠
晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型

IEK產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開(kāi)發(fā)

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2010-10-08

晶圓代工 DM FAB 晶圓廠
IBM晶圓廠聯(lián)盟否認(rèn)遭遇高介電/金屬柵極制程問(wèn)題

成員包括GlobalFoundries、Samsung等廠商的IBM晶圓廠聯(lián)盟，反駁了業(yè)界傳言該聯(lián)盟在高介電/金屬柵極(high-k/metal-gate)遭遇困難的傳言。根據(jù)Barclays Bank分析師Andrew Lu的一篇報(bào)告指出，由于可減少柵極漏電流，高介

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2010-10-08

金屬柵極 IBM 晶圓廠
太陽(yáng)能硅晶圓廠9月續(xù)創(chuàng)新高　匯率影響幅度不大

太陽(yáng)能硅晶圓廠包括中美硅晶、綠能、達(dá)能5日一起公布9月?tīng)I(yíng)收，均創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，并對(duì)第4季表現(xiàn)持續(xù)樂(lè)觀，太陽(yáng)能電池廠業(yè)者普遍認(rèn)為，新臺(tái)幣升值對(duì)匯率影響有限，益通更因?yàn)橛忻涝?fù)債而受惠。受到持續(xù)供貨吃緊

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2010-10-06

太陽(yáng)能太陽(yáng)能電池硅晶圓晶圓廠
2010年全球硅晶圓出貨量　可望創(chuàng)新高

走過(guò)2008、2009年景氣低潮后，半導(dǎo)體業(yè)在2010年出現(xiàn)爆熱景氣，全球硅晶圓出貨量在2010年應(yīng)也能達(dá)到新高。根據(jù)業(yè)者表示，與2009年72億平方英吋出貨量相比，2010年硅晶圓出貨量年增率應(yīng)可達(dá)23.6%，總面積可來(lái)到89

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2010-10-01

模擬硅晶圓晶圓廠
(*)2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

關(guān)鍵字：晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與

消費(fèi)電子
2010-09-30

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠
半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出

近期市場(chǎng)上對(duì)于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚(yáng)或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實(shí)大多數(shù)晶圓廠對(duì)于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-30

半導(dǎo)體市場(chǎng) 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓廠
飛索轉(zhuǎn)型求生存鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

NORFlash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣(mài)給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車(chē)用NORFlash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NORFlas

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2010-09-29

制程技術(shù) 嵌入式存儲(chǔ)器 NORFLASH 晶圓廠
飛索轉(zhuǎn)型求生存　鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

NOR Flash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后，積極進(jìn)行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣(mài)給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車(chē)用NOR Flash產(chǎn)品線之外，也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NOR F

智能硬件
2010-09-29

Flash 嵌入式存儲(chǔ)器 FAB 晶圓廠
臺(tái)積電第三季度已支出17億美元

2010年第三季度，臺(tái)積電已經(jīng)向臺(tái)灣證券交易所發(fā)布了47項(xiàng)設(shè)備支出和晶圓廠建設(shè)條目，交易總額僅524.5億新臺(tái)幣（約合16.6億美元）。臺(tái)積電上半年支出總額約為31億美元，去年同期為3.9億美元。臺(tái)積電2010年的資本支出預(yù)

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2010-09-28

臺(tái)積電晶圓廠
產(chǎn)業(yè)生態(tài)變　GlobalFoundries成或??？

盡管 IC市場(chǎng)突然陷入前景不明的狀態(tài)， GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進(jìn)；該公司會(huì)成功還是失?。恳韵率莵?lái)自各家分析師的不同看法。 Semico Research總裁Jim Feldhan 表示：「他們擁有非常積

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2010-09-23

晶圓代工臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓廠
松江廠擴(kuò)產(chǎn)+IDM廠釋單臺(tái)積電獲利動(dòng)能強(qiáng)勁

臺(tái)積電(2330)副董事長(zhǎng)曾繁城今(21)日以贊助單位身分，出席大英博物館珍藏展記者會(huì)，于會(huì)后被記者詢(xún)問(wèn)時(shí)表示，臺(tái)積電大陸松江廠明年月產(chǎn)能將成長(zhǎng)至6萬(wàn)片，較今年月產(chǎn)能目標(biāo)5萬(wàn)片增幅20%；市場(chǎng)則傳出，9月份起由于國(guó)

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2010-09-21

臺(tái)積電微米 DM 晶圓廠
旺宏聯(lián)貸180億元入袋　為12?廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

NOR Flash大廠旺宏順利募資順利，成功獲得新臺(tái)幣180億元聯(lián)貸案，由于大客戶(hù)任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市，旺宏的12?晶圓廠將加緊腳步，在2011年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元，這次聯(lián)貸案成功

消費(fèi)電子
2010-09-20

Flash 游戲機(jī) ROM 晶圓廠
旺宏聯(lián)貸180億元入袋為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

NOR Flash大廠旺宏順利募資順利，成功獲得新臺(tái)幣180億元聯(lián)貸案，由于大客戶(hù)任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市，旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步，在2011年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元，這次聯(lián)貸案成功，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-20

Flash 游戲機(jī) ROM 晶圓廠
2010年54個(gè)在建晶圓廠LED類(lèi)占五成大多位于中國(guó)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在201

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-20

LED 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓廠
全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在2011年

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2010-09-19

LED 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓廠
德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對(duì)價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會(huì)MIC昨日舉

消費(fèi)電子
2010-09-17

LED背光模擬IC 模擬IC設(shè)計(jì) 晶圓廠
臺(tái)積電對(duì)手ATIC：明年產(chǎn)業(yè)景氣開(kāi)始走下坡

先進(jìn)科技投資公司(Advanced Technology Investment Company，ATIC)執(zhí)行長(zhǎng)lbrahim Ajami在接受道瓊社專(zhuān)訪時(shí)透露，該公司計(jì)劃斥資60-70億美元在阿布扎比打造一座12吋晶圓廠(GLOBALFOUNDRIES負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)管理)，預(yù)估2014-20

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2010-09-16

臺(tái)積電 IC 晶圓廠

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晶圓廠

IBM和意法加持全球晶圓快攻28/20奈米制程

茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型

IBM晶圓廠聯(lián)盟否認(rèn)遭遇高介電/金屬柵極制程問(wèn)題

太陽(yáng)能硅晶圓廠9月續(xù)創(chuàng)新高　匯率影響幅度不大

2010年全球硅晶圓出貨量　可望創(chuàng)新高

(*)2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出

飛索轉(zhuǎn)型求生存鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

飛索轉(zhuǎn)型求生存　鎖定嵌入式存儲(chǔ)器

臺(tái)積電第三季度已支出17億美元

產(chǎn)業(yè)生態(tài)變　GlobalFoundries成或??？

松江廠擴(kuò)產(chǎn)+IDM廠釋單臺(tái)積電獲利動(dòng)能強(qiáng)勁

旺宏聯(lián)貸180億元入袋　為12?廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

旺宏聯(lián)貸180億元入袋為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

2010年54個(gè)在建晶圓廠LED類(lèi)占五成大多位于中國(guó)

全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠

德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

臺(tái)積電對(duì)手ATIC：明年產(chǎn)業(yè)景氣開(kāi)始走下坡

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