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藍寶石Q2想漲3％ 璨圓、晶電沒點頭
LED半導體照明網(wǎng)訊 藍寶石基板漲價醞釀已久，璨圓董事長簡奉任表示，平片廠已經(jīng)征詢第2季藍寶石基板報價，漲幅約3％，但目前晶粒廠還沒有接受漲價要求，價格仍呈現(xiàn)拉鋸。最上游的藍寶石晶棒價格因生產(chǎn)者
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擴充基座應用火熱 USB-PD芯片出貨量看漲
通用序列匯流排電力傳輸(USB-PD)晶片市場將全面起飛。今年起多家品牌廠將開始于擴充基座(DockingStation)中，大規(guī)模采用供電額度可高達100瓦(W)的USB-PD晶片，以同時滿足顯示器(Monitor)、筆記型電腦或外接硬碟等裝置
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三星半導體市場當老二 近逼老大英特爾
韓聯(lián)社引用IHSiSuppli數(shù)據(jù)報導，去年三星(SAMSUNG)半導體銷售年增8.2%至338.2億美元(1.04兆元臺幣)，全球市占率增加0.3個百分點至10.6%，穩(wěn)居全球第2，而半導體龍頭廠英特爾(intel)的市占率則由前年的15.6%降至14.8%
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三星半導體市場當老二 近逼老大英特爾
韓聯(lián)社引用IHSiSuppli數(shù)據(jù)報導，去年三星（SAMSUNG）半導體銷售年增8.2%至338.2億美元（1.04兆元臺幣），全球市占率增加0.3個百分點至10.6%，穩(wěn)居全球第2，而半導體龍頭廠英特爾（intel）的市占率則由前年的15.6%降至
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USB3.0控制芯片新兵陸續(xù)投入戰(zhàn)場
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領域競爭激烈
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博通：4G芯片已獲三星下單
繼龍頭大廠高通提前在今年第2季與中國客戶快速啟動千元4G智慧型手機市場防堵對手聯(lián)發(fā)科，網(wǎng)通晶片大廠博通也正積極進入中國卡位，將與聯(lián)發(fā)科、高通分食4G智慧型手機晶片市場。博通執(zhí)行長斯考特（ScottMcGregor）昨日
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USB3.0控制芯片新兵陸續(xù)投入戰(zhàn)場
USB3.0控制晶片由群聯(lián)、慧榮、銀燦三家盤踞市場，但持續(xù)有新競爭者加入，安國的USB3.0主控晶片AU87100在2014年3月正式加入市場，銀燦也開始回攻USB2.0控制晶片市場，相較固態(tài)硬碟(SSD)和內(nèi)嵌式記憶體eMMC領域競爭激
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半導體供應鏈重覆下單陰霾再現(xiàn)
臺灣半導體供應鏈自2014年農(nóng)歷春節(jié)后便不斷釋出晶片供應吃緊，以及客戶訂單能見度拉長等好消息，近期國際IDM大廠亦跟進搶晶圓代工產(chǎn)能，且晶片訂單能見度長達2個月以上，使得晶圓廠產(chǎn)能利用率續(xù)沖高。然半導體業(yè)者指
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瑞薩關閉新加坡MCU廠 部份產(chǎn)能轉委外代工
全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)20日發(fā)布新聞稿宣佈，將關閉位于新加坡的MCU后段製程廠(組裝廠)，且該座MCU廠的部分生產(chǎn)設備將出售給東芝(Toshiba)出資公司JDevices。瑞薩表示，該座新加坡
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瑞薩關閉新加坡MCU廠 部份產(chǎn)能轉委外代工
全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)20日發(fā)布新聞稿宣佈，將關閉位于新加坡的MCU后段製程廠(組裝廠)，且該座MCU廠的部分生產(chǎn)設備將出售給東芝(Toshiba)出資公司JDevices。瑞薩表示，該座新加坡
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矽品資本支出 拉高至147億
封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來擴充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應來自輝達（NVIDIA）、
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博通：4G芯片已獲三星下單
繼龍頭大廠高通提前在今年第2季與中國客戶快速啟動千元4G智慧型手機市場防堵對手聯(lián)發(fā)科，網(wǎng)通晶片大廠博通也正積極進入中國卡位，將與聯(lián)發(fā)科、高通分食4G智慧型手機晶片市場。博通執(zhí)行長斯考特（ScottMcGregor）昨日
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臺積電市值挑戰(zhàn)千億美元 大和證升目標價
日商大和證券昨(11)日指出，臺積電(2330)第一季營收可望優(yōu)于財測，且目前20奈米良率已達50%至60%，優(yōu)于三星(005930-KR)，代表量產(chǎn)時間點會較三星提早一季，預估第二季營收成長率可達20%，市值更有望挑戰(zhàn)千億美元。故
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21ic新聞大爆炸：全球平板出貨縮水 電子元件也受沖擊
1、全球平板出貨縮水：電子元件也受沖擊受淡季來臨影響，全球平板電腦在2014年一季度出貨量恐將銳減15%~20%。有分析指出，蘋果iPad出貨量可能較上一季度的2600萬臺同比下降22.7%，跌至1800萬臺。盡管如此，供應商方面
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無線芯片雙雄 高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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無線芯片“雙雄”：高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭，則已
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無線芯片雙雄 高通博通設備市場再開戰(zhàn)火
就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長，除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外，在SmallCell、CarrierW
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京元電去年獲利增逾16％，擬配息1.3元
IC測試大廠京元電(2449)去年受惠于折舊費用減少，加上自制機臺比重提升，帶動毛利率、營益率攀升，稅后凈利達18.17億元，年增16.53%，每股稅后盈余1.53元。另外，董事會通過擬配發(fā)1.3元現(xiàn)金股利，以昨日收盤價26.25元
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高通聯(lián)發(fā)科厲兵秣馬 決戰(zhàn)4G市場
【導讀】2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然而業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片
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NFC手機成長強勁,4年后出貨上看十二億
近距離無線通訊(NFC)手機普及率正急遽攀升。市場研究機構IHS指出，2012年全球NFC手機出貨量為一億二千萬支，至2013年已攀升至二億七千五百萬支，成長高達128%；預估2014年將再增長至四億一千六百萬支，并在2018年躍升
