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高通PK博通：誰(shuí)在卡位，誰(shuí)在射門(mén)？
就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng)，除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外，在Small Cell、Carrier Wi-Fi、Enterprise Wi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，
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《半導(dǎo)體》臺(tái)積電市值挑戰(zhàn)千億美元
臺(tái)積電(2330)第一季營(yíng)收可望優(yōu)于財(cái)測(cè)，日商大和證券昨（11）日將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至128元，并直指目前20奈米良率已達(dá)50％至60％、優(yōu)于三星的30％，意味著量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)會(huì)比三星提早1季，預(yù)估第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率可達(dá)20％、稱(chēng)冠同
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日月光猛攻蘋(píng)果A8訂單 扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵恐在K7廠復(fù)工
近期業(yè)界傳出蘋(píng)果(Apple)次世代A8處理器封測(cè)供應(yīng)鏈策略可能轉(zhuǎn)向，日月光有機(jī)會(huì)扳回一城，爭(zhēng)取更多訂單比重，并擠下封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋(píng)果第二封測(cè)供應(yīng)商，接單量?jī)H次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K
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三星、SK海力士擴(kuò)充大陸后段制程 沖擊后段協(xié)力廠
三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)記憶體晶片后段制程生產(chǎn)策略出現(xiàn)變化，由于加速擴(kuò)充大陸后段制程產(chǎn)能，未來(lái)將增加自主生產(chǎn)數(shù)量，減少后段制程外包，使得南韓負(fù)責(zé)后段制程外包生產(chǎn)的協(xié)力廠商產(chǎn)生危
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無(wú)線芯片“雙雄”：高通博通設(shè)備市場(chǎng)再開(kāi)戰(zhàn)火
就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng)，除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，則已
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客戶(hù)訂單搶補(bǔ)不斷 IC設(shè)計(jì)1Q財(cái)測(cè)達(dá)高標(biāo)
由年后產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)熱潮開(kāi)始從PC與NB相關(guān)晶片，延燒到Flash控制晶片、類(lèi)比IC、無(wú)線通訊晶片及消費(fèi)性IC身上。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者2月業(yè)績(jī)下滑無(wú)幾，3月訂單能見(jiàn)度眼見(jiàn)就要?jiǎng)?chuàng)下2014年單月新高，第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)已具備至少高
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無(wú)線芯片雙雄設(shè)備市場(chǎng)卡位戰(zhàn)開(kāi)打
就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng)，除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，則已
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臺(tái)積電20奈米投片進(jìn)度短暫延緩 產(chǎn)出不受影響
臺(tái)積電為蘋(píng)果(Apple)所代工A8處理器晶片甫進(jìn)入量產(chǎn)階段，近期卻傳出20奈米化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)制程因材料規(guī)格出問(wèn)題，導(dǎo)致部分機(jī)臺(tái)停機(jī)。臺(tái)積電對(duì)此指出，此問(wèn)題確實(shí)導(dǎo)致20奈米投片進(jìn)度有延緩狀況，但未到停機(jī)階段，目
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無(wú)線芯片雙雄設(shè)備市場(chǎng)卡位戰(zhàn)開(kāi)打
就無(wú)線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過(guò)去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長(zhǎng)，除了在終端無(wú)線行動(dòng)裝置晶片的競(jìng)爭(zhēng)外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，則已
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IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶(hù)短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶(hù)急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫(kù)存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代
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臺(tái)積電28nm 大爆單
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開(kāi)，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機(jī)晶片廠全面采用，
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矽格2月合并營(yíng)收年增10％，優(yōu)于預(yù)期
IC封測(cè)廠矽格（6257）公布自結(jié)2月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣3.81億元，較上月減少6.38％，比去年同期增加10.03%，優(yōu)于公司預(yù)期。 矽格今年2月合并營(yíng)收為3.81億元，較去年同期3.46億元，年增10.03%；累計(jì)今年前2月合并營(yíng)收為
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臺(tái)積電28nm 大爆單
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的28HPM制程去年產(chǎn)能全開(kāi)，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機(jī)晶片廠全面采
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通訊應(yīng)用需求旺 矽品1Q財(cái)測(cè)亮眼
通訊相關(guān)應(yīng)用的需求逐步增溫，在主要客戶(hù)替旺季預(yù)建庫(kù)存的備貨動(dòng)能帶動(dòng)下，外界預(yù)估IC封測(cè)廠矽品第1季業(yè)績(jī)可望達(dá)到季減4~8%的財(cái)測(cè)高標(biāo)，甚至在3月通訊晶片的備貨動(dòng)作開(kāi)展下，第1季整體季減率將可望微縮，有機(jī)會(huì)交出略
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IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急
盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶(hù)短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示，面對(duì)客戶(hù)急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫(kù)存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代
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臺(tái)積電28nm 大爆單
臺(tái)積電營(yíng)收表現(xiàn)及28奈米比重一覽 臺(tái)積電 晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）28奈米高介電金屬閘極（HKMG）的28HPM制程去年產(chǎn)能全開(kāi)，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，
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IC封測(cè)Q2看增1成
先蹲后跳 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】IC封測(cè)廠2月?tīng)I(yíng)收大多出現(xiàn)拉回走勢(shì)，僅有臺(tái)星科（3265）在臺(tái)積電（2330）的加持之下，逆勢(shì)增加20%，而2月?tīng)I(yíng)收拉回幅度超過(guò)10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超豐（2441）等，不
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日月光 今年業(yè)績(jī)季季高
全球封測(cè)龍頭廠日月光今年除了大啖蘋(píng)果訂單之外，受惠于智慧手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場(chǎng)展開(kāi)激烈新晶片大戰(zhàn)，讓握有雙方中高階封測(cè)訂單的日月光，可望在今年交出一季比一季好的成績(jī)單。 日月光在
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矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能
IC封測(cè)大廠矽品(2325)為滿足行動(dòng)晶片客戶(hù)強(qiáng)勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過(guò)于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不
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京元電2月?tīng)I(yíng)收月減3.9％，3月?tīng)I(yíng)運(yùn)彈升
IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電(2449)公布自結(jié)2月?tīng)I(yíng)收，由于受春節(jié)連假因素影響，該月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣11.14億元，月減3.9%，年增6.99%。本月隨行動(dòng)應(yīng)用晶片需求回升，將帶動(dòng)業(yè)績(jī)明顯增溫。 京元電2月合并營(yíng)收11.14億元
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