9月25日,格芯在其全球技術(shù)會議上推出了12LP+工藝,主要面向人工智能培訓和推理應(yīng)用領(lǐng)域。相比于上一代的12LP工藝,12LP+提供了20%的性能提升或40%的功耗降低,邏輯面積減少了15%。另外,
近日,臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱,已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達25項的專利。臺積電在公告中表示,要求格芯停止生產(chǎn)、銷
格芯控告臺積電侵犯芯片技術(shù)專利,聲稱是為保護美國制造基地。業(yè)界專家則認為,格芯向其他廠商收取專利授權(quán)費不成,才趁中美貿(mào)易戰(zhàn)打得火熱之際告上法院。格芯26日宣布,在美國與德國多座法院遞狀控告臺積電侵犯1
8月27日消息,據(jù)國外媒體報道,全球技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商臺積電,被美國的半導體廠商格羅方德(簡稱GF,格芯)起訴侵犯專利,共涉及16項,蘋果等多家采用臺積電代工芯片的電子廠商可能都會受到影響。 據(jù)最
北京時間8月27日早間消息,美國芯片制造商Globalfoundries(格芯)公司起訴臺積電使用其專利芯片技術(shù),并要求美國貿(mào)易委員會(ITC)實施進口禁令,這可能會對市場構(gòu)成沖擊,對包括iPhone
今(14)日,據(jù)Globalfoundries公司(格芯)官網(wǎng)消息,格芯將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,這是格芯近年來出售多座晶圓廠之后再一次出
今天Globalfoundries公司(簡稱GF,中文名現(xiàn)在改為格芯)宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,這是GF公司近年來出售多座晶圓廠之后再
8月27日訊,格芯最近開始到處找人打官司,臺積電也被卷入其中,隨后臺積電發(fā)布了回應(yīng)。
8月27日訊,昨夜據(jù)外媒報道,美國加州晶圓代工廠商格芯Globalfoundries(簡稱GF,格芯)已對全球最大半導體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利,要求美
德克薩斯州朗德羅克及加利福尼亞州圣克拉拉,2019年8月13日–東京上市企業(yè)Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.與先進的特殊工藝晶圓廠格芯今日共同宣布,雙方已達成長期供應(yīng)協(xié)議。
據(jù)介紹,格芯與Toppan已簽訂了一份多年供應(yīng)協(xié)議,其中Toppan將為格芯提供目前由美國佛蒙特州伯靈頓光掩模制造廠支持的光掩模和相關(guān)服務(wù)。作為協(xié)議的一部分,Toppan將收購格芯伯靈頓光掩模設(shè)施的部分資產(chǎn)。
日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
6月11日,根據(jù)格芯微信公眾號消息,日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI晶片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布,已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應(yīng)協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應(yīng),以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術(shù)這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關(guān)系,將在未來幾年內(nèi)確保最先進SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。
據(jù)報道,全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開展的。但是,這些公司沒有物質(zhì)和人力資源來開發(fā)自己高集成度的半導體解決方案。由格芯,F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進協(xié)會)和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補這一空白。
據(jù)報道,全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開展的。但是,這些公司沒有物質(zhì)和人力資源來開發(fā)自己高集成度的半導體解決方案。由格芯,F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進協(xié)會)和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補這一空白。
三星電子在三個月內(nèi)將市場份額提高了4個百分點至19.1%。半導體市場密切關(guān)注臺積電的衰退,因為三星電子憑借其在極紫外(EUV)工藝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢而大力推動其發(fā)展。
報告顯示,臺積電、三星和格芯分列市場份額的前三甲,雖然臺積電的市場份額高達48.1%,但同比增長卻下降近18%。
GlobalFoundries(格芯)官方宣布,日前,阿聯(lián)酋阿布扎比王儲穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)在新加坡進行國事訪問期間,親自視察了GlobalFoundries在
近期關(guān)于格芯(GLOBALFOUNDRIES)將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測純屬謠言。任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。