格芯于今日宣布,Socionext Inc.將要制造第3代,也是最新一代的圖形顯示控制器SC1701,它采用了配備嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率擴(kuò)展(55LPx)工藝技術(shù)
加利福尼亞州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯今日宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技術(shù)平臺(tái)已通過AEC-Q100(2級)認(rèn)證,準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)FD-SOI工藝技術(shù),格芯的22FDX平臺(tái)融合全面的技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力,旨在提高汽車集成電路(IC)的性能和能效,同時(shí)仍然遵循嚴(yán)格的汽車安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
格芯近日宣布,Arbe Robotics已選擇在其開創(chuàng)性的專利成像雷達(dá)中采用格芯22FDX®工藝,這種成像雷達(dá)將幫助實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)系統(tǒng)功能,并實(shí)現(xiàn)更加安全的自動(dòng)汽車駕駛體驗(yàn)。
RFWave™合作伙伴計(jì)劃可以擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng),在格芯的RF技術(shù)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品部署
RFWave™合作伙伴計(jì)劃可以擴(kuò)展生態(tài)系統(tǒng),在格芯的RF技術(shù)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品部署
美國加利福尼亞圣克拉拉,(2018 年 2月 27 日)——今日,格芯 與 eVaderis共同宣布,將共同開發(fā)超低功耗MCU參考設(shè)計(jì)方案,該方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX®)平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。
格芯55LPx平臺(tái)內(nèi)含嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和集成射頻,助力復(fù)旦微電子打造中國最先進(jìn)的CPU銀行卡
因競爭對手臺(tái)積電、三星陸續(xù)在2018 年挺進(jìn)7 納米先進(jìn)制程,格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布,該公司的7 納米制程不但在測試良率已提升到65%,未來將按照時(shí)程使用EUV 技術(shù)的商用和普及,并與客戶AMD 展開合作。根據(jù)格芯先前公布,7 納米制程將在2018 年推出,并在年底量產(chǎn)。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)于近日推出全新平臺(tái)AutoPro™,旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù),從而簡化認(rèn)證流程,縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動(dòng)化汽車高性能實(shí)時(shí)處理器,公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案。
5G時(shí)代將對半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時(shí),F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯,人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
加利福尼亞,圣克拉拉2017年9月20日-- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線圖,這些技術(shù)平臺(tái)旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網(wǎng)絡(luò)。
加利福尼亞,圣克拉拉2017年9月20日—格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù),可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
在中國建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝,或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注,期望通過這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場格局帶來變化。
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDXeMRAM,為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。
美國加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力,從而在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計(jì)算的時(shí)代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。
近日路透社報(bào)道稱,晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競爭行為,并向歐盟執(zhí)委會(huì)的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事。報(bào)道指出,格芯對臺(tái)積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或
格芯近日宣布推出2.5D封裝解決方案,展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14™ASIC集成電路設(shè)計(jì)系統(tǒng)的功能。
眾所周知,在過去的五到十年當(dāng)中,科技界發(fā)生了非常巨大的變化,不斷出現(xiàn)的新科技不僅使我們的生活更加簡單便捷,智能設(shè)備的頻繁使用也使得我們的智商不斷提高?!斑@種智商的提高不同于以往的教育所帶來的提高,不是貴族化的提高,而是平民化的、普遍的智商提高。”
FX-7TM產(chǎn)品采用格芯7納米FinFET工藝,提供業(yè)界一流的知識(shí)產(chǎn)權(quán)及解決方案格芯今日宣布推出其基于7納米FinFET工藝技術(shù)的FX-7TM專用集成電路(ASIC)。FX-7是一個(gè)集成式設(shè)計(jì)平臺(tái)
格芯今日宣布推出其具有7納米領(lǐng)先性能的(7LP)FinFET半導(dǎo)體技術(shù),其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高端移動(dòng)處理器、云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的需求。設(shè)計(jì)套件現(xiàn)已就緒,